1938年，威廉·休利特（William Hewlett）與大衛·帕卡德（David Packard）在位於Palo Alto愛迪遜大街367號的車庫中製造出一臺音頻振盪器，它成為惠普公司創建的基礎。1989年加州命名此地為“硅谷誕生地”，從此惠普車庫成為加州的一個歷史性地標。“惠普”對於硅谷可以說絕無僅有，沒有“惠普”就沒有硅谷。

HP Garage 1939

是德科技傳承了近80年的惠普基因，從最初的HP，到安捷倫，到今天的是德科技，這家企業在電子測試測量領域的專注和領先，一如傳奇開始之時。

源自硅谷基因，見證中國速度

1980年，惠普公司作為中美建交後首批進入中國的美國商企之一，在北京陶然亭設立辦事處，主營業務就是電子儀器。後來雖然商標變成了安捷倫、是德科技，但源自硅谷的創新基因和管理文化，一直保留在今天的是德科技。

A Brief History of Keysight

今天，中國已經成為是德科技在美國以外，全球體量最大、增長最快的市場。目前中國每年半導體芯片需求超過1.5萬億元，終端電子市場規模超過15萬億元。

中國巨大的消費市場和製造大國的定位，驅動著全球半導體及電子產業的增長。自2014年國家頒佈集成電路產業發展推進綱要以來，中國半導體產業的增長形勢較之全球半導體有明顯的優勢。目前在建的十餘座12寸晶圓廠，將於未來一兩年內陸續落成投產。

同時，中國本土芯片設計公司也正在崛起，從2015年的700多家猛增到1400家，隨著它們的成長，可能會有高通、英偉達這樣的頂尖企業誕生。根據ICinsights數據，2017年，華為海思和紫光展銳均躋身世界前十大Fabless，在某些技術領域，我們開始彎道超車，變得領先。

對此，是德科技全球副總裁兼大中華區總經理嚴中毅先生表示，我們有幸見證並參與到中國半導體黃金時代的建設之中，是德科技大中華區市場的良好成長預期，首先要感謝集成電路產業全球矚目的“中國速度”。

從應用領域來看，5G、新能源汽車、人工智能、雲計算和基礎研究領域都將是近一兩年內的增長熱點。由實時數據流、信息分享、十億級移動終端的接入所產生的海量數據，數據在雲端的存儲和處理，以及大數據支撐下的深度學習，都將保持指數級的增長。隨著中國綜合國力的增強，在基礎研究上的投入也越來越多。

而就5G技術落地而言，嚴中毅先生指出，中國的5G技術發展得非常迅猛，如箭在弦，我們一定會成為領導者。

5G未來已來，佈局縱深千里

5G通信是各大通信運營商和設備廠商重點佈局的戰略市場，是德科技亦是全程參與了我國5G產業的技術發展歷程：

第一階段

作為唯一測試測量廠商代表在博鰲論壇5G分論壇發言；同年11月份參與制定了中國5G測試規範白皮書；

第二階段

參加7大場景測試，對接高通、MTK、展訊等芯片廠商和包括華為、中興、大唐、諾基亞、愛立信在內的設備廠商；

如今

參與了5G IMT2020的各階段測試，共同制定和推動了該規範的發展。

在此過程中，是德科技以全球三個重點實驗室之一的北京Keysight Lab（另外兩個分別在美國和歐洲）為核心，打造了一支精兵強將的5G團隊與國內廠商對接；同時，由於深度參與標準制定，是德科技也預先提出了部分解決方案，幫助供應商和設備商解決技術、網絡、服務等多領域的挑戰。

在談到5G通信的核心技術要求時，嚴中毅先生給出了自己的見解：第一，實現人與人之間的寬帶互聯；第二，實現物與物之間寬帶互聯；第三，快速、安全。為此，是德科技大膽地拓展產品線，將傳統物理層測試的企業優勢，延展到信道仿真和模型、核心網虛擬化業務模型、網絡安全與可視化等鄰近領域，具備了覆蓋5G L1 -L7的產品和解決方案。

以自研高頻芯片領跑市場

是德科技之所以能在5G、新能源汽車、人工智能等領域取得領先，是因為他們不僅僅是一家測試測量企業，同時也是一家領先的芯片廠商。

測試測量儀器是性能表徵的設備，通常需要比被測芯片或器件的精度高出2個bit以上，因此在芯片設計和製造技術上，測試測量領域一直有著超前於市場的壓力，但也正是這種壓力，讓是德科技持續投入自研高端儀器的核心芯片，確保能夠為客戶提供最尖端的測量解決方案。

這些市面上往往買不到的高性能專用芯片，來自是德高頻芯片技術中心（HFTC），在這裡集合了先進的化合物半導體工藝產線以及全球高端設計、建模、測量和精密加工專家，支持從芯片設計到生產、封測的全部流程。嚴中毅先生分享到，頂尖的芯片研發能力，是我們的核心競爭力——例如一款全球最高端的100GHz 帶寬採樣示波器，就是由於採用了自有磷化銦技術和工藝，才能夠達到如此極致的性能指標，遠遠領先於其他廠商。

儘管研發投入很高，高市場份額和多元化產品有效攤薄了研發成本，是德科技大中華區市場部總經理鄭紀峰先生指出，磷化銦工藝不僅應用於高端示波器，同時還應用於網絡分析儀等高端儀器。假設公司規模比較小，產品比較單一，就沒有這種規模效應了。當然，是德科技也並非所有芯片都自己研發，中低端的通用芯片可以直接從市場採購，以高效供應鏈管理控制成本。

設計測試一體化付諸每日實踐

隨著工藝不斷演進，芯片的系統集成度和複雜度持續提高，測試也變得越來越複雜。通過有限的輸入輸出管腳，測試儘可能多的功能區域和性能參數，是許多芯片設計工程師所面臨的一大挑戰。

因此，設計測試一體化（From Design to Test），已經變成芯片設計的一大重要趨勢。在芯片設計及整體架構規劃時，應充分考慮芯片的測試方案，將功能測試、性能測試、壓力測試，自測試、外部測試，軟件測試、硬件測試，提前都考慮好，並和芯片的主體功能進行有機結合。針對無線芯片、處理器等複雜芯片，是德科技在產品研發早期，就會和客戶共同討論芯片封裝後的測試方案，提前培訓測試人員，芯片一回來，就能夠立刻投入測試，為客戶爭分奪秒地縮短產品上市時間。

是德科技大中華區半導體行業市場經理任彥楠女士在採訪中分享到，為了讓客戶在設計之初，就能夠高效、準確地選擇合適的測試方案，是德科技特意編撰了《芯片測試寶典》，為用戶提供豐富的測試方案參考設計。根據不同的芯片類別，包括數字IC,模擬IC，射頻IC，微波單片，功率器件等等，可以查找相匹配的方案，在此基礎上進行調整優化，最終打磨出一個完美的測試方案。數十年來，是德科技不斷積澱並共享專業經驗，讓用戶得以站在巨人的肩膀上，攀登技術的高峰。

同時，是德科技還在測試參考方案數據平臺採用了先進的機器學習方法，能夠根據仿真或者實測的結果進行分析和建議。是德科技大中華區數字和光測試市場經理杜吉偉先生告訴半導體行業觀察記者，以USB3.1接口U盤的產品測試為例，由於是德測試數據庫中已經積累了大量針對同類產品的測試數據，通過機器學習算法，能夠在測試診斷中給出非常專業的分析。

開放懷抱，與客戶共同成長

是德科技是一家服務於整個電子行業的測量儀器、方案及服務提供商，嚴中毅先生指出，是德科技的成功不是單純由營收增長定義，客戶的成長和成功對是德科技而言，意義非凡。

中小規模創企在起步階段，往往缺少經費購買測試儀器，但是芯片的設計、製造、封裝、測試鏈條環環相扣不可或缺，為此，是德科技在北京、上海、深圳、成都四座城市分別成立了開放實驗室（Open Lab），面向全社會免費開放，同時還配備專業工程師支持，幫助前來實驗室使用儀器的客戶解決問題。

開放實驗室不僅僅解決初創公司的燃眉之急，也從另一維度上有效促進了測試測量方法學的創新迭代。每當新的應用出現，相應的芯片測試測量方法還是一片空白，藉助開放實驗室的資源，用戶可以與是德工程師討論出一套新的測試測量方法，並加以驗證，這樣“應用端驅動”的創新，在開放實驗室不斷誕生。

是德科技創立開放實驗室十多年來，幫助許多客戶取得最初期的流片成功，走向更大的成就。這是為什麼客戶願意在一代又一代的產品中持續使用是德科技的產品和解決方案。除了開放實驗室之外，是德科技還與全國各地最頂尖的高校（清華、復旦、東南等）和研究所成立了聯合實驗室。

“用得起”是客戶需求的第一個維度，“學會用”則是更加深層的需求。為了培養更多懂得如何使用測試儀器、熟悉測試方法，是德科技實施了多項舉措，包括大學支持計劃、“是德科技大學”認證課程、 “是德感恩月”用戶互動活動等。特別的，每月的“Keysight Engineering Education”全球聯動項目，邀請包括Fellow、行業專家、研發經理等技術專家，帶來精彩的在線演講。

企業的生命力在於歷久彌新

從硅谷車庫誕生之初，到科技日新月異的今天，是德科技在電子測試測量領域始終保持全球第一。探尋企業的生命力之源，嚴中毅先生分享了自己對“是德文化”的理解：

01

不斷迭代，自我更新

客戶的核心訴求是解決實際的問題，而不是單純購買儀器，深刻理解這一客戶痛點，是德科技在2015年完成組織架構變革，從傳統的部門制，轉變為“Industrial Solution Team”組織，即依靠高精尖儀器為後盾，為產業提供整體解決方案。這一理念走在了很多公司的前面。

02

能快速應對市場的變化

過去兩年，是德科技通過數起併購，拓展了產品和服務種類——2017年4月，完成對 Ixia 的收購，為客戶提供物理層、協議層、網絡層全覆蓋的一體化解決方案；同年併購專注於新能源汽車測試的公司Scienlab，在已有無人駕駛和車聯網技術方案基礎上帶來強有力的補充。

03

團隊理念契合，言行如一

傳遞的不僅僅是技術積澱，是德科技同時繼承了惠普文化的精髓：信任、尊重、團隊精神，還有毫不妥協的正直；以及安捷倫時代的Speed、Focus、Accountability；我們的員工都高度認同這些文化，付諸到每天的工作中。

本期採訪嘉賓：嚴中毅

嚴中毅先生現任是德科技全球副總裁兼大中華區總經理。負責是德科技在中國大陸和港、臺地區銷售業務整體戰略的制定和實施。

嚴中毅先生於1990年加入中國惠普/安捷倫/是德科技公司測量儀器部擔任銷售工程師，歷任電子測量儀器部華東區、南方區、中國區經理等要職，負責電子測量業務集團在中國市場的銷售業務。

嚴中毅先生對中國電子測試測量領域有著深刻的理解，他同時擁有紮實的管理理論知識和豐富的實踐經驗。

嚴中毅先生在上海交通大學電子工程系獲得學士和碩士學位。

關於是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）是一家領先的技術公司，致力於幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。從設計仿真、原型驗證、生產測試到網絡和雲環境的優化，是德科技提供了全方位的測試與分析解決方案，幫助客戶深入優化網絡，進而將其電子產品以更低的成本、更快地推向市場。我們的客戶遍及全球通信生態系統、航空航天與國防、汽車、能源、半導體和通用電子終端市場。2017 財年，是德科技收入達 32 億美元。2017年4月，是德科技完成對 Ixia 的收購。Ixia 公司在網絡測試、可見性和安全解決方案領域具有十分雄厚的實力。更多信息，請訪問 www.keysight.com。

摩爾領袖志

中國半導體CEO訪談專題欄目。領袖，是一個企業的靈魂，決定著整個團隊的前進方向和成敗。這一點在資金和技術高度密集的半導體行業顯得尤為突出。“半導體行業觀察”作為摩爾精英旗下的專業半導體行業媒體，利用自身30萬微信關注的影響力，為廣大專業讀者瞭解半導體行業領袖構建溝通平臺，“摩爾領袖志”訪談內容集中在行業發展趨勢、經營管理理念、創業創新故事、企業人力資本運營等四個方面，從宏觀到微觀、從理念到實踐、從創業到管理全面覆蓋。

本期特約記者：張競揚

張競揚，摩爾精英創始人兼CEO，東南大學無線電系碩士（電路與系統），擁有十餘年半導體產業從業經驗。摩爾精英是領先的芯片設計加速器，重構半導體基礎設施，讓中國沒有難做的芯片。主營業務包括“芯片設計服務、流片封測服務、人才服務、孵化服務”。在創立摩爾精英前，張競揚曾任：上海工研院商務總監、SEMI 高級經理、IBM微電子中國區業務拓展主管、IBM微電子亞洲技術支持中心負責人、IBM微電子芯片研發中心高級工程師、射光所RFIC設計師。