5G新基建進入加速期 梳理化工新材料產業鏈投資圖譜
化工新材料領域是化工行業未來發展的一個重要方向，隨著政策支持，國內化工新材料行業有望迎來加速成長期。國信證券對5G新基建相關的化工新材料產業鏈進行了全面的梳理，並總結出相關產業鏈投資圖譜。
投資邏輯：
1、運營商CAPEX回暖，2020年開始5G建設進入加速期
5G商用前期設備建設加速，運營商CAPEX（資本性支出）逐漸回暖。由於4G擴容和5G建設啟動，三大運營商資本開支經歷連續三年下滑後開始復甦，2019年為5G建設元年，預計2020-2022年5G基站建設規模將迎來大爆發。三大運營商2020年資本開支總額約3348億元，2020年預計同比提升12%，行業景氣度提升。國內新建5G基站數量2019年達到15萬站， 2020年預計新建65萬站，2021年-2023年將每年新建超過100萬站。國信證券預計2020年國內5G基站部署總量有望達到80萬站左右，未來兩年進入快速部署期。
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2、5G新基建對材料性能要求提升，核心化工新材料國產空間廣闊
5G時代由於傳輸信號向高頻高速發展，對核心化工新材料的性能要求明顯提升。其中在5G 產業鏈中有重大應用的化工新材料包括光固化塗料（光纖光纜塗覆用）、高純四氯化硅（光纖預製棒用）、PTFE（高頻高速PCB板用）、LCP/mPI（FPC天線和基站振子用）、PI（石墨散熱片用）、陶瓷背板/PC和PMMA複合板（背板材料用）、膠粘劑（導電導熱及UV壓敏膠等電子用膠）。這些產品目前都屬於高端化工新材料，國產佔比較小，市場規模還有較大的增長空間。國信證券認為未來隨著5G新基建的逐步實施到位，ToB和ToC等領域的終端設備的數量急速增長，有望帶動核心化工新材料的需求爆發。
在5G時代，由於信號頻率的改變，手機等終端設備的結構設計也會做出相應的改變。由於需要減少高頻信號的損耗和提高穩定性，將大量採用LCP或者mPI材料製成的FPC天線以及天線振子；為了避免干擾信號接收，金屬外殼將被陶瓷外殼和PC/PMMA複合材料外殼所取代；由於5G手機散熱量的激增，散熱效率更高的熱管/均溫板也受到廣泛的關注。
在5G基站建設的上游市場，我國的射頻器件行業這幾年呈現出較快的增長速度，射頻器件行業市場規模由2013年的172億元增長到2017年的270億元，年均複合增長率達到11.9%。2018年，我國射頻器件市場規模約為300億元，增速超過10%。光纖光纜市場在我國也保持著15%的增速，據前瞻產業研究院發佈的《中國光纖光纜行業發展前景與投資預測分析報告》數據顯示，預計2018年，中國光纖光纜行業市場規模將達到2316億元，至2023年，行業市場規模有望達到3289億元。
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對於下游電子設備，5G手機的去金屬背板化和散熱系統優化已經成為行業的共識，假設智能手機中僅高端機（佔比約20%）採用陶瓷背板，以2016年全球智能手機15億部測算，則採用陶瓷背板手機有望超過3億部，目前每個背板售價300元，假設2020年價格下降50%，市場空間仍有望超過500億元。其中，氧化鋯陶瓷粉體市場容量4萬噸，以目前國產粉體價格測算市場空間約120億元。根據IDC預測的手機出貨量，預測2022年手機散熱行業中4G手機能夠達到58億的市場規模，5G手機能夠具有31億的市場規模。
利好公司：
射頻前端
【LCP材料】
液晶高分子（Liquid Crystal Polymer, LCP）是一種新型的高分子材料。受益於5G時代的到來，LCP市場將迎來快速增長。
根據SEMI和IC Mtia數據，2016年總需求量達5.4萬噸，規模達9.5億美元。根據Zion MarketResearch預測，2023年全球LCP市場規模將達14.5億美元，2016-2023年複合增速為 6.2%。
相關上市公司有：沃特股份、金髮科技、普利特
【PTFE材料】
聚四氟乙烯（PTFE）是由四氟乙烯單體經聚合而得的高分子，其分子結構可以看做聚乙烯中的氫原子被氟原子替代。目前業內通常採用聚四氟乙烯作為主體材料製備高頻高速覆銅板，全面代替FR-4覆銅板用於5G天線的PCB板中。除此之外，PTFE材料還可以用作基站線纜的生產。預計5G通信用射頻同軸線纜對應PTFE市場規模將達到70~80億元。
相關上市公司有：巨化股份、昊華科技、新宙邦、沃特股份、生益科技
光纖光纜
【光纖塗覆材料】
紫外固化光纖光纜塗覆材料的需求與光纖光纜產業的發展密切相關，隨著5G的推廣與加速，全球以及我國對光纖的需求量依然會呈現穩步增長的趨勢。
飛凱材料是國內紫外固化光纖光纜塗料龍頭企業，國內市場佔有率 60%，全球市場佔有 30%。
【光纖預製棒】
光纖預製棒（簡稱光棒）被業界譽為光通信產業"皇冠上的明珠"。光纜的關鍵是光纖，而光纖的母體和瓶頸又是光棒。在光纜行業中，光纖預製棒、光纖、光纜所佔整個行業鏈的利潤為 7：2：1，生產光纖預製棒的利潤遠超生產光纖和光纜的利潤。
通信光纖對損耗的要求極高，因為即使是極少量的雜質，也會影響光電性能，進而影響光在光纖內的傳輸距離。這就意味著製造光棒的原材料――氯硅烷 (四氯化硅)，必須能達到極高的純度。目前國內高純四氯化硅仍有80%以上需要依賴進口，擁有極大的進口替代空間。
相關上市公司有：長飛光纖、三孚股份
電磁屏蔽
【陶瓷背板】
5G時代，金屬手機背板的信號干擾問題將日益凸顯。陶瓷背板性能優異，是金屬背板的理想替代。氧化鋯陶瓷是一種新型高技術陶瓷，它除了具有精密陶瓷應有高強度、硬度、耐高溫、耐酸鹼腐蝕及高化學穩定性等條件，還具備較一般陶瓷高的堅韌性。
相關上市公司有：國瓷材料、三環集團
【PC/PMMA複合板】
聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）俗稱有機玻璃、亞克力等，手機後蓋是PMMA新興的應用領域。5G時代逐步到來，為了滿足更輕薄、更便攜的發展方向及5G通信對信號傳輸更高的要求，複合板材（PC+PMMA）已經和陶瓷、玻璃等成為替代傳統金屬後蓋的手機背板新方案。
PC/PMMA共擠薄膜全球市場規模在2018年達到10.9億元，較2017年3.2億元大幅上升241%。預計2019 -2021年未來三年仍能分別保持平均不低於30%以上的增長速度。
相關上市公司有：萬華化學（PC、PMMA）、道明光學（PC、PMMA）、魯西化工（PC）、智動力（複合板）、雙象股份（PMMA）
散熱技術
5G時功的到來給手機的散熱需求帶來了巨大的挑戰，預計智能機將更多使用石墨+金屬中框方案。目前市場上主流的散熱技術主要有石墨片、熱管/均溫板等。
【石墨片】
智能手機中使用石墨片的部件有CPU、電池、無線充電、天線等。石墨散熱是目前手機採用的主流散熱方式。
相關上市公司有：碳元科技、中石科技、新綸科技
【電子用膠】
根據前瞻產業研究院預計 2020 年電子通訊膠粘劑市場規模超過100億元。
相關上市公司有：迴天新材、高盟新材、硅寶科技
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