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2019年下半年A股颳起了一股科技風，龍頭兆易創新的半年報和三季報利潤加速引起市場關注，股價在下半年由90元附近啟動截止2019年底漲到200元。接著由2020年初的200元一路飆升至2月底的428元。
這還不是最牛的，更牛的是晶圓級封測龍頭晶方科技，由2019年10月底的20元附近飆升至138元，耗時6個月期間漲幅將近7倍。究竟是什麼原因導致晶方科技如此猛烈的爆發，今天我們藉由晶方科技的2019年年報來一探究竟。
主營業務分析
晶方科技主要專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D 傳感等電子領域。
公司為專業的封測服務提供商，經營模式為客戶提供晶圓或芯片委託封裝，公司根據客戶訂單制定月度生產任務與計劃，待客戶將需加工的晶圓發到公司後，公司自行採購原輔材料，由生產部門按照技術標準組織芯片封裝與測試，封裝完成及檢驗後再將芯片交還給客戶，並向客戶收取封裝測試加工費。
眾所周知，半導體行業通常由芯片設計、芯片製造和芯片封測等環節組成，晶方科技正是處於封測行業這一下游行業。封測行業也是目前我國在芯片領域最成熟、最有競爭力的環節，其技術含量也是整個半導體制造最低的一環。
公司的主要客戶包括索尼、豪威、三星等CIS芯片製造廠商，而CIS芯片製造技術掌握在少數廠商手中，以上三家市場佔有率超過75%。其中晶方科技的第一大客戶索尼則佔比50%。三月末華為發佈的P40手機用的就是索尼的CIS芯片。
以上便是華為P40的三攝攝像頭模組，主攝像頭是索尼的5000萬像素產品，封裝由晶方科技完成。而右邊輔攝是1200萬像素的索尼變焦鏡頭。下方的TOF鏡頭和前置攝像頭均來自於索尼的傳感器和鏡頭。下圖長焦鏡頭的圖像傳感器同樣來自於索尼。
芯片封裝方式根據產品的需求不同有多種不同的方案，通常用到的芯片級封裝方式多為BGA,CSP等方式，其特點是球間距小，通常能夠滿足CPU,GPU等先進電子產品的封裝需求。但隨著時代的發展與進步，更高級別、小間距的CSI攝像頭芯片應運而生，並且隨著攝像頭像素的不斷提高，更加高端精細的晶圓級封裝走進了大家的視野。
晶圓級封裝技術最早起源於以色列的EIPTA公司（目前是晶方科技二股東，最近正在進行清倉式減持）。2000年前後該公司便發明了晶圓級封裝技術，廣泛應用於手機的攝像頭領域，但在當時手機技術還處於發展期，晶圓級封裝技術相對於當時的手機需求過於超前，使用的必要性降低。EIPTA在2000-2005年都掙扎於虧損的邊緣，直到2005年在晶方科技現任董事長王蔚的撮合下創立了如今的晶方科技，彼時EIPTA持股35%。
隨著手機制造技術的不斷髮展，攝像頭像素的提升導致晶圓級封裝技術的不斷普及。晶方科技作為世界技術第一且產線最齊全、量產能力最強的晶圓級封裝企業受到市場廣泛關注。其擁有的8英寸、12英寸生產線在2019下半年迎來爆發期。其中12英寸的生產線成本顯著低於8英寸將帶來更高的利潤率。近年來攝像頭的數量和像素點增加導致使用的芯片面積較之前有所提高，原12英寸晶圓切割1.3微米1200萬像素的產品可以切割2500顆，現在主流的0.8微米4800像素的產品只能切割1200顆左右，像素越高消耗的產能越大，供需缺口迅速增加、價格上漲，公司的毛利率迅速提升。這是晶方科技起飛的最主要邏輯。
財務數據分析
晶方科技的2019年年報所體現的經營質量遠高於剩餘的三大封測公司華天科技、長電科技和通富微電。
流動資產層面：晶方科技總計擁有11.34億流動資產，其中8.59億現金+4000萬金融資產，現金比率高達90%。存貨僅有8964萬，應收賬款僅有1億，流動資產組成相當優質。而應收賬款較上年大幅度增長則側面印證了2019年景氣度大幅高於2018年。
非流動資產層面：晶方科技的非流動資產為11.74億元，與流動資產幾乎相等，公司的資產質量十分優質，有將近一半的資產是現金及等價物。作為生產工具的固定資產+在建工程總計8億元左右。無形資產6200萬，這主要是公司的一些專利產品。就是這9億的資產在2019年為公司創造了1億利潤+1.2億的研發費用。收益率將近25%，十分的強悍！
流動負債層面：公司擁有1.28億應付賬款，是1.69億流動負債的主要組成部分。相較公司9億的現金儲備，應付賬款完全處於安全範圍。
非流動負債層面：公司的非流動負債少的可憐，無長期借款，遞延收益主要涉及一些與資產相關的政府補助款不能在當期確認。這主要是因為一些資產投資獲得的政府補助，資金已經進入公司體系，但收益需逐年確認，類似預收款屬於極其優質的負債。
利潤表及現金流量表層面：公司財務費用為-2810萬元，利息收入2394萬元。全年淨利潤1.08億元，經營性現金流高於淨利潤為1.34億元！全年研發費用費用化1.23億元，高於淨利潤金額。值得一提的是，公司研發人員佔比達到20%，是一個注重研發的高科技公司。
此外，公司2019年營收5.6億，毛利率高達39%，淨利潤率將近20%。由於公司資產總計23.08億元，負債僅有3.22億元，導致公司資產負債率極其低。拖累公司ROE僅有可憐的5.61%，說明公司在資產的使用上過於保守，未能發揮其全部潛力。
最後，我們概覽一下年報中公司公佈的部分經營數據分析：
公司商品外銷比率較大，未來可能受新冠疫情影響經營產生較大波動，這是公司存在的一個隱憂。但公司主要客戶集中於豪威、三星、索尼等三家企業，風險總體可控。加之CIS芯片整體景氣週期延續，整體處於供不應求的狀態，下游廠商砍單較為謹慎，一季度晶方科技業績增長無憂。
未來展望
看完了晶方科技堪比白馬股的年報分析之後，我們大致可以理解為何晶方科技在半年之內走出了7倍股的牛市。大錘認為晶方科技倘若景氣週期在2020能夠延續，未來仍具有10倍股的潛力。
根據國際諮詢機構Yole的數據調查，2019年CIS市場空間為160-170億美元，2020年將達到200億美元左右。封測佔比15%為30億美元，晶方科技的市佔率40%，晶方科技的營收天花板84億元人民幣。2019年營收5.6億元與天花板差距仍較大，且晶方科技在2019年的營收呈現逐季加速的趨勢，意味著行業景氣度不斷提升。
影像傳感器在傳感器當中佔比最大，且逐漸由手機攝像頭擴充至安防、汽車電子、人工智能等領域的應用。影像識別作為最重要的數據入口，未來發展前景巨大。
公司並不滿足於現狀，自2019年1月收購荷蘭Anteryon以來，積極開展技術與業務的協調整合，一方面持續提升Anteryon在光學設計領域的核心優勢，進一步拓展在工業、汽車等應用領域的市場規模。同時努力將其領先的設計與製造技術進行移植，在蘇州建設產線，以實現規模量產。2020年3月23日公告顯示：公司將與蘇州工業園區共同對晶方光電增資，意味著公司3D傳感業務步入快車道。未來隨著該細分市場快速發展，早已前瞻佈局和優勢卡位的晶方科技有望深度收益。
盈利預測：
目前主流分析基於晶方科技的2020年利潤預估為4億左右。大錘預計晶方科技2020年一季度營收在2-3億元人民幣，盈利預測為4000-6000萬元人民幣。全年盈利預計需觀察二季度新冠肺炎疫情發展和下游需求變化再做判斷。
題外話
大錘常說：股票是眼光的博弈。我們通過對大牛股的覆盤總結歷史經驗以期發現下一隻潛力牛股。股票的主升浪通常不會在業績公佈之後，晶方科技的暴漲始於2019年11月初，彼時正是CIS景氣度快速提升的階段。所以，深度的調研對於股票的分析是十分必要的，先知先覺的投資者才能攫取最豐厚的利潤。
自2017年寫過永輝、深天馬的兩篇深度分析報告之後，大錘僅在2018年寫過《格力電器的銷售費用之謎》一篇深度分析。近日得閒就晶方科技的2019年年報進行剖析，不得不說這是個費時費力的過程，整篇文章從構思、蒐集材料、書寫、校對、排版需要數天時間。希望大家喜歡這篇文章，文中的不當之處也請大家多多指正。
聲明：本文僅就晶方科技的年報進行分析，不對未來股價漲跌進行預測。
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