長城證券發佈投資研究報告，評級: 強烈推薦。
晶方科技(603005)
事件：公司公佈三季報，前三季度實現營收3.41億元，同比下降19.77%；實現歸母淨利潤0.52億元，同比增長70.76%；實現扣非後歸母淨利潤0.20億元，同比增長28.67%。Q3單季度營收1.41億元，同比下降-4.4%，環比增長22.6%；歸母淨利潤0.30億元，同比增長391%，環比增長66.6%；扣非後歸母淨利潤0.19億元，同比增長478%，環比增長171%。
盈利能力顯著提升，先進封裝賽道優勢凸顯：公司Q3單季毛利率43.37%，同比提升18.79個百分點，環比提升6.15個百分點；淨利率21.55%，同比提升17.35個百分點，公司工藝水平與生產效率改善顯著以提升盈利能力。公司Q3其他收益0.11億元，政府補助資金按期確認分攤並維持穩定水平；Q3扣非後歸母淨利潤0.19億，迴歸歷史高位水平。費用方面，研發費用率26.58%，公司仍持續高研發投入保持自身先進封裝技術優勢；期間費用率23.91%，環比提高3個百分點。公司三季度產能滿載，工藝水平與設備利用率顯著提高，並專注於傳感器先進封裝優質賽道，單季毛利率與淨利率均實現飛躍，扣非後歸母淨利潤同比增速高達478%。
消費電子傳感器需求激增，汽車電子厚積薄發進入收穫期：據中國信息通信院的數據，9月份國內共上市5G手機新機18款，5G手機出貨量達78.7萬部，同比提高170%。5G手機陸續出貨帶動三攝、四攝等高端機型銷量，景深、廣角等低像素小尺寸CMOS傳感器封裝需求提升，公司晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的成本優勢明顯，手機端CMOS芯片封裝助力公司高成長。汽車ADAS圖像產品認證壁壘最高，技術要求高，因而車載CMOS封裝單價高，突破後客戶關係穩定。公司承接國家02專項專攻汽車電子領域，突破客戶認證後，車載CMOS封測業務有望進入量價齊升收穫期。
國內封測整體回溫確認行業拐點，公司12寸晶圓級封裝持續受益於本土晶圓製造產能釋放：三季度國內封測行業受5G、手機聲學與光學等需求拉動快速回溫，產能利用率改善明顯，業績環比顯著提升，行業拐點初步確認。目前我國晶圓廠產能處於高速擴張期，12寸晶圓產能加速釋放，逐步打破製造端的產能瓶頸。公司擁有國內稀缺的12英寸晶圓級封裝產線，未來持續受益本土半導體先進製程的產能釋放。
維持“強烈推薦”評級：公司晶圓級芯片尺寸封裝技術持續領先，我們看好公司傳感器封裝業務下游需求多點開花，汽車電子進入收穫期，預計公司2019年-2021年的歸母淨利潤分別為0.91/1.53/2.13億元，EPS為0.40/0.67/0.93元，對應PE分別約為58X、35X、25X，維持“強烈推薦”評級。
風險提示：下游市場開拓不及預期；封測行業回暖不及預期。
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