添信資本提供權益投資管理和財務顧問服務
更多觀點請關注微博併購汪或添信學院
業務合作請加小汪總微信18519783108
3月25日晚，聞泰科技宣佈擬通過發行股份並支付現金的方式，收購合肥裕芯的4名有限合夥企業型股東的份額。收購完成後，聞泰科技對合肥裕芯的持股比例將由74.46%提升至98.23%。
合肥裕芯接近持有安世半導體（Nexperia Holding B.V）100%股權。此前，聞泰科技已通過兩次重要交易實現對安世半導體的並表。本次交易為聞泰科技收購安世半導體少數股權的重要一步。
添信併購團隊此前已經解析聞泰科技如何利用併購基金的特性，巧妙設計收購方案。下面，我們會重點分析功率器件行業特性，以及安世半導體的業務特點。安世半導體作為功率半導體標準件的行業龍頭，成色幾何？
1、交易方案：安世半導體估值270.68億元
l 發行股份並支付現金收購資產
標的：寧波益穆盛、合肥廣韜、寧波廣宜等 3 支基金中建廣資產、北京中益作為 GP 擁有的全部財產份額和相關權益，以及北京廣匯、寧波益穆盛、合肥廣韜、寧波廣宜等4 支基金之 LP 的全部財產份額和相關權益。
交易對手：建廣資產、北京中益、合肥芯屏、袁永剛、寧波中益、寧波益昭盛。
作價：預估值63.34億元。
支付方式：股份支付61.84億元，現金支付1.5億元。
發行價格：90.58元/股。
發行數量：68,267,995股。
發行前總股本：1,124,033,709股。
估值方法：合肥裕芯採用資產基礎法估值，安世集團採用資產基礎法及市場法。
標的業務：目標公司安世集團專注於分立器件、邏輯器件及 MOSFET 器件的設計、生產、銷售。
標的歷史業績：2018年營收為104.31億元，歸母淨利潤為13.40億元。2019年未經審計營收為14.85億美元，未經審計歸母淨利潤為1.82億美元。
業績承諾：無。
上市公司股權結構變化：發行前，張學政及一致行動人持股比例為16.99%。發行後，不考慮配融，張學政及一致行動人持股比例為16.01%。張學政仍為上市公司實際控制人。
l 發行股份募集配套資金
募資總額：不超過58億元。
發行數量：不超過337,210,112股（不超過發行前總股本的30%）。
發行方式：詢價。
募資用途：扣除相關稅費及中介機構費用後擬用於支付本次交易現金對價、標的公司項目建設、補充上市公司流動資金以及償還上市公司債務等。
2、功率半導體：應用範圍廣闊
2.1 產品分類：功率器件與功率IC
功率半導體的作用為改變電子裝置中的電壓和頻率、直流交流轉換等。功率半導體為電子產品的基礎元器件，是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，應用廣泛。
功率半導體可以分為兩大類：功率器件與功率IC。
功率器件具體可分為二極管、晶閘管、晶體管（包括BJT、IGBT、MOSFET）等。
二極管為基礎性功率器件。二極管只允許電流由單一方向流過，同時無法對導通電流進行控制，屬於不可控型器件，主要用於整流、開關、穩壓、限幅、續流、檢波等。
MOSFET全稱金屬氧化物半導體場效應管，具有高頻、驅動簡單、抗擊穿性好等特點。MOSFET器件的出現，使得功率器件的應用範圍擴展到了4C（Compute，Communication,Consumer,Car）領域。
IGBT全稱絕緣柵雙極晶體管，是由雙極型三極管BJT和MOSFET組成的複合全控型電壓驅動式功率器件。IGBT具有電導調製能力，相對於MOSFET和雙極晶體管具有較強的正向電流傳導密度和低通態壓降。IGBT有逆變和變頻的作用，可以應用於逆變器、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。
IGBT在光伏、軌交、新能源汽車等領域有很高的應用價值。在新能源汽車領域，IGBT器件可應用於逆變器，最終用於新能源汽車控制系統與充電樁。在軌交領域，IGBT可用於動車、高鐵的動力轉換。
功率IC指的是，將晶體管、二極管、電阻、電容等元件集成在一個半導體晶片。功率IC包括AC/DC、DC/DC、電源管理IC、驅動IC等種類。
2.2 產品升級：小型化、低功耗、高功率密度
功率器件追求的是針對下游應用需求的特色工藝。應用場景不同，對功率器件的要求不同。不同品類的功率器件對應著不同的應用需求。
功率半導體的指標可分為基礎指標與功耗指標。基礎指標包括工作電壓、電流密度、反向恢復時間、最高結溫等。功耗指標包括通態電阻、反向漏電流、靜態電流、總柵電荷等。整體來看，小型化、低功耗、高功率密度是功率器件升級的方向。
整體來看，功率半導體產品的迭代速度較慢，產品生命週期可達數年。然而，隨著新能源汽車、光伏、軌交等產業的技術發展，下游廠商對功率半導體的要求不斷提升。技術更先進、更能滿足下游核心需求的功率半導體產品能獲得更好的價格水平、利潤空間。因此，研發能力對於功率半導體廠商來說至關重要。
功率半導體誕生後，技術多次演進：
l 從結構來看，功率器件由晶閘管演進到IGBT。
l 從製程來看，功率器件的線寬製程不斷縮小，從10微米演進至0.1微米。不過，自從本世紀00年代開始，功率器件的製程就沒有重大突破。對於功率器件來說，製程縮小的性價比較低。
l 從技術進步與工藝進步來看，同一種設計結構的功率器件，也會有技術與工藝的改善。
l 從集成調整來看，功率器件可集合至功率IC與功率模塊。
l 從材料來看，功率半導體的材料可由硅（Si）升級為SiC（碳化硅）與GaN（氮化鎵）。更先進的材料可提升功率半導體的性能，然而仍待技術成熟。
3、功率器件的工藝特點
3.1 生產：製造工藝為核心
功率器件作為半導體產品的一種，完整的生產流程與其他類型的半導體產品是相似的。具體來看，生產流程主要包括晶圓生產、晶圓製造（光刻等）、組裝與封測。
晶圓生產：將硅片材料加工為晶圓。
晶圓生產的尺寸對於成本有極大影響。晶圓的形狀為原型，尺寸越大，利用率越高。提高晶圓尺寸，較為挑戰晶圓廠商的技術能力。
目前，主要晶圓廠的晶圓尺寸為6英寸、8英寸及12英寸。一般來說，功率器件採用的晶圓尺寸為6英寸或8英寸。英飛凌等少數廠商也為功率器件採用12英寸晶圓。
國內功率器件龍頭華潤微擁有1條6英寸晶圓產線（年產247萬片）、2條8英寸產線（年產73萬片及60萬片）。出售安世半導體之後，恩智浦擁有5條8英寸產線。
公告並未披露安世半導體的兩座前端晶圓廠的尺寸。安世半導體官網披露，位於德國漢堡的晶圓產線為8英寸（月產3.5萬片/年產42萬片），位於英國曼切斯特的產線為8英寸（月產2.4萬片/年產28.8萬片）。
晶圓製造：根據設計出的電路版圖，通過爐管、溼刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及性能實現的晶圓片。
在晶圓製造方面，數字芯片主要採用CMOS工藝，追求高端製程，強調運算速度與成本比。數字芯片的製程目前已演進到5nm，採用EUV（極紫外光）光刻工藝。由於生產工藝改善資本投入較大等關係，晶圓製造成本對數字芯片成本影響較大。
模擬芯片等較強調定製化、特色化的半導體產品，並不追求高端製程。功率器件也有相似的特點。公告並未披露安世半導體產品的工藝製程。華潤微為國內功率器件龍頭，工藝製程為1.0微米至0.11微米。恩智浦19年年報披露，其5條產線的製程在0.80微米至0.09微米之間。
在數字芯片中，設計為核心環節，極大地影響了數字芯片的價值。然而，對於功率半導體來說，設計的影響較小。這是因為功率半導體並不要求運算功能，更重視功耗與功率密度等指標。
封裝測試：將通過測試的晶圓加工得到獨立半導體元器件的過程，保護電路元器件免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響），起著保護元器件、增強導熱（散熱）性能、實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以溝通元器件內部與外部電路的作用。
在半導體產業鏈中，傳統封裝測試的技術壁壘相對較低。但是，封測技術對於功率器件能否縮小尺寸也有關鍵影響。
3.2 生產模式：IDM為主
半導體廠商的業務模式可分為IDM（垂直整合）模式、Fabless（無晶圓加工）模式及Foundry（晶圓代工）模式。
IDM模式：企業業務範圍涵蓋半導體的設計、製造、封裝和測試等所有環節。企業除了進行集成電路設計之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝和測試廠，資金投入較大。
Fabless模式：半導體企業只從事集成電路設計業務，晶圓加工、封裝和測試等環節分別委託給晶圓加工企業、封裝企業和測試企業代工完成。Fabless模式的資金門檻較低，有利於企業發揮技術優勢。
Foundry模式：廠商僅僅從事晶圓代工業務。Foundry模式的資金壁壘較高。
Fabless模式與Foundry模式的出現，與數字芯片對於高端製程的追求有關。製程工藝的進步，考驗製造商的研發成本。數字芯片行業將製造交給臺積電等少數Foundry廠商，有利於提升整個產業鏈的效率。
與數字芯片相比，功率器件不追求先進製程，不要求較高設計能力，更強調生產工藝。功率半導體廠商一般採用IDM模式，有利於降低生產成本，有利於發揮設計、製造與封測的協同效應。
安世半導體採用了IDM模式，擁有兩座前端晶圓廠，及三座後端封測廠，生產流程涵蓋了晶圓生產到後端封測的完整鏈條。不過需要注意的是，安世半導體的邏輯器件也採用了代工廠模式。
4、行業規模與變化
4.1 市場規模：2018年全球391億美元
根據IHSMarkit預測，2018年全球功率器件市場規模約為391億美元，預計至2021年市場規模將增長至441億美元，年化增速為4.1%。
中國也是全球最大的功率半導體消費國，2018年市場需求規模達到138億美元，增速為9.5%，佔全球需求比例高達35%。預計未來中國功率半導體將繼續保持較高速度增長，2021年市場規模有望達到159億美元，年化增速達4.8%。
根據IHSMarkit的統計，中國功率半導體市場中前三大產品是電源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市場規模佔2018年中國功率半導體市場規模比例分別為60.98%，20.21%與13.92%。
根據IHSMarkit的統計，2018年我國MOSFET市場規模為27.92億美元，2016年-2018年複合年均增長率為15.03%，高於功率半導體行業平均的增速。在下游的應用領域中，消費電子、通信、工業控制、汽車電子佔據了主要的市場份額，其中消費電子與汽車電子佔比最高。
根據IHSMarkit的統計，2016年我國IGBT市場規模為15.40億美元，2018年為19.23億美元，對應複合年均增長率為11.74%。
根據IHSMarkit的統計，2018年我國電源管理IC市場規模為84.3億美元，2016-2018年期間的複合年增長率為2.88%。
我國半導體產業蓬勃發展。然而，功率半導體國產化率並不高。根據Yole Développement，2017年大陸功率半導體市場整體國產化率不到50%。
在高端功率半導體方面，由於外國廠商擁有較強技術優勢，國產化率提升較難。在技術門檻更低的中低端功率半導體方面，由於下游客戶存在降成本的需求，如果國內廠商具備成本優勢，國產化率提升更易。
4.2 行業內主要廠商
全球市場來看，主流功率半導體廠商包括安森美半導體公司（ON Semi）、羅姆株式會社（Rohm）、美國德州儀器公司（TI）、英飛凌科技公司（Infineon）、意法半導體（ST）等。國內功率半導體廠商包括華潤微、華微電子、士蘭微、揚傑科技等。與國內廠商相比，海外巨頭在功率半導體之外還擁有較豐富的產品線，銷售額較大。
安森美半導體公司：領先的半導體解決方案供應商，其提供的全面產品組合包括高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、計時、連接、分立、SoC 以及定製器件。2018 年財報統計，安森美收入 58.78 億美元，淨利潤 6.30 億美元。
羅姆株式會社（Rohm）：總部位於日本京都市的跨國集團公司，產品涉及多個領域，其中包括IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應用產品及醫療器具。
美國德州儀器公司（TI）：主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、製造和銷售。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。根據 2018 財年年報，德州儀器年收入為 157.84 億美元，淨利潤 55.8 億美元。
英飛凌：前身是西門子集團的半導體部門。英飛凌科技公司為汽車和工業功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統解決方案。英飛凌的產品素以高可靠性、卓越質量和創新性著稱，並在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。根據 2018 財年年報統計，英飛凌年收入 75.99 億歐元，淨利潤 10.75 億歐元。
意法半導體：在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列。意法半導體產品包括二極管、晶體管以及複雜的片上系統器件等，是各工業領域的主要供應商。意法半導體在模擬電路與分立功率半導體領域都處於行業領先地位。2018 年財報統計，意法半導體年收入為96.64億美元，淨利潤為12.87億美元。
華潤微：產品聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。
華微電子：是集功率半導體分立器件設計研發、芯片加工、封裝測試及產品營銷為一體的高新技術企業，擁有多條功率半導體分立器件及 IC 芯片生產線，主要生產功率半導體分立器件及 IC，應用於消費電子、節能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護與工業控制等領域。華微電子目前已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS 系列產品到第六代 IGBT 功率器件產品體系。2018 年度，華微電子營業收入 17.09 億元，淨利潤 1.07 億元。
揚傑科技：主營產品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN 產品、SGT MOS 及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS 等，廣泛應用於消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。2018 年度，揚傑科技收入 18.52 億元，淨利潤 1.88 億元。
士蘭微：主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發光二極管）產品等三大類。2018 年度，士蘭微營業收入 30.26 億元，淨利潤 1.70 億元。其中功率分立器件營收 14.75 億，佔比 48.74%。
（注：上表“發行人”指華潤微。）
4.3 漲價週期：供需動態不均衡
由於半導體產能擴充需要較大資金投入，半導體產品的供給受到較強的產能約束。市場供需的動態不均衡，使得半導體行業出現較強的週期性。功率半導體作為半導體領域的一大分支，也也體現了週期性特點。
從2017年到2019年，功率半導體出現了一輪漲價潮。富昌電子統計認為，在2017年及2018年，主流廠商的功率半導體產品的交貨週期不斷延長，體現了供不應求的狀況。
（注：上圖“discrete”指分立器件，包括功率器件。）
功率半導體這一輪漲價潮與半導體行業整體格局變化有關。在2015年至2016年，功率半導體市場供需基本穩定，主流廠商沒有擴充產能的意願。此後，由於下游汽車電子等行業的發展，高端功率半導體產品需求提升。主流廠商將產能轉移給利潤率更高的高端產品，擠佔了低端產品的產能。雖然市場供不應求，廠商的產能擴充並不及時。
過去兩年，智能手機的出貨量增速較低。但是，手機攝像頭升級、指紋識別的趨勢，使得圖像傳感器、指紋識別IC等產品擠佔了8英寸晶圓產線的產能，進一步影響功率器件的供給。
半導體產品需求提升，反過來會刺激對上游的硅片等原材料需求。從2016年到2019年，全球硅片需求量提升，造成硅片價格上漲，進一步刺激了半導體產品提價。全球領先晶圓供應商環球晶圓表示，2017年全球晶圓出貨面積同比增長10%，達到11,810百萬平方英寸，營收同比增長21%，達到87.1億美元。晶圓營收額增速高於出貨面積增速，表明提價趨勢。
進入2019年，由於下游汽車等行業增速下滑，上游晶圓產能擴充等原因，半導體器件市場供需重新達到均衡。
富昌電子表示，由於疫情影響，2020年一季度主要功率半導體廠商的交貨週期出現延長趨勢，不過價格水平基本穩定。
5、安世半導體：市佔率全球前三
5.1 業務特點：規模大、穩定性高
安世半導體為半導體領先企業恩智浦（NXP）分拆資產。恩智浦的業務原本分為高性能混合信號事業部（HPMS）和標準產品事業部（SP），通過兩個事業部分別提供射頻解決方案、模擬器件、電源管理系統、接口、數字信號產品等。HPMS事業部的主要產品包括微控制器、處理器、傳感器等；SP 事業部，主要產品為邏輯器件、分立器件和 MOSFET 器件。
恩智浦於2015年調整戰略方向，擬將HPMS業務作為發展重點，併購了從事 HPMS 業務的飛思卡爾。為了滿足併購的反壟斷需求，恩智浦分拆了SP業務。2017年，建廣資產牽頭的財團成功收購了恩智浦分拆的安世半導體。
在半導體方面，安世半導體已有60多年經驗。安世半導體採用IDM模式，在英國和德國分別擁有一座前端晶圓加工工廠，在中國廣東、馬來西亞、菲律賓分別擁有一座後端封測工廠，並在荷蘭擁有一座工業設備研發中心 ITEC。
安世半導體的產品包括晶體管、二極管、邏輯及保護器件、MOSFET器件等。公告披露，安世半導體分立器件、邏輯器件、MOSFET 器件的市場佔有率均處於全球前三名的位置。
安世半導體已形成全球化的銷售網絡，下游合作伙伴覆蓋汽車、工業與動力、移動及可穿戴設備、消費及計算機等領域內全球頂尖的製造商和服務商。汽車領域客戶包括博世（Bosch）、比亞迪、大陸（Continental）、德爾福（Delphi）、電裝（Denso）等；工業與動力領域客戶包括艾默生（Emerson）、思科（Cisco）、臺達、施耐德（Schneider）等；移動及可穿戴設備領域客戶包括蘋果（Apple）、谷歌（Google）、樂活（Fitbit）、華為、三星（Samsung）、小米等；消費領域客戶包括亞馬遜（Amazon）、大疆、戴森（Dyson）、LG 等；計算機領域客戶包括華碩、戴爾（Dell）、惠普（HP）等。
安世半導體的營收規模較大，在2018年實現營收104.31億元，同比增長10.46%，超過行業均值。公告披露，安世半導體年產銷器件約900億片；具有10,000餘種產品型號，服務於超過25,000個客戶。
與之對比，國內功率半導體龍頭華潤微的營收規模在2016年、2017年、2018年、2019年上半年分別為43.63億元、58.59億元、62.55億元、26.27億元，體量規模更小。
安世集團的技術水平主要體現在產品大規模量產、高性能的產品及產品可靠性性能方面。公告披露，安世半導體以超低不良率成為業界標杆，其平均不良率達到每十億器件低於 5 個。
合肥裕芯財務報表：
安世集團未經審計財務數據：
5.2 監管問詢：營收增速與產品提價
前次交易時，安世半導體營收增速較高，產品銷量增速較低的情況，引起監管高度關注。
一次反饋意見提出問題：申請文件顯示，2017 年、2018 年，安世集團主要產品雙極性晶體管和二極管銷量分別是 610 億件、610 億件，邏輯及 ESD 保護器件銷量分別是 218 億件、228 億件，MOSFET 器件銷量分別是 73 億件、72 億件，主要產品銷量幾乎未增長。請你公司補充披露：1）安世集團報告期內主要產品銷量幾乎未增長的原因及合理性。2）安世集團報告期內營業收入增長是否主要依賴於產品單價上漲，如是，進一步補充披露營收增長模式是否具備可持續性。請獨立財務顧問和會計師核查並發表明確意見。
回覆表示，安世半導體主要產品銷量幾乎未增長的主要原因是產能限制。在產能不足的情況下，安世半導體調整了不同產品線的產能額度。從中我們可以看出，什麼類型的產品更有發展前景。
雙極性晶體管和二極管事業部產品線：細分為中功率和小功率產品線。
l 小功率產品線2018年銷售額增長13%，銷售量下降0.19%，每100個產品單價從0.69美元增長至0.78美元，主要系因產品線中高單價產品的銷售數量佔比提升，使得綜合的產品單價有所提升。其銷售量下降主要系因產能受限所致。
l 中功率產品線2018年銷售額增長21%，銷售量增長7%，每100個產品單價從2.45美元增長至2.76美元，銷售量增長受益於此產品產能提升，單價提升受益於增加高價值的高功率產品銷量佔比。
邏輯及ESD保護器件產品線：細分為邏輯器件和ESD保護器件產品線。
l 2018年邏輯器件銷售額增長16%，產品銷量增長18%，每100個產品單價從4.41美元下降至4.35美元；邏輯器件的銷售額增長主要由產能提升帶來的銷售量增長驅動。
l 2018年，ESD保護器件銷售額增長1%，銷量下降3%。主要系因安世集團的ESD保護器件主要用於手機領域，2018年手機市場不景氣，故而銷量減少；ESD保護器件的每100個產品單價從1.28美元增長至1.33美元，主要是產品組合中高速保護器件、應用於汽車行業的保護器件等高單價產品的銷售數量佔比提升，使得綜合的產品單價有所提升。
MOSFET器件產品線：細分為汽車MOS產品線、標準MOS產品線和小信號MOS產品線。
l 2018年汽車MOS產品線銷售額增長19%，產品銷量增長22%，每100個產品單價從19.12美元下降至18.76美元；汽車MOS產品線的銷售額增長主要由產能提升帶來的銷售量增長驅動。根據與汽車行業的客戶協議，安世集團需要持續滿足客戶的銷量需求，同時在銷量提升過程中保證一定的單價下降，這是行業慣例；但鑑於汽車電子化的行業驅動，總銷售額具有較大的提升空間。
l 2018年標準MOS產品線銷售額增長22%，產品銷量下降1%，每100個產品單價從16.82美元上升至20.75美元；標準MOS產品線產品主要用於工業電力市場，客戶種類較多，產品種類較多。標準MOS產品線的銷售額增長主要來自於綜合產品單價的提升；鑑於工業電力市場對於標準MOS器件的需求巨大，以及安世集團持續研發生產銷售高價值產品的能力，綜合產品單價具有提升空間。標準MOS產品銷量下降主要因標準MOS產品線的產能受限所致，部分產能2018年分配給汽車MOS產品線，主要系因安世集團認為汽車電子化是未來半導體市場發展的重要驅動力，汽車行業客戶具有可持續性，需要根據協議滿足其銷量需求。
l 2018年小信號MOS產品線銷售額增長13%，產品銷量下降5%，每100個產品單價從1.5美元上升至1.8美元；主要是產品組合中高單價產品的銷售數量佔比提升，使得綜合的產品單價有所提升。產品銷量下降主要因小信號MOS產品線的產能受限所致，部分產能2018年經安世集團綜合戰略考慮分配給雙極性晶體管及二極管（小功率）產品線，使得產量下降導致銷量下降。
5.3 盈利能力對比
安世半導體2017 年及 2018 年綜合毛利率分別為34.14%及 35.76%；淨利率分別為8.67%、12.85%。在2018年，安世半導體淨資產收益率約為10.35%。
從2017年到2019年，恩智浦的毛利率分別為49.90%、51.57%、52.02%；淨利率分別為23.93%、23.47%、2.7%；淨資產收益率分別為18.11%、18.38%、2.44%。恩智浦2019年盈利能力下滑主要是因為資產減值的非現金支出加大。可以看出，恩智浦保留的性能混合信號業務盈利能力更強。
華潤微的毛利率從2016年到2019年前三季度分別14.49%、17.62%、25.20%、22.38%；淨利率分別為-6.87%、-1.75%、8.57%、8.58%；淨資產收益率分別為-9.92%、2.55%、10.61%、3.53%。華潤微盈利能力較低，主要是因為新增產線的折舊金額較大。報告期內，華潤微當期折舊分別為 9.06 億元、13.09 億元、9.15 億元、3.58 億元，佔當期營業收入比例分別為20.62%、22.28%、14.60%、13.54%。
5.4未來發展方向與研發投入
前次交易報告書表示，安世半導體將針對5G通訊基站、通訊設備及IoT智能設備的高功耗需求，升級產品。安世半導體也會將汽車、工業作為重點服務行業。
聞泰科技收購安世半導體，有利於雙方發揮客戶資源等方面的協同效應。此外，聞泰科技擬與安世半導體協同研發模組模塊類產品，發揮聞泰科技在芯片集成研發方面的優勢，以及安世半導體在標準件生產能力與封測技術方面的能力。
安世半導體一直重視研發投入，2018 年研發投入 5.68 億人民幣，佔當年營業收入 5.45%。
6、點評
功率半導體應用範圍廣闊，為電子化的重要基石。未來，隨著汽車電子、IoT等新興行業發展，高端功率半導體器件有很大增長潛力。
安世半導體作為恩智浦分拆的標準件資產，具備極強的工藝穩定性與規模優勢。未來，安世半導體在功率半導體升級方面能取得多大突破？在新能源汽車與5G發展的當下，如何看待功率器件與整個半導體行業的週期變化？關於這些問題，歡迎朋友們與我們共同探討。
基業常青，《功率半導體總覽：致更高效、更精密、更清潔的世界》
基業常青，《功率 MOSFET：非慎行無以度厄，非研發無以致遠》
國信證券，《國內功率半導體產業投資寶典》
光大證券，《“汽車+工業”重構供需格局， 缺貨漲價帶來國產化發展良機》
免責聲明：本文根據公開資料撰寫，添信團隊無法保證公開資料的準確性。在任何情況下，本文不代表任何投資建議。
併購汪，添信學院，隸屬於添信資本
以權益投資業務為核心，同時提供財務顧問服務
服務和合作示例
-某央企財務公司收購估值諮詢
-某併購案談判策略及方案設計
-上市公司股東大宗、協議轉讓
-某產業集團收購融資資金支持
-上市公司三年期資本戰略顧問
-上市公司大股東產業基金合作
更多觀點請關注微博併購汪或添信學院
業務合作請加小汪總微信（18519783108）
添信併購汪社群
專業、靠譜、開放、互助
群內專業交流/項目資源對接/職業信息
▼
閱讀更多 併購汪 的文章
