大家好，我是格菲四师兄，专注于公司估值研究、会尽量使用三种适配性较强的方法对公司进行估值分析。我们格菲一共七位师兄妹，他们各有所长，
欢迎大家关注。这是四师兄第106篇估值分析。
【公司简况】
晶方科技是国内晶圆级封装的领军企业之一，主要专注于传感器领域的封装测试专业代工业务，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。
封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、 医疗电子器件、射频芯片等，并广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、 安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
另外，我们大师兄查理有篇文章不容错过：
【股价走势】
【估值分析】
四师兄采用三种方法对其进行估值，系个人研究成果，对他人不构成投资建议。
方法一：市盈率法
重要假设：
公司经营状况不会发生较大变化，保持高速发展。
分析过程：
晶方科技2019年的业绩预告，归属净利润约1.02~1.09亿元，同比增长率为43.41%~53.25%。
近3年市盈率的30分位、50分位和70分位值分别为66.69、75.06和88.33倍，但目前已经涨到319倍。而且不止晶方科技，不少科技股都已经是“市梦率”了。
我们大约取归属净利润1.05亿元为基础，分别给予不同的市盈率水平计算市值，再根据总股本2.3亿得出股价。
乐观： 给予160倍市盈率，对应市值为1.05*160=168亿元。
中性：给予130倍市盈率，对应市值为1.05*130=136.5亿元。
悲观：给予100倍市盈率，对应市值为1.05*100=105亿元。
结论：
方法二：市净率法
重要假设：
公司经营状况不会发生重大变化，保持高速发展。
分析过程：
晶方科技当前每股净资产约为8.38元，近5年市净率的30分位、50分和70分位值分别为2.54、3.44和3.87倍，但是目前已经涨到15.36倍。
我们以晶方科技当前每股净资产为基础，给予其不同的市净率计算股价，再根据总股本2.3亿得出市值。
乐观：给予公司8倍市净率，则对应股价为8.38*8=67.04元。
中性：给予公司7倍市净率，则对应股价为8.38*7=58.66元。
悲观：给予公司6倍市净率，则对应股价为8.38*6=50.28元。
结论：
方法三：未来市值折现法
重要假设：
公司经营状况不会发生重大变化，保持高速发展。
分析过程：
我们前面是以晶方科技2019年的净利润为1.05亿元为基础估值。而2018年净利润为0.7亿元，则同比增长率约50%。
由于晶方科技当前的盈利规模还很小，再加上行业处于高速发展阶段，因此未来几年高速增长的确定性较强，假设公司至2022年都能保持50%的增速，结合PEG和部分溢价，未来的合理估值在65PE附近。
则2022年的净利润为0.7*1.5^4=3.54亿元，得到2022年市值约为3.54*65=230亿元。
假定10%~20%的折现率，逆推当前市值，再根据总股本2.3亿得出股价。
乐观：折现率为10%，逆推当前市值为230/(1.1^3)=173亿元。
中性：折现率为15%，逆推当前市值为230/(1.15^3)=151亿元。
悲观：折现率为20%，逆推当前市值为230/(1.2^3)=133亿元。
结论：
估值总结：
综上，四师兄认为晶方科技的估值区间大约在140～170亿市值，对应股价61~74元；
当前价格高达128元，四师兄认为几乎要腰斩才能到合理价位。。。泡沫虽大，何时会破谁也不知道。
今天四师兄对晶方科技的估值就到这里啦，明天安排一下深南电路~
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