如果說夏普 crystal 是窄邊框的鼻祖，小米 mix 提出了「全面屏」的概念，那麼 iPhone X 則將「全面屏」這一概念變為潮流，手機的設計發展方向也理所應當地往「全面屏」的方向發展。

在一部正面全是屏幕的手機誕生之前，「全面屏」這個話題似乎永遠不會結束。在最近 OPPO、vivo 雙雙聯合推出旗艦機型 Find X、NEX 之後，以超過 90% 的屏佔比領先了業界。讓人們覺得，手機正面離一整塊屏幕似乎並不遙遠。

是的，在實現全面屏的路上，廠商不斷地嘗試對邊框和額頭進行縮窄，唯獨在機身正面底部，也就是我們常說的手機「下巴」這一部分，一直追求不到極致。就算是目前最接近「全面屏」設計的 Find X 與 NEX，也依然無法將下巴完全去除。全面屏這最後一塊壁壘，為何一直難以攻破？正面實現全是屏幕，真的就這麼難嗎？

在大多人眼裡，手機屏幕無非就是手機正面的一塊顯示區域。倘若要做到高屏佔比，無非把前面板四周的邊框寬度縮窄就行了。

但倘若你有看到過屏幕的真正形態，就知道把下巴做窄並不簡單。事實上，屏幕的顯示區域下面，還有需要伸出來一部分放 IC 等器件，比如下面這個樣子。

正是因為有下面這些「伸出來」的存在，手機的前面板，在屏幕之外，才需要額外的空間給予容納。這種屏幕形態持續了很多年，叫做 COG 封裝。（Chip On Glass）

所以我們回看第一張圖的夏普 Crystal 和小米的 MIX，就不難理解這兩部機子為何留有這樣一個下巴了。

所以在 2016 年 MIX 出來之後，甚至說之前，但凡在屏幕技術上有點追求的廠商，都在想怎麼把屏幕下面「伸出來」這部分做短一點。於是，一種叫 COF 的新封裝方式出現了。（Chip On Flex）

相比絞盡腦汁考慮怎麼縮短驅動 IC 等部分，這種封裝方式把屏幕下面的器件以柔性的方式改動了位置。換句話說，通過柔性封裝使得顯示區域與驅動 IC 等器件錯開一個平面，從而減少「下巴」的寬度。

▲COG 和 COF 的區別（圖自 INFOXMATION）

根據臺灣工研院的研究數據，採用 COF 的方案比採用 COG 的成本上升 6.5-9.5 美元， 但是下邊框尺寸極限可以由 3.4-3.5mm 縮減至 2.3-2.5mm。更好看的東西，大多也是用錢跟技術砸出來的。

在芯片封裝方面，目前 COF 產能主要集中在中大尺寸， COG 集中在中小尺寸。不過考慮到手機外觀上的突破和進展，我們還是能從市面上看到更多下巴更為收窄的手機。

▲採用了 COF 封裝工藝的 MIX2 對比上一代 MIX 下巴有所縮窄

那麼採用 COF 封裝技術，下巴就算做到極致了嗎？答案是否定的。實際上，除了上述兩種傳統封裝技術之外，還有一項更高級的柔性封裝技術，那就是 COP。（Chip On Pi）

作為當下實現全面屏最優的解決方案，COP 可以看做是 COF 柔性封裝技術的進化版本。COP 封裝的屏幕可以在 COF 的基礎上直接把背板往後折，從而最大限度減少驅動 IC 等器件對「下巴」空間的佔用。

關於 COP 的封裝技術， iPhone X 的介紹片中很好地詮釋了這一點。

▲圖自 Apple Introducing iPhone X

只可惜， COP 封裝技術可以最大限度壓縮屏幕模組，但是壓縮比率越高，良品率也更為難控制。三星的 S8/S9 同樣採用了 COP 封裝技術，但考慮到龐大的出貨量還是選擇把下巴保留一定寬度，以獲得更好的良品率；而早期的 iPhone X 為了實現「無下巴」的設計，良品率僅不到 10%。

需要注意的是， 對於傳統不可彎曲的 LCD 屏幕而言，依然無法採用 COP 這樣的封裝技術。目前在市面上能看到的下巴極窄的全面屏手機，基本採用的都為 OLED 材質屏幕。

▲圖自 @drshibilv

另外，OLED柔性屏幕可以做得更薄。OLED組件的成本在每臺 120-130 美元之間，而 LCD 面板的成本只有 45-55 美元，iPhone X 定價那麼高還是有原因的。

對 COP 封裝進行無視成本的優化改良，從手機的進化史上講，蘋果是值得被認可的。而如今 OPPO Find X 同樣採用了 COP 封裝技術，並做到比 iPhone X 更窄的下巴，想必也將在良品率這一鬼門關上走上一遭。只是走完這一遭之後，下一代封裝技術，又會是什麼呢？

GEEK 君有話說

設計是滿足於需求的，NEX 和 Find X 的機械結構是為了進一步實現全面屏做出的妥協，以「曲線救國」的方式幹掉了劉海。而在這之後，下巴的問題又成為了廠商的新思考。希望隨著產業鏈的優化升級，未來有更佳的封裝技術能用在更多的手機身上。

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