同花順（300033）金融研究中心4月27日訊，有投資者向信維通信（300136）提問， 本次定增射頻前端器件擬募投10億元（總20億元），5G及天線擬募投8億元（總10億元），無線充電擬募投12億元（總17億元）：1. 5G終端天線貴司有一定技術優勢，且已打入頭部客戶，但在LCP和LDS兩個路線上是否有更確切的判斷？ 2. 射頻前端與無線充電領域競爭都非常激烈，已有很多上市公司切入，請問貴司的競爭優勢在哪裡？為何在射頻前端和無線充電的項目中投入更多？是否代表天線業務未來增長潛力不足？
公司回答表示，1、公司在LDS技術、LCP技術已經做好了充足準備，技術領先，公司會根據客戶的需求進行相應的產品配合。2、公司在射頻前端佈局多年，已完成濾波器產品開發，射頻材料、人才做了大量佈局，會結合公司大客戶平臺向客戶推進產品。3、公司從材料到工藝到產品為客戶提供一站式無線充電方案，材料技術領先，產品性能穩定，性價比高，公司是目前同時唯一覆蓋全球前三手機廠商的無線充電供應商。4、射頻前端和無線充電的市場空間大，公司根據客戶需求提前做好了戰略資源匹配與規劃。
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