撰文丨馬詩晴
在內存接口芯片領域，瀾起科技（688008）市場份額居全球第二。在被國外企業長期壟斷的芯片市場，這一情形並不多見。
內存接口芯片是內存模組（又稱內存條）的核心部件，是CPU存取內存數據的必由之路，其主要作用是提升內存數據訪問速度以及穩定性，匹配CPU日益提高的運行速度及性能。該芯片在內存模組生產中不可或缺，下游客戶主要是三星電子、海力士、美光科技為代表的內存模組製造商。
2014年到2018年，瀾起科技年複合增速高達46%；2018年，營收為17億元，佔據全球46%的市場份額。高增速和高市場份額背後，離不開內存接口芯片業務作出的巨大貢獻：2018年，瀾起科技內存接口芯片佔營業收入比例高達99.49%。
單一產品線將會給企業經營造成一定風險。因此，近年來，瀾起科技開拓了津逮®服服務器平臺業務。那麼，瀾起科技的新業務究竟能否取得成功？其內存接口芯片領域的高增長是否還能持續？
全球內存接口芯片王者
瀾起科技的主營業務包括內存接口芯片、津逮®服務器CPU以及混合安全內存模組。
內存接口芯片直接面向DRAM內存市場，而DRAM內存和CPU是服務器的兩大核心部件，服務器又是雲計算最基礎硬件設施。因此雲計算市場的發展，對瀾起科技的業務將造成直接影響。
近年來，全球雲計算服務規模持續擴大：據Gartner統計，2018年全球公有云服務市場規模達1363億美元，增速為23%，預計2022年市場規模將超過2700億美元；中國雲計算市場也在持續擴大：據中國信通院報告，2018年我國雲計算市場規模達962.8億元，增速39.2%，其中公有云市場規模達437億元，較2017年增長65.2%。
隨著雲計算服務規模擴大，市場對於存儲器的需求也隨之增長：2017年全球存儲器的銷售額達到1240億美元，增幅達到61.5%，其中DRAM存儲器銷售額達到720億美元，較2016年增長76.8%。
內存接口芯片處於DRAM存儲器市場的上游，該市場容量十分小：2018 年全球內存接口芯片市場規模為5.7億美元，可以提供該芯片的廠商僅有瀾起科技、IDT 以及 Rambus，從市場份額來看，IDT和瀾起科技的銷售額相近，Rambus銷售額相對較小。
該領域量產廠商少，主要是由於芯片企業不僅要攻克技術難關，還要跨越服務器生態系統的高准入門檻：內存接口芯片廠商與內存模組廠商需要將內存顆粒和內存模組進行配套，此外，服務器CPU廠商、內存模組廠商以及OEM廠商需要針對芯片功能和性能進行全方位嚴格認證。只有完成上述步驟，內存接口芯片才能進入大規模商用階段。
瀾起科技憑藉具有競爭力的技術，在內存接口芯片領域，先後推出了DDR2高級內存緩衝器、DDR3寄存緩衝器、DDR4 寄存時鐘驅動器等一系列內存接口芯片。目前，上述DDR系列內存接口芯片均實現量產。
在DDR4時代，瀾起科技發明的“1+9”架構已被JEDEC（固態技術協會）採納為國際標準。據瞭解，JEDEC是微電子產業的領導標準機構，在過去50年裡，所制定的標準已經被全行業接受和採納。
瀾起科技的“1+9”架構，創新採用了以1顆寄存緩衝控制器為核心、9顆數據緩衝控制器芯片的分佈式結構。該結構大幅減少了CPU與DRAM顆粒間的負載，降低了信號傳輸損耗，使得內存具備更高的傳輸速度和更大的容量，功耗更加分散，具備更好的散熱能力。
目前，DDR4 技術的發展已經進入成熟期，成為了內存市場的主流技術。但隨著服務器數據存儲和處理能力負載不斷提升，服務器對內存接口芯片性能的要求也越來越高：為了支持更高速率和更大容量的內存，各大廠商均已開啟對DDR5內存接口芯片的研發，瀾起科技也正在積極參與DDR5芯片JEDE標準的制定。
憑藉在內存接口芯片領域的先進技術，瀾起科技近年來實現了營收的迅猛增長：2018 年營業收入17.6 億元，5年複合增速46%；2018年淨利潤7.4 億元，5年複合增速為76%。除此之外，瀾起科技第一大客戶佔公司總收入比重未超過30%，不存在對單一客戶重大依賴的情形，這在一定程度上保證了營收的穩定性。
專注服務器平臺開發
2018年，瀾起科技99.49%的營收來源於內存接口芯片，從長遠來看，業務過於單一將會給其經營帶來風險。因此，2016年，瀾起科技便開始研發津逮®服務器CPU平臺，該平臺既是其過往技術的延伸，也是其順應雲計算市場發展的產物。
雲計算市場規模擴張帶動了底層雲基礎設施建設，尤其推動了數據中心在全球範圍內持續增長：2017年，全球數據中心市場規模達534.7億美元，全球市場增速基本保持在15-20%之間。服務器是佔數據中心成本中最大的部分，出於對信息安全的考慮，國產服務器自主可控正在成為行業痛點。
基於此，瀾起科技推出了津逮®服務器平臺，該平臺主要由津逮繫列服務器CPU和混合安全內存模組組成，具備實時安全監控功能，尤其適用於對數據安全較高要求的數據中心。
津逮®服務器平臺由瀾起科技、清華大學以及Intel聯合開發。其中，通用CPU內核由 Intel提供，可重構計算處理器算法(RCP) 由清華大學提供，瀾起科技負責整體模塊及其他部分芯片設計，並委託第三方進行芯片製造封裝測試，產品所有權以及品牌歸屬於瀾起科技。
由於通用CPU內核來自Intel，因此，關於瀾起科技是否會對Intel形成重大產品依賴這一問題，引起了上交所的關注。對此，瀾起科技表示，津逮®服務器CPU內核雖然來源於Intel，但該平臺也包含了許多瀾起科技自主研發的核心技術；加之目前該產品在營收中佔比極低，瀾起科技對於Intel公司不會構成重大依賴。
值得注意的是，Intel通用CPU內核芯片在津逮服務器中的成本佔比90%左右。儘管該產品還處於研發狀態，銷售收入佔公司整體收入比重低於1%，在報告期內對公司的經營影響較小。但倘若該產品量產，CPU內核若還全部靠Intel提供，瀾起科技將會陷入產品成本高企的困境，並有可能遭遇“卡脖子”的危險。
為了防止出現這一情形，本次科創板上市，瀾起科技將運用募資金額的32.40%，用於津逮®服務器CPU平臺技術升級，其中部分將用於CPU內核的研發。目前，聯想、新華三、長城信安以及寶德等服務器OEM廠商，已經相繼使用了瀾起科技的津逮®CPU以及系統解決方案。
在雲計算高速發展的驅動下，瀾起科技試圖通過研發DDR5緩衝器，保持在內存接口芯片領域的技術先進性；通過加大研發投入，推動津逮®服務器平臺相關產品實現量產，進而擺脫業務單一帶來的風險。在技術不斷迭代，以及新老業務的共同驅動下，瀾起科技終將實現企業規模新突破。
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