集成電路板塊本週以來波動劇烈。受國家集成電路產業投資基金(也稱“大基金”)減持消息的影響，集成電路板塊週一大幅下挫。但板塊頹勢在週二便得到扭轉，相關個股又集體反彈。
截至下午2時20分，國產芯片指數漲幅達3%，近10只相關概念股收穫漲停。大基金擬減持的3只股票早盤均大幅拉漲：兆易創新、國科微雙雙漲停，其中兆易創新股價再創歷史新高，匯頂科技上漲4.4%。
大基金二期厲兵秣馬
業內人士普遍認為，大基金減持在預期之內，因為早在大基金設立之初，一期就有5年的投資週期(2014年至2019年)。另外，大基金二期已經成立，且投資規模較一期更大。在此背景下，資金騰挪應在預期之中。
興業證券電子團隊認為，大基金一期5年投資期已滿，開始進入回收期，此次減持屬於正常獲利退出。
國家集成電路產業投資基金二期(大基金二期)已於2019年10月正式註冊成立，註冊資本達2041.5億元，除繼續支持芯片製造領域以外，還將加大對關鍵裝備、材料等上游企業的支持力度。
此外，目前已有中微公司、安集科技、芯源微等半導體裝備、材料企業正式登陸科創板，神工股份、硅產業、華峰測控等提交註冊，盛美半導體正式啟動科創板上市計劃。在大基金二期支持下，未來將出現更多裝備、材料公司登陸科創板並藉助資本市場發展壯大。
方正證券研究所表示，大基金二期料會在一期合作項目的基礎上展開新的佈局。判斷大基金二期的投資將具有三個特點：
1.製造類項目投資金額佔比仍會超過60%；
2.對半導體國產設備、材料的龍頭公司會加大投資；
3.佈局5G、AI相關的，及國產率仍低的設計公司。
產業進入業績兌現階段
中金公司日前發佈2020年半導體行業展望，表示明年將是行業業績兌現的關鍵一年。從估值水平來看，目前A股半導體2020年P/E平均估值為56.8倍，遠高於消費電子的21.7倍，反映投資人對半導體板塊公司未來業績高速增長的預期，2020年正是兌現高增長預期的關鍵一年。
展望2020年，中金公司建議半導體產業的三條投資主線：
主線一：半導體國產化
2019年我國企業在射頻、模擬芯片上取得了較大突破：上市公司中，卓勝微射頻開關產品全面被中國手機OEM大廠採用；聖邦、矽力傑等模擬芯片切入了大客戶供應鏈等。半導體國產化將是長期而持續的過程，2020年除繼續看好上述企業在各自領域拓寬產品線實現加速發展以外，也建議投資者CPU、存儲器及大硅片的國產化發展機會。
投資主線二：5G
5G手機滲透有望快於4G，在射頻前端、基帶/AP、電源管理、物聯網、生物識別等相關半導體芯片需求及單位價值量提升的拉動下，5G將帶動相關半導體公司業績增長。
投資主線三：5nm、存儲器漲價以及雲端計算芯片市場增長等全球趨勢
2020年全球半導體行業有望進入5nm製程時代，製造環節臺積電的領先優勢繼續擴大。存儲器價格經歷了一年半的下滑後，NAND/DRAM的價格和供需關係開始呈現底部轉好態勢。雲端計算芯片是全球半導體行業一個重要成長機會。2020年AMD是否會繼續跑贏Intel和英偉達，海思、寒武紀和阿里平頭哥是否能在中國市場佔據一席地位也都值得。
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