繼 2018 年封測擴產潮後，2019 年封測擴產還是沒商量，小編為您整理了中國 31 個封測擴產重要項目。
1、華進半導體晶圓級扇出型封裝產業化項目
2019 年 8 月設備開始搬入，預計 2020 年一季度開始客戶導入。
2018 年 3 月，江蘇中科智芯集成科技有限公司在徐州成立，承接華進半導體晶圓級扇出型封裝產業化項目。一期項目建設面積 12000 多平方米，其中淨化廠房的產能為月產一萬片 12 寸晶圓的扇出型先進封裝生產線。主廠房於 2018 年 11 月底封頂，其他輔助建築於 2019 年 1 月封頂。
2、雲天半導體投產
2019 年，廈門雲天半導體完成研發線建設，開始與國內射頻領域企業開展合作研發和代工服務。
3、中芯長電二期 J2A 項目
2019 年 12 月 30 日，中芯長電半導體（江陰）有限公司二期 J2A 淨化車間按計劃建成，交付使用，首臺設備順利進駐，二期項目正式進入運營階段。
中芯長電半導體（江陰）有限公司二期項目計劃新建三座大規模的現代化硅片加工工廠，形成領先的中段硅片製造和先進封裝的研發和製造基地。J2A 是二期第一座廠房，於 2017 年 9 月 15 日舉行了奠基儀式，2018 年 9 月 17 日下午，中芯長電半導體（江陰）有限公司二期項目 J2A 主廠房榮耀封頂。
4、長電科技通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目
目前一期已投產；二期批量採購設備，小規模生產，逐步擴大產能。
長電先進主導的通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目擬投資 23.5 億元，建成後將形成 Bumping、WLCSP 等通訊與物聯網集成電路中道封裝年產 82 萬片 Bumping、47 億顆芯片封裝的生產能力。
目前長電先進中道封裝從技術到產能已具有較強的國際競爭能力，市場客戶端需求旺盛，產能利用率高。通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業化項目系長電先進對現有技術、產能的擴充，項目建成並完成達產後，將進一步增加長電先進中道封裝產能，增強國際競爭力。
5、長電科技宿遷廠擴建項目
2019 年 11 月 25 日，長電科技宿遷集成電路封測項目二期生產廠房順利結頂，預計於 2020 年 4 月份即可完整交付使用。
2018 年 5 月 23 日，長電科技集成電路封測基地項目正式開工。宿遷廠以腳數較低的 IC 和功率器件為主，低成本是其競爭優勢。首期將建設廠房 21.7 萬平米，以及年產 100 億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產品線。
6、長電集成電路紹興項目
2019 年 11 月 15 日，長電科技紹興項目簽約儀式，長電集成電路（紹興）有限公司落戶于越城區，總投資 80 億元，將瞄準集成電路晶圓級先進製造技術的應用，為芯片設計和製造提供晶圓級先進封裝產品。項目一期規劃總面積 230 畝，建成後可形成 12 英寸晶圓級先進封裝 48 萬片的年產能。二期規劃總面積 150 畝，以高端封裝產品為研發和建設方向，打造國際一流水平的先進封裝生產線。
2019 年 10 月 29 日，長電科技發佈公告，其控股子公司星科金朋擬與大基金、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業（有限合夥）、浙江省產業基金有限公司共同投資在紹興設立合資公司，建立先進的集成電路封裝生產基地。
根據公告，該合資公司註冊資本為人民幣 50 億元，擬定名稱為長電集成電路（紹興）有限公司，擬定經營範圍包括半導體集成電路和系統集成的技術開發、測試和生產製造；半導體集成電路和系統集成的技術轉讓，技術服務及產品銷售服務。
7、通富廈門一期項目投產
2019 年 12 月 23 日，通富微電廈門基地一期項目試投產。
2018 年 8 月，廈門通富微電子有限公司一期工程主廠房完成樁基工程。2018 年 12 月 14 日，廈門通富微電子有限公司一期工程主廠房成功封頂。
2017 年 8 月 17 日，通富微電發佈公告，稱計劃與廈門半導體投資集團有限公司共同出資在廈門市海滄區投資項目公司，成立廈門通富微電子有限公司，註冊資本為 7 億元人民幣。2017 年 8 月 21 日，廈門通富微電子有限公司一期工程奠基。目一期投資 13.8 億元，一期用地約 100 畝，規劃建設 2 萬片 Bumping、CP 以及 2 萬片 WLCSP、SiP 中試線。
2017 年 6 月 26 日，廈門市海滄區人民政府與通富微電簽署了共建集成電路先進封測生產線的戰略合作協議。按協議約定，項目總投資 70 億元，規劃建設以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物為主的先進封裝測試產業化基地，重點服務於“福、廈、漳、泉”及華南地區的區域市場和重點企業，項目分三期實施。
8、南通通富二期工程進展順利
2020 年一季度先將一、二層車間試運行，三、四層將於 2020 年六月底前全部投產。
2017 年 11 月 18 日，南通通富微電子有限公司舉行二期工程奠基暨開工典禮。2019 年 1 月 30 日上午，南通通富微電子有限公司二期工程成功封頂，主體結構在 5 月份完成驗收。
9、合肥通富增設驅動芯片封裝和存儲封測項目
2018 年 4 月 16 日，在“國家集成電路重大專項走進安徽活動”中，通富微電錶示，將在合肥設驅動芯片封裝和存儲封測項目。
驅動芯片封裝項目將建成一條世界先進的包含 10 多種 12 英寸國產裝備的液晶驅動芯片封裝測試生產線。該項目的研發整整已經在通富總部完成，將很快在合肥通富進行量產線建設。
通富微電的存儲封測已經具備 4 層堆疊量產能力，正在和合肥睿力合作開展應用於高端 DRAM 產品的 WBGA 和 FCBGA 封裝測試，組裝測試團隊已經全部到位。
10、華天科技南京基地進展順利
目前南京基地已經完成主體結構，正在進行外牆裝修。
2018 年 7 月 7 日，華天科技發佈公告，董事會同意投資南京集成電路先進封測產業基地項目，並與南京浦口經濟開發區管理委員會簽訂南京集成電路先進封測產業基地項目《投資協議》。項目分三期建設完成，全部項目計劃不晚於 2028 年 12 月 31 日建成運營。項目投資總額 80 億元。2019 年 1 月 24 日上午，華天科技（南京）有限公司集成電路先進封測產業基地項目開工儀式在浦口區舉行。
11、華天崑山高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目進展順利
該新建項目總投資 20 億元人民幣，將利用華天崑山公司現有空地建設廠房，總建築面積約 36000 平方米。項目達產後，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝可達 36 萬片，將形成規模化的高可靠性車用晶圓級封裝測試及研發基地。2019 年 2 月，該項目正式開工建設。
2018 年 11 月 7 日，華天科技控股子公司華天科技（崑山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目簽約儀式在崑山開發區成功舉行，至此華天科技在崑山佈局了三條技術領先的高端封測量產產線。
12、江蘇愛矽半導體項目全線投產
2019 年 8 月開始試機，11 月開始試產，目前已全線投產，2020 年的訂單正在按計劃生產中。
江蘇愛矽半導體科技項目總投資 5 億元，集製造中心、品質管理中心、銷售中心等於一體，購置全自動研磨機、全自動晶圓劃片機、檢測系統、全自動塑封機等關鍵設備，設置 5 條方形扁平無引腳封裝(QFN 型)生產線，年設計生產能力 36 億件。
13、聯立徐州項目投產
2019 年 10 月 24 日，聯立徐州項目在徐州經開區舉行了開幕典禮，日前已經全線量產。
聯立徐州項目的芯片目標產能為 2.4 萬片 / 每月，2020 年將啟動項目二期擴建計劃，將增加 12 英寸的生產線，整體完成後，聯立徐州的目標產能將達到 10 萬片 / 每月。
14、矽品晉江廠投產
2019 年 9 月承接海思 7nm 新芯片後段封裝已接單出貨。
2018 年 4 月，矽品電子（福建）有限公司晉江新廠動工。投資金額 2500 萬美元，主攻存儲器和邏輯產品封裝與測試。
15、矽格蘇州建測試廠
2019 年 8 月，矽格表示將投資 15 億元赴蘇州投資建立 5G 芯片測試生產線，2020 年第一季就可量產。
16、京元電子蘇州 B 廠投產
2019 年 3 月投產，京元電旗下京隆科技 B 廠正式投產
2019 年蘇州震坤科技有限公司將併入京隆科技（蘇州）有限公司，實現蘇州廠封裝測試一體化運營。
17、寰泰無錫先進封裝測試項目簽約無錫
寰泰無錫先進封裝測試項目簽約儀式在錫山區舉行，該項目位於錫山經濟技術開發區東部園區，總用地約 340 畝，總投資 15 億美元，項目分二期建設，其中，一期用地約 190 畝，2020 年投產。項目旨在建成全球前十大、中國前三大 IC 封測企業，為國內面板龍頭客戶群提供完整的產品解決方案。
2019 年 4 月 16 日，項目實施單位江蘇寰泰電子科技有限公司成立，由 Well Bright Future Ltd. 投資設立。
18、紅果微電子集成電路封測及功率器件產業化項目
2019 年 7 月 17 日，紅果微電子集成電路封測及功率器件產業化項目簽約。
據悉，該項目計劃總投資 5 億元，分為封測產業化和功率器件產業化兩個項目。
一期租賃廠房 15000 平方米，預計 2019 年底建成投產，其中封測產業化項目投資 2.3 億元；功率器件產業化項目設備及配套設施投入約 2 億元。公司二期徵地 100 畝，新建廠房約 6 萬平方米以及配套設施。
公司同時組建器件研發團隊，以自己研發器件委託芯片廠加工和自己封裝、自行銷售的經營模式，建立起自己的功率器件品牌，在經營模式上、產品結構上實現差異化，確保公司在市場上的競爭力，減小不可預測的經營風險。
19、華東科技儲存器封測項目落戶合肥
2019 年 8 月 14 日，華東科技儲存器封測項目簽約，加碼合肥存儲產業鏈。
20、福建金芯半導體芯片封測項目
2019 年 9 月 7 日，福建金芯半導體芯片封測項目正式簽約。該項目計劃投資人民幣 20.5 億元以上建立高端半導體集成電路封裝測試和模組一體化項目。項目計劃建設半導體封裝、測試、SMT 生產線、模組一體化生產線，新型半導體晶圓切割及封測維修生產線共計 40 餘條；LCM 一體化模組產線 12 條及配套生產設備。
21、微晶國際（自貢）半導體測試封裝項目
2019 年 9 月 25 日，臺灣微晶國際（自貢）半導體測試封裝項目屬電子信息產業領域，計劃總投資 10 億元，固定資產投資不低於 6 億元，將在高新區建設年產 20 億支半導體芯片、30 億支電晶體規模的半導體芯片與模塊生產線，
22、龍芯微半導體項目落戶萍鄉
2019 年 11 月 12 日，龍芯微半導體項目正式落戶江西萍鄉湘東區，總投資 35 億元。主要生產 DFN、QFN、SOP、DIP 等系列產品的封裝、測試。
23、科陽 8 英寸 CIS 芯片晶圓級封裝擴產項目
2019 年 12 月 11 日，蘇州科陽擬在原有產線上增加設備的方式擴充 8 英寸 CIS 芯片晶圓級封裝產能，預計總投資 1.3 億元，產能擴充分兩期實施，其中首期新增月產能 3000 片。
24、上海旻艾擴產
2019 年上海旻艾向艾科半導體購買設備的方式，將鎮江的部分產能轉移至上海，上海旻艾產能得以擴大一倍以上。利用上海臨港新片區的政策和區位優勢，大力發展高端測試業務。
25、利揚芯片擴產
2019 年 12 月，利揚芯片發股募集資金 3497.50 萬元，用於拓展芯片成品測試。
26、華宇二期工程開工
2019 年 4 月 8 日，華宇電子科技有限公司二期工程暨華宇電子集成電路封測產業園項目動土開工儀式在安徽池州舉行。
二期總建築面積 40000 平方米，包括集成電路先進封裝測試規模擴大與技術升級，集成電路封裝設備模具與測試設備研發與製造，達到累計年產 100 億隻高可靠性集成電路芯片。
27、日月光 K25 進展順利
K25 於 2018 年 4 月 3 日動工至今，一切進展順利。K25 廠總投資金額達新臺幣 125 億元，預計 2020 年完工。
日月光表示，K25 廠房是日月光推動的 5 年 6 廠投資計劃之一，將專攻高端的 3C、通信、車用、消費性電子、以及繪圖芯片等應用領域。
28、力成竹科三廠進展順利
目前已建置每月 500 片 Fan-out 產能，規劃擴增至 1500 片，2020 年 6 月將有高效能運算、AI 相關芯片步入量產。
2018 年 9 月 25 日力成竹科三廠開工；總投資金額達新臺幣 500 億元，預計 2020 年上半年完工、同年下半年裝機量產，基地面積約 8000 坪，規劃興建為地上 8 層、地下 2 層廠房。
竹科三廠將成為全球首座面板級扇出型封裝製程的量產基地，預期月產能將可達約 5 萬片，約與 15 萬片 12 吋晶圓相當。
力成表示，面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性，面板大工作平臺可提高生產效率，可運用於 5G、AI、自動駕駛、生物技術及物聯網等相關產品。
29、京元電子興建銅鑼三廠
京元電子舉行銅鑼三廠已經開始設備安裝調試，預計 2020 年首季完工啟用，主要以自行開發的測試設備為主，未來新廠依不同測試平臺需求，預期可增設 800～1000 臺測試設備。
2018 年 4 月 23 日，京元電子舉行銅鑼三廠動土典禮。京元電子表示，此次興建銅鑼三廠，主要為滿足各大客戶在人工智能、物聯網、微機電、移動通訊、電競和車用電子產品測試業務需求持續增加，以及因應 IDM 廠測試委外加速趨勢。
30、南茂在南科和竹北擴產
南茂投資 151 億元，在南科與竹北擴充顯示器面板驅動 IC 與內存封測產能，以維持顯示器面板驅動 IC 代工產能全球第二的技術領先優勢。
31、臺積電擴大先進封裝產能
臺積電龍潭廠先進封裝擴產完成，中科 FAB15 廠區增加 InFO 封裝新廠，整體產能較 2018 年翻倍。
2019 年 11 月 11 日，臺積電竹南先進封測廠通過環評，並將在 2020 年上半年開工建設，投資約 700 億元。預計竹南廠未來將以 3D IC 封裝及測試產能為主，提供主要客戶利用封裝完成異構芯片整合。
當然，IDM 公司也在 2019 年宣佈了多個封測投資項目。
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