高速背板技術堡壘高，將成PCB企業重點突破領域

隨著5G時代的到來，對PCB的製造工藝要求越來越高，高階PCB的需求大幅提升，高速背板便是其中一種受益產品。高速背板具有線路和眾多排插孔，主要用於承載其它功能性子板和芯片，起到高速信號及大電流傳輸的作用，具有尺寸大、層數多、厚度大、孔徑縱橫比高等特點（主要表現在層數（20-60）、厚度（4-12）、孔數（30000-100000孔），廣泛應用於通訊、航天、醫療設備、軍用基站、超級計算機等領域。

雖然高速背板應用廣泛，市場需求大，但是背板製造技術壁壘非常高。為了應對光通訊和光網絡連接器的傳輸容量從100G向400G甚至1T方向發展的需求，下游應用廠商開始要求設計58層以上的高頻高速背板。

400G及以上傳輸容量背板技術要求

背板的設計參數要求與常規印製板產品相比存在巨大差異，技術涉及領域更寬，製作難度較高。背板生產中的難點主要包括背鑽技術、蝕刻均勻性、高徑厚比深孔電鍍能力、層間對位精度難題等。比如對準度是最大難點，對準偏差會導致短路。疊板壓合時，可以採用大尺寸Pin-lam排版臺來提高精度，該設備和生產方法與低層數PCB有一定不同，存在壁壘。

該等技術難點， 有些解決方法涉及公司自身專利，至少是需要有經驗的人員、經改造的設備 、受磨合的產線，量產過程的穩定良率和符合盈利的產出要求並不是通過買設備試生產可以短期突破的，這在16層以上、3000元/平米以上的產品中基本適用。

目前，國內能批量生產大尺寸背板的企業屈指可數，上市企業中只有深南電路生產高速背板。高速背板短時間內雖受制於高技術製造工藝限制，但從中長期來看，將會成為各大PCB企業重點研發產品領域之一，未來市場規模將大幅增長。