文|奇變偶不變
目前是上市公司的2018年年報陸續發佈時間，2月18日晶方科技發佈了2018年年報。
股市只有10%人的才能盈利，只有10%的投資人會讀完年報。
1.公司是做什麼，有什麼優勢？
晶方科技的主營業務是傳感器領域的封裝測試業務，具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力。簡而言之，就是給芯片做封裝的。
業務模式：客戶提供晶圓或芯片委託封裝，公司根據客戶訂單制定月度生產任務與計劃，待客戶將需加工的晶圓發到公司後，由生產部門組織芯片封裝與測試，封裝完成及檢驗後再將芯片交還給客戶，並向客戶收取封裝測試加工費。
技術壁壘：全球只有少數公司掌握了晶圓級芯片尺寸封裝技術，公司作為晶圓級芯片尺寸封裝技術的 引領者，具有技術先發優勢與規模優勢。在超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術等領域有技術創新，並應用於影像傳感芯片、環境感應芯片等領域。
在IC產業鏈中，可細分為 IC 設計業、芯片製造業及 IC 封裝測試業。目前公司只在IC封裝測試業有一定的技術優勢。
從公司產品分類來看，芯片封裝及測試和業務佔比96.32%。毛利率25.86%，比2017年減少10.66個百分點。從成本分析表、主要產品產銷表上看，晶圓級封裝產品（片）生產銷售規模的下降以及人工成本的增長降低了毛利率。
產品出口比例較高以及原材料從國外進口，以美元結算。如果人民幣匯率在未來呈現升值趨勢或匯率變動幅度過大，將會對公司的經營產 生一定的不利影響。
2.未來行業發展如何？
近年存儲器芯片市場大幅增長的紅利。我國的集成電路行業具體產業規模從 2012 年的 2,159 億元提升至 2017 年的 5,411 億元，年複合增長率達到 22.9%。
據中國半導體行業協會統計，2018 年前三季度中國集成電路產業銷售收入為 4,461.5 億元，同比增長 22.45%。其中，設計業為 1,791.4 億 元，同比增長 22.0%；製造業 1,147.3 億元，同比增長 27.6%；封測業 1,522.8 億元，同比增長 19.1%。
從行業宏觀數據來看，2018年集成電路整體行業和封測業增長都在20%左右。2019年是5G的元年，也是OLED的元年，以及衍生出來的物聯網、無人駕駛、工業互聯等都為集成電路產業提供巨大市場。
3.股東情況
在10大無限制流通股東中，我們可以看到國家隊的身影。國家集成電路產業投資基金股份有限公司、中國證券金融股份有限公司、中央匯金資產管理有限責任公司。值得關注！
4.公司結構
從公司結構來看，總員工數1079名，其中生產人員703人，技術人員315人。本科及以上282人。典型的生產型企業非高科技企業。
5.財務分析
從資產負債表上看，賬上有7.8億現金較為充裕，無短期借款，資產負債率17.11%很低。18年的固定資產和17年變化不大，為啥沒有做折舊處理，這是我的一個疑惑。
從利潤表上看，營業收入5.66億同比增長-9.95%，淨利潤7112萬同比增長-25.67%，扣非淨利潤2464萬同比增長-63.53%。公司管理較好（管理費用下降、財務費用下降），研發投入加大了。
從現金流量表上看，經營活動產生的現金流量淨額2.922億，較2017年有所改善，原因是收到了政府的補助。（資產負債表顯示遞延收益為1.959億，2017年為7991萬）
財務報表看完，公司業務下滑，加強管理（勒緊褲帶過日子），業績還是下滑了。不是很看好通過勒緊褲帶過日子的企業，企業應該提高造血能力（營收利潤同比增長），公司整體戰略也在考慮在產業鏈上拓展業務。
6.綜合點評
公司行業處於20%左右的增長，國家隊比較看好且支持的行業。雖然技術上有一定的優勢，但屬於生產型的企業。正在積極調整戰略，向產業鏈縱向一體化發展。
從經營上看，業績有所下滑，可能由於大環境不好，也可能是市場需求下降的原因。年報沒有詳細披露原因。財務上，現金流充裕，資產負債率也比較低。值得注意的是，公司要勒緊褲腰帶過日子、固定折舊處理以及政府補助維持淨利潤為正。
因此，未來要看5G以及OLED風口能不能帶動公司的發展，帶來業績的增長。
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