惠倫晶體（300460）2019年年度董事會經營評述內容如下：
一、概述
受國際貿易摩擦持續升溫及市場去庫存等因素影響，行業在2019年前三季度呈現整體需求放緩、市場競爭激烈、產品價格下滑明顯的態勢；第四季度，雖然得益於消費電子領域需求企穩回升，訂單有增加跡象，但較市場高峰期仍存在較大差距。2019年，為應對貿易摩擦等因素帶來的影響，公司加大了國內營銷網絡建設力度；為保持在國內同行的領先地位，搶佔5G商用化先機，不斷提高產品的市場競爭力，公司引進了新的技術團隊，加快對新產品、新技術、新工藝的研究開發，有效促進了公司的可持續性發展。
2019年，由於主營產品市場需求不足、價格下滑、產能釋放受限，以及計提資產減值等原因，公司經營業績同比下降，其中：實現營業收入30,994.27萬元，同比下降2.84%；實現利潤總額-14,164.65萬元，同比下降509.98%；實現淨利潤-13,295.20萬元，同比下降496.35%；歸屬於上市公司股東的淨利潤-13,295.20萬元，同比下降496.35%。
（一）產品結構方面
公司主要產品為壓電石英晶體元器件，其中以SMD石英晶體諧振器為主。隨著公司逐漸從元件向TCXO、TSX等附加值更高的器件系列的拓展，公司產品結構得到進一步優化。公司表面貼裝式壓電石英晶體元器件（SMD）產品實現銷售收入25,261.65萬元，較上年同期減少4.80%。報告期內，創想雲系統集成產品和技術服務實現收入4,856.87萬元,較上年同期增長24.45%。
（二）市場拓展方面
2019年，公司在國際貿易摩擦進一步加劇以及打造自主品牌、順應國產替代的背景下，重點從兩個方面著手開展營銷相關工作：一是加大力度建設國內營銷網絡，提高國內銷售比重。
公司分別在深圳、成都和上海設立銷售機構，在業務層面上逐步實現了與小米、聞泰、海信、普聯等國內知名企業之間的合作，國內銷售收入達15,654.59萬元，較上年同期增長52.63%，佔營業收入比重由上年的32.15%提升至50.51%；二是加強產品在相關IC設計及應用方案平臺的認證工作，力爭從源頭把握市場機會。報告期內，公司有部分產品分別通過了高通、展銳、MTK、海思、炬芯、恆玄、ASR、全志等平臺的認證，從而為公司進一步獲得行內標杆品牌客戶的認可奠定了基礎。
（三）研發創新方面
公司2019年度的技術研發工作主要圍繞5G、物聯網等需求及平臺認證條件進行，致力於保持技術與產品在國內同行的領先地位。
5G、物聯網時代要求公司產品朝著小型化、高頻化方向發展。對此，公司在繼續加大小型化、薄型化等方向研究力度的同時還積極引入掌握光刻工藝技術的項目團隊，投入相關設備設施，針對高頻化晶片及產品的相關技術進行研發與儲備。
配合平臺認證開展相關技術與產品的研發是報告期內整體研發工作內容的重要組成部分。報告期內，公司研發人員配合完成了部分產品通過國內外知名IC設計及應用方案平臺的認證工作，對應的應用領域主要包括基帶芯片、物聯網、模塊、WIFI、機頂盒、藍牙、智能音箱等。
充足資金的持續投入是技術研發工作得以順利推進並實現研發目標的有力保障與支撐。儘管公司2019年度經營業績不盡如人意，但研發工作依舊受到高度重視，研發支出並未因此受到影響，相關支出達2,299.96萬元，較上年同期所有增加，佔營業收入的7.42%。
（四）生產管理方面
為減少人力成本支出，提高生產效率和效益，擬通過“兩化融合”手段促進公司生產、經營和管理水平提升，公司在2019年期間繼續推行生產設備自動化，實施管理系統信息化的升級改造，並完成MES系統與倉儲管理系統的上線。
為提升產品的質量管理，公司加強了相關人員對於質量體系的培訓與認識，積極向知名企業學習先進經驗，優化品質管理流程。
同時，公司申請加入RBA（責任商業聯盟）會員，在環境、能源、社會責任等方面促進公司生產經營管理及企業形象的提升。
二、核心競爭力分析
（一）技術創新優勢
公司注重培養和引進學歷職稱高、開拓意識強、創新能力突出的各類優秀人才，目前，公司擁有一支實力雄厚的管理與研發團隊，並建立了先進的技術研發體系，擁有“廣東省工程技術研究中心”及“廣東省院士專家企業工作站”，創新能力極大提高。
公司所用晶片均為自制，在晶片設計加工環節擁有核心技術及競爭優勢。晶片作為壓電石英晶體元器件的核心部件之一，對產品質量的穩定與性能的發揮有著重要影響。公司掌握了超小型AT矩形石英晶片設計、石英晶片修外形技術、石英晶片精密拋光技術、石英晶片研磨技術和全自動晶片清洗技術等晶片加工關鍵工藝，具備生產高品質晶片的能力，不僅有效保障了公司核心部件的供應及產成品的品質，而且有助於公司產品成本的控制。此外，公司立足於行業技術前沿，大力研發並儲備了基於半導體光刻工藝的高基頻晶片生產技術，為5G、物聯網時代要求的高頻化頻率元器件的研製與產業化奠定了堅實的基礎。
公司在壓電石英晶體元器件生產環節掌握了一系列核心技術，包括多層、多金屬濺射鍍膜技術、高精密點膠技術、離子刻蝕調頻技術、高頻連續脈衝焊接技術和高頻振盪器石英晶片設計與IC匹配技術等，並且在研發和生產過程中積累了大量的實踐數據及取得產品自動化生產工藝的各項最佳參數，從而確保產品高精度、高效率的生產。
（二）產品領先優勢
公司產品在小型化、薄型化、器件研製等方面的進程居於國內同行領先地位。一方面，公司生產的SMD2520、SMD2016是國內率先量產的高規格產品，SMD1612成為國內首批量產並與國際同步的新一代產品，SMD1210已完成研製並處於試產階段，整體上實現了小尺寸系列產品的量產，在產品的小尺寸方面處於國內領先水平；另一方面，公司近年來逐漸從元件向TCXO、TSX等器件系列拓展，已成為國內同行中可量產上述器件的重要企業之一。
與此同時，隨著5G、物聯網時代的到來，高傳輸速率要求頻率元器件向越來越高頻的方向發展，而公司已提前佈局高基頻晶片及產品相關技術的研發，有利於公司在產品研製方面繼續保持領先地位。
（三）設備先進優勢
公司自成立以來，堅持選購最先進的生產設備，包括全自動石英晶片角度分選機、晶片倒角分析儀、超精密雙面研磨機、角度分選機、SMD高低溫元件測試儀、上片點膠機、全自動封焊機、全自動上下料系統、全自動離子刻蝕微調機等等。通過高標準地引進設備，公司所生產的產品質量穩定，為國內壓電石英晶體元器件行業樹立了典範。
（四）潛在市場優勢
5G被譽為“數字經濟新引擎”，是人工智能、物聯網、雲計算、區塊鏈、視頻社交等新技術新產業（300832）的基礎。世界各國和各類國際組織高度重視5G發展，紛紛把5G列為優先發展的戰略領域，積極支持5G發展。2019年6月，我國工信部向運營商發放5G商用牌照，標誌著我國正式進入5G商用元年。5G因其高速率、低延遲、大寬帶等特點與要求，將會引發各行各業新一輪的革新，其中，對於電子信息產業鏈中的關鍵元器件——壓電晶體頻率元器件，則在小尺寸、高頻化等方面提出了更高的要求。這意味著，隨著5G時代的來臨，小型化、高頻化壓電晶體頻率元器件的需求將會急劇增長，而公司的技術與產品在小型化、高頻化方面一直在國內同行保持領先優勢，從而將能夠在5G時代中分享市場快速發展的紅利。
三、公司未來發展的展望
（一）公司所處行業發展趨勢
2019年，國際貿易摩擦頻繁，貿易保護主義抬頭，外部宏觀環境多變；2020年，新冠肺炎疫情肆虐，全球經濟面臨嚴峻挑戰。儘管短期內整體市場發展存在較大不確定性，但隨著5G及物聯網時代的來臨及相關產業的不斷創新，全球電子信息產業將持續得到發展動力的注入，電子信息產業長期發展的趨勢不變，公司所在行業亦將受益於5G、物聯網等市場應用領域需求增長而呈現持續發展態勢。根據中國聯通網絡技術研究院預測，到2024年，中國5G用戶將突破10億戶，到2025年，中國5G用戶滲透率將達到90%以上。隨著5G的大規模商用，未來內容不僅分發到手機，還將分發到更多智能終端上，包括可穿戴設備、AR/VR設備、多功能筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、智能可交互電視、物聯網硬件等。在此發展趨勢下，壓電晶體頻率元器件作為各類智能終端的核心部件也因為5G、物聯網時代的到來而引發巨大的市場需求。
（二）公司發展戰略
公司致力於打造成為全球先進的“頻率控制與選擇”壓電石英晶體元器件供應商的發展目標不變，始終堅持立足行業前沿技術，緊抓5G商業化、物聯網產業快速發展及國產化替代等歷史發展機遇，堅定不移地確保技術與產品在小型化、薄型化、高頻化等方面國內同行的領先地位，縮小與國際同行的差距。
（三）公司2020年的經營計劃
2020年是公司發展極為關鍵的一年，關係到公司未來能否實現持續平穩發展。面對如此巨大不確定的市場環境，公司將圍繞長期發展戰略及短期生產經營業績目標，重點推動“開源節流”相關工作的開展。一是銷售方面，繼續將產品的平臺認證作為把握市場機會的重要突破口，加大下游知名優質大客戶的拓展力度，提升附加值更高的器件系列產品銷售金額和比重。二是研發方面，繼續圍繞5G、物聯網時代對產品在小型化、薄型化、高頻化等方面的要求，加強半導體光刻工藝相關技術的研發，確保高頻化產品產業化順利進行。三是管理方面，深化生產環節的精細化管理，重點完善激勵約束機制建設，提升財務管理與規劃在成本費用控制的指導功能。
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