核心觀點：
全球疫情蔓延牽動人心，報告梳理了通信基建及雲計算全球產業鏈上下游概況，研究的目的:探究在疫情逐步 發展及產業鏈全球化的背景下，國內主要通信基建和雲計算廠商會受到怎樣的影響。
5G基建產業鏈:
電信產業全球分工明確，國內下游生產、整機裝配實力強，上游半導體芯片原材料、設計、生產設備依賴性強，綜合產業鏈分佈情況，我們判斷，當外部環境發生變化時，海外運營商有可能放緩5G建設步伐，國外需求有所降低 ，但我國電信產業的半導體等供應鏈發生斷裂情況概率較低，對5G基建建設進度影響有限，最大的不確定性將是半導體材料 和核心芯片的供應情況。短期看:華為、中興等主設備商的前期芯片備貨能夠避免短時間能產品出現斷供;長期看:過去兩 年中興、華為先後遭遇美國製裁的情況下，國內供應商進口替代進程加快，基站用半導體芯片如FPGA、ADC/DAC、電源管 理芯片自研芯片已經開始廣泛使用，未來基站芯片將逐步走向自主可控。
產業鏈分佈與國家分工:5G基建作為開啟工業數字化和萬物互聯互通新時代的重要抓手，涉及產業鏈極廣，全球範圍內的分 工在不斷的整合和演變中也在不斷分化細化。全球產業分佈整體上看呈現區域佈局的特點，美國壟斷高端芯片與基礎軟件的 設計，日本負責供應上游半導體材料和部分高端元器件，歐盟則在主機裝配和生產裝備上具有優勢，我國產業鏈較為完整且 整機實力突出，大多數的元器件、整機的封裝、測試環節均在大陸進行，而臺灣地區則是晶圓代工的主要生產線所在地。目 前我國的短板主要集中在芯片等核心元器件的設計和部分半導體原材料的供給上。其中美國具有優勢的芯片部分其生產和測 試環節集中於大陸和臺灣地區，產品供應主要受國家政策影響，而日本企業習慣於將生產線放置於國內進行生產，隨著外部 不確定性的加劇，有可能受到國內情況和國際物流情況變化的影響。
建議關注:核心主設備商:中興通訊、烽火通信;光通訊:中際旭創、新易盛、華工科技、 光迅科技;光纖光纜:中天科技、亨 通光電、長飛光纖;PCB:深南電路(電子組覆蓋)、滬電股份、生益科技、東山精密;濾波器:武漢凡谷、世嘉科技、大富科技;
雲計算產業鏈:
從全球產業鏈的角度，我們認為，在外部環境發生較大變化時，上游芯片生產交付和原材 料的供應成為關鍵。從上游供應來看:全球主要IC設計公司分佈在美國和韓國;從生產製造環節來看:全球IDM廠商主要 在美國(Intel、鎂光)、韓國(三星、海力士);全球代工廠主要分佈在臺灣(臺積電、聯電)、韓國、美國(格芯)，而 生產製造環節的原材料主要來自於日本，如硅晶圓市場基本被日本廠商壟斷，兩大日本供貨商全球市佔率達到了50%。國內 在中下游設備製造等方面具備全球較強競爭力，但上游芯片和元器件對海外大廠依賴性較強，芯片產業整體發展較為薄弱， 主要雲服務提供商的計算、網絡和存儲資源中，絕大多數設備的芯片來自於國外企業。絕大多數閃存、內存芯片也來自於美 國和日韓企業。但國內華為和紫光集團等均逐步走向了自主可控之路，未來芯片技術的突破是關鍵。
我們認為:1)服務器/計算機:Intel、三星等公司以IDM模式為主，但在國內均有研發設計、生產製造、封測和銷售的子公 司佈局，此外如高通、AMD等主要代工廠在臺灣，有望對沖一部分海外影響的衝擊。若國際物流情況受疫情影響較大，則在 一定程度上會影響國內芯片供應。2)交換機、光通信:全球交換機芯片廠商博通、海思和光芯片廠商博通和Inphi等主要以 代工廠生產模式為主，其生產和封測環節主要集中在臺灣、大陸等，隨著外部不確定性的加劇，該部分的上游供應受影響的 程度較小;3)生產製造環節的原材料:主要來自於日本，考慮到半導體等電子生產車間淨化程度高，原材料端主要的外部供 應風險來自於國際物流。4)需求:受全球疫情影響，海外主要雲計算廠商資本開支可能放緩，海外光模塊、設備訂單或5G 相關建設進度可能延後，海外收入佔比較大的全球設備龍頭可能會受到一定影響。
產業鏈角度與國家分工:美國、韓國佔據主導地位，其次日本、歐洲具有一定份額。美國壟斷服務器芯芯片，韓國壟斷主要 存儲芯片，日本在上游光芯片及元器件上領先，歐洲製造競爭力強，產業鏈角度看:上游芯片產業是中國科技產業的軟肋， 基本被海外壟斷;下游市場國內廠商具備較強全球競爭力，呈現寡頭壟斷格局。
建議關注:1)IDC版塊:光環新網、寶信軟件、數據港、奧飛數據、科華恆盛、佳力圖、科士達(電新組覆蓋);2)ICT領域: 紫光股份(海外業務佔比7%)、星網銳捷、浪潮信息、中科曙光;3)光通信:中際旭創(全球數通光模塊龍頭)、新易盛、劍 橋科技、博創科技、天孚通信、華工科技等。
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