新基建细分领域的投资机会拆解——人工智能篇
2019 年 9 月，科技部印发的《国家新一代人工智能创新发展试验区建设工作指引》提 出，推进人工智能基础设施建设, 到 2023 年建设 20 个左右试验区，随着经济下行压 力加大，我国对于人工智能产业的投入将快速提升。
从人工智能细分产业链来看，主要分为底层硬件和通用 AI 技术及平台，其中底层硬件 主要为 AI 芯片和视觉传感器，通用 AI 技术及平台主要为计算机视觉和云平台/OS/大数 据服务等。
我们在前期的报告中测算，AI 的快速发展以及国家对 AI 领域投资的提速，相关底层硬 件和通用 AI 技术及平台的基础设施投资至 2025 年累计规模预计达 2000 亿元左右，其 中 AI 芯片新增投资规模预计累计增加 800 亿元左右，机器视觉领域新增投资规模累计 增加 250 亿元左右，因 AI 带来的云平台/数据服务/OS 新增投资规模累计增加 1000 亿 元左右。
从投资的角度看，加大对人工智能领域的基础设施的投入主要在 AI 芯片、传感器两大 领域，因此未来人工智能基建首先受益的领域主要在 AI 芯片和传感器等基础设施领域。
➢ AI 芯片：巨头角逐
近年来，各类势力均在发力 AI 芯片，参与者包括传统芯片设计、IT 厂商、技术公司、 互联网以及初创企业等，产品覆盖了 CPU、GPU、FPGA 、ASIC 等。在市场调研机 构 Compass Intelligence 2018 年发布的 AI Chipset Index TOP24 榜单中，前十依然 是欧美韩日企业，国内芯片企业如华为海思、联发科、Imagination（2017 年被中国资 本收购）、寒武纪、地平线机器人等企业进入该榜单，其中华为海思排 12 位，寒武纪 排 23 位，地平线机器人排 24 位。
根据 Compass Intelligence 将全球 AI 芯片按照指数排名，前十得企业分别是英伟达、 Intel、IBM、Google、Apple、AMD、ARM、高通、三星和恩智浦。
IDC 数据显示，2016 年全球训练 AI 芯片市场规模为 6.3 亿美元，预计 2020 年约为 98.8 亿美元；全球 AI 推断芯片从 2016 年的 0 规模，到 2020 年预计增长至 37 亿美元。
根据 IDC 数据显示，2020 年中国 GPU 市场规模预计为 25.49 亿美元，同比增长率为 30.5%；到 2023 年中国 GPU 市场规模预计为 43.26 亿美元，同比增长率约为 16.3%。
➢ 传感器：智能驾驶的“眼睛”
未来人工智能最大应用领域之一是智能驾驶，智能驾驶是传感器领域，智能驾驶的实现 需要激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达、自动驾驶摄像头、MEMS 传感器等相关传感 器的配合，各类型的传感器是智能驾驶的“眼睛”。
ADAS 融合多种传感器，车道识别、交通标识识别以及后方障碍物检测需要摄像头、毫 米波雷达连续跟踪识别道路上车道线，交通标识、交通信号；
行人及车辆检测需要用到 毫米波类达、红外摄像头等快速检测车辆前方行人、车辆危险程度；车辆定位需要 GPS、 短波通信使车辆快速定位。ADAS 的应用将大幅提升传感器的需求。
❑ MEMS 传感器
MEMS 传感器是在半导体制造技术基础上发展起来，采用微电子和微机械加工技术制 造出来的新型传感器。MEMS 传感器广泛应用于电子车身稳定程序(ESP)、防抱死(ABS)、 电控悬挂(ECS)、胎压监控(TPMS)等系统。
其中，压力传感器、加速计、陀螺仪与流量 传感器是汽车中使用最多的 MEMS 传感器，占汽车 MEMS 系统的 99%。据 Fact.MR 的一项新研究表示，到 2027 年，全球 MEMS 传感器市场将以 9%的复合年增长率增 长，达到 500 亿美元。
HISAutomotive 数据显示，2017 年全球前三大 MEMS 供应商博世、森萨塔、恩智浦合 计占据超过 50%的市场份额。
仅博世的市场率达到了 33.62%，其次森萨塔占据 12.34%的市场，恩智浦占据 11.91%的市场。此外电装占比 8.94%、亚德诺占比 8.51%、松下 占比 7.45%、英飞凌占比 7.23%、野村占比 5.96%、德尔福占比 2.98%、意法占比 1.06%。
国内 MEMS 传感器市场格局来看，华工科技独占鳌头，市占率达到 37.62%；其次保隆 科技、耐威科技、东风科技占比也较高，分别为 23.07%、15.00%、10.32%。苏奥传感 （8.16%）、威尔泰（4.57%）、隆盛科技（1.07%）、威帝股份（0.07%）、苏州固锝（0.17%） 也占据一定的市场份额。
国内厂商目前正在积极布局 MEMS 传感器领域。从各公司官网公布的资料来看，美泰 科技全套自动化生产线实现流量传感器产能突破 30 万只/年，压力类传感器突破 100 万 台/年。
汽车压力和流量传感器芯片代工和 OEM 累计出货 100 万片以上；美新半导体 准备建设年产 2.0 万片 MEMS 磁传感器单元晶圆生产线，年产 2.66 亿颗 MEMS 陀螺 仪封装测试生产线，年产 108 万片激光雷达传感单元封装测试生产线项目；
保隆科技投 资 3.9 亿元用于车用传感器等汽车电子；苏奥传感重点开发的国六法规排放下的 OBD 蒸汽压力传感器正式小批量生产；华工科技重点发展新能源汽车 PTC 加热器、PM2.5 传感器等战略产品。
❑ 毫米波雷达
2018 年全球毫米波雷达市场博世占据市场份额最大达 19%，其次大陆占比 16%，海陆 占比 12%，富士通天占比 11%，电装占比 10%。
国内企业积极研发毫米波雷达。2017 年底国内首款自主研发、具有独立知识产权的 24GHz 后向毫米波雷达由华域汽车实现量产；
德赛西威已完成 24GHz 毫米波雷达样品 开发，77GHz 毫米波雷达还在研发中；
保隆科技在 2 月份发布公司自主研发的 24GHz、 77GHz 的毫米波雷达产品。承泰科技、纳雷科技、杭州智波科技也取得了一定的进展。
❑ CMOS 图象传感
根据前瞻经济学数据显示 2019 年全球 CMOS 图象传感市场索尼占据 49.2%的市场份 额，遥遥领先于其他厂商，其次三星占比 19.8%，豪威（韦尔股份）占比 11.2%,安森美 占比 5.8%，海力士占比 2.5%，意法半导体占比 2.3%。
根据前瞻产业研究院数据显示，2018 年全球摄像头模组封装市场份额前三的企业为 LG、 三星、富士康分别占据 12.0%、12.0%和 11.0%的市场；其他占比较高的还有舜宇光学 占比 9.0%，欧菲光占比 9.0%，立景创新占比 4.0%丘钛科技占比 4.0%。
总结，从投资的角度看，未来加大对人工智能领域的基础设施的投入主要在 AI 芯片、 传感器两大领域，可关注相关领域上市公司。
此为报告精编节选。
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