ISSA爸爸

從IC業全球排名看差距

我們可以先看下目前全球IC設計企業排名，從中感受下差距。

華為海思以47億美金排在全球第七，高通以170.78億美金排在榜首。可以看到海思距離高通的差距依舊是很大的。

從國內尋找未來的領軍企業

再來看國內，芯謀對於國內前五大IC設計企業的排名，海思第一，比特大陸第二，展訊第三。

其中最令人驚喜的是比特大陸的異軍突起，憑藉挖礦機芯片的爆發，橫空出世，直奔行業第二位置。2018年比特大陸準備赴港上市，但是以目前比特幣持續暴跌，帶來的挖礦機市場慘淡，可能導致比特大陸無法實現上市目標。

我們再來看集邦諮詢給出的2017年中國前十大廠商的數據

手機市場仍然是誕生挑戰高通企業的不二戰場

我們嘗試從前面兩份名單中找出未來中國的高通。首先分析要成為中國的高通，最重要的基本條件是所在應用市場一定要足夠大，不大不足以挑戰高通。

目前來看手機和汽車這兩大領域，未來有機會誕生出類似高通這樣的公司。在手機領域，我們能看到的就只有華為了。在汽車領域，目前來看，還處於群雄混戰的階段。汽車的操作系統也都沒有統一，比如阿里就用自己的系統，也有用安卓系統的，操作系統也是一片混亂。在芯片端，不僅高通佈局了，華為、三星等都在佈局，可以說這個市場應該很難出現一家獨大的局面。

而在AI領域，有沒有機會出現一家高通呢。個人認為基本不可能，因為AI其實是一種加速器，也就是說這是一種針對具體應用場景進行優化的加速器。這種多場景的局面註定出不了大一統的企業。寒武紀是目前AI領域出貨量最大的企業，但華為也在積極研發自己的NPU，也許麒麟的下一代NPU，我們就會看到華為自己的NPU了。

海思才是答案

所以能夠寄希望的就只有華為海思了，除此之外再無第二家。伴隨著海思在7nm工藝，不斷推出新的芯片，包括麒麟980，鯤鵬920，晟騰310等，海思的實力未來不容小覷。我們也祝福海思，希望海思擁有燦爛未來。

全民說芯

雖然，中國芯片技術起步較晚，特別是在高端芯片領域與發達國家還存在明顯差距。但是，在國內的眾多芯片公司中最有可能成為中國高通的企業還真有不少。除了最熱門的華為之外，還有紫光、聯發科等企業的芯片。

第一名是華為海思，在手機芯片與通訊芯片領域，華為國內最強，並且擁有較強的競爭力。華為在未來芯片領域超越高通的底氣主要有二個：

一是，在手機芯片與通訊芯片領域，華為國內最強，並有與國際巨頭過招的實力。而且華為海思入局比別人早。早在2004年華為海思便升格為海思半導體有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。

另一個是，華為在芯片研發方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事。華為一直走的是“技工貿”路線，在技術上一直有持續的巨資投入，每年研發投入都佔公司總營收的10%-15%，在全球頂尖的科技公司裡，華為的研發投入都是非常靠前的。這裡貼一張歐盟發佈的2017全球企業研發投入排行榜，華為104歐元排第六。

第二名是紫光集團，從嚴格意義上講，紫光與高通並不相似，紫光所追趕的目標是三星。作為擁有強大政府背景的紫光集團，是國產半導體產業的典型代表，它所佈局的是整個半導體集成電路行業，而非僅是做手機和通訊芯片。

目前，紫光旗下的子公司已經收購了展訊和銳迪科，並聯合美國INTEL，已經開始涉足手機芯片行業。這意味著，紫光集團將與美國INTEL一起合作，開發基於英特爾架構和通信技術的手機解決方案。一旦研發成功，將有可能會威脅到高通的在芯片設計市場老大地位。

第三名是臺灣廠商聯發科。其實，聯發科的歷史比華為還要悠久。與高通一樣，聯發科自身不製造手機，而是單純的向廠商提供成品的芯片。聯發科的芯片與華為麒麟芯片相比同是ARM公版架構，在性能上的也不比華為芯片要差。但是，聯發科最初一直被廣泛用於廉價山寨手機上，所以在國內用戶中不良形象一直無法改變，始終不被國內用戶所認可。

在國內，誰最有可能成為“中國式的高通”？我們認為，最有實力競爭的前三甲應該是：華為、聯發科以及紫光這三家。而華為是唯一能夠在高端機領域內與高通叫板的企業。此外，若是從最新的麒麟970芯片來看，在華為Mate10、P20系列、榮耀10、V10等產品上的應用，足以證明麒麟970芯片是華為的主打產品，並引以為傲。甚至可以說，已經完全擺脫了高通的控制，居世界領先地位。

那麼，華為、聯發科等中國芯片製造企業，與美國高通的差距究竟在哪裡呢？高通採用的完全自研的CPU、GPU架構，不僅性能強大，並且功耗控制也非常完美；而華為麒麟芯片則依然依賴於ARM公版架構授權，GPU方面也是如此。因此，華為、聯發科等芯片在GPU方面始終被認為是短板。而且華為在手機和通訊芯片領域與高通有著一代半的代差。

平心而論，華為的最新的麒麟970芯片，CPU存在著採用公版ARM架構，GPU是購買了MALI公司的專利。而在DSP方面，麒麟970芯片採用的是Cadence的DSP。而高通公司的最新產品驍龍845，在CPU、GPU、DSP、通訊基帶等各部分都是靠自主研發的。所以，儘管我們說華為將來超越高通是遲早的事情。但是目前技術上的差距恐怕不只是一點點，而是代差級區別。

不執著財經

中國芯片哪家強？牧童遙指——

1、“申威26010”商業化

“神威·太湖之光”超級計算機系統登頂榜單之首，成為世界上首臺運算速度超過十億億次的超級計算機，這是首次完全用“中國芯”製造的中國最強大的超級計算機，它的芯片是“申威26010”眾核處理器。這個只有5釐米見方的小小薄塊，它集成了260個運算核心，數十億晶體管，達到了每秒3萬多億次計算能力，單芯片計算能力相當於3臺2000年全球排名第一的超級計算機。40960個“中國芯”同時工作，讓“神威·太湖之光”登上了世界計算巔峰。

2、華為海思

創建於1991年的華為集成電路設計中心，2004年升格為海思半導體有限公司。

1993年 海思第1塊數字ASIC開發成功；2008年3月，海思發佈全球首款內置QAM的超低功耗DVB-C單芯片；2014年5月，海思發佈四核麒麟910T（kirin910T），搭載於華為P7。2016年10月，海思發佈麒麟960，GPU較上一代提升180%，主要搭載於華為mate9。2017年1月，麒麟960被Android Authority評選為“2016年度最佳安卓手機處理器”。

在手機芯片與通訊芯片領域，華為國內最強，並有與國際巨頭過招的實力。

3、紫光集團

旗下有一家上市公司紫光國芯，是專注於半導體行業上市公司，從事集成電路芯片設計開發領域，是集成電路芯片設計和系統集成解決方案供應商。2017年公司實現營業收入18.29億元，同比增長28.94%。

之外紫光集團旗下還有一家芯片公司紫光展銳，在中國半導體行業協會發布的2017年中國集成電路涉及企業名單中位列第二的地位。

在這三家中，可能性最大的是海思，基礎好，市場化程度高，又與華為手機形成很好的軟硬件互補，通過華為手機強大的銷售力量，迅速壯大。

其他的雷軍手中小米旗下的芯片也是有希望的，市場化程度高，與小米手機形成良好的軟硬件互補。

波士財經

目前來看，只有華為海思。

產品上華為海思有拿得出手的產品。

首先從產品上說，華為手上最頂尖的芯片目前是麒麟970，大概距離高通目前最好的芯片驍龍845落後一代半，算麒麟970早出半年，那麼就是落後一代。雖然還有代差，但是基本能有一戰——這是最基本的一個論調，有差不多的產品就有競爭力。

研發能力上華為海思目前還差很多。

其次從研發能力上說，手機芯片中主要包括了CPU、GPU、DSP、通訊基帶等等部分，我們一個一個對比。

GPU上，麒麟970還是採用購買的Mali系列GPU，而驍龍845採用的是自主研發的Adreno 630，而且性能上也是遠超Mali。

DSP方面，麒麟970採用的是Cadence的DSP，並非自主研發，而驍龍845則是自主研發的Hexagon 685。

通訊基帶則是麒麟970自主研發的，在技術上也是世界頂級水平。

除此之外，華為還跟中科院的寒武紀共同在手機芯片中加入了NPU，用來進行人工智能運算，也算是一項創新。

↑高通驍龍845處理器↑

所以總的來說，華為在研發實力上與高通距離還比較遠，一方面是研發實力有限，另一方面是對外依賴程度相對較高。雖然說在芯片方面會有一些自己的創性和小亮點，但是還是跟高通差一個身位。

但是考慮到蘋果的A11才剛剛擺脫DSP的外包，驍龍自己也是在CPU公版架構和自研架構中搖擺了一個來回，三星也是用的公版CPU、GPU，所以海思做到這樣，已經算是可以了。

當然，高通和麒麟都是不負責生產芯片的，都要交給臺積電和三星生產，所以在這一點上兩者之間並沒有什麼本質不同。

未來的發展。

美國製裁中興，高通可以說是莫名其妙捱了一悶棍。而對應的，華為大概也是為自己當時咬著牙搞芯片樂開了花，另外就是高通本身就在考慮把自己出售給半導體商博通。所以從發展上看，華為顯得順風順水，外加還會有整個國家意志的支持，未來究竟能夠發展成什麼樣子，我們還是要拭目以待的。

↑華為海思的麒麟處理器↑

SilentTurbine

中國芯片剛處於發展初期，玩家本來就不多，而能成為中國高通的芯片廠商核心有兩家，一個是華為的海思麒麟芯片，一個是寒武紀的智能AI芯片。

海思麒麟芯片

還是麒麟是華為在2004年開始研發，到2009年才推出，而直到2013年才算小成的芯片，目前華為幾乎所有的手機都用的自己的還是麒麟芯片，無論是低端的榮耀還是高端的mate系列。

華為的海思麒麟芯片，目前最新的是麒麟980以及剛發佈的鯤鵬芯片，比蘋果的A系列當然差了不少，高通芯片也比不上蘋果芯片。但是海思麒麟和高通差距並不大，如果對比高通的845，海思麒麟大約落後一代。

對於海思麒麟來說，芯片核心中的CPU、GPU、DSP、通訊基帶等等部分，華為除了自己研發的通訊基帶領先高通，其他都是落後的。

但是，對比其他廠商，以及除了三星，蘋果，高通芯片外的其他芯片廠商，華為做的相當不錯了。

寒武紀的智能AI芯片

在 AI 芯片領域，寒武紀這個後來者也扮演了顛覆性的角色，通過AI 計算架構，讓芯片有了更好的性能，目前華為的海思麒麟芯片也使用了部分寒武紀芯片的功能和植入。

近期，寒武紀還發布了Cambricon MLU100 雲端智能芯片和板卡產品，也是進入了更快速發展的通道。在TSMC 7nm工藝下8位運算的效能比達5Tops/watt （每瓦5萬億次運算）極大提升了芯片的效率。

你認為華為芯片和高通芯片誰更強大？

毛琳Michael

從商用程度來看，最好的大概是華為海思芯片了。目前從其性能表現而言，雙方的差距越來越小；但增進速度來看，華為的突飛猛進在整個芯片界排名前列。如果按華為目前的研發速度和投入，超過高通不會有意外情況。

而從佈局的深度來說，紫光集團也是最有實力的一位。紫光的優勢在於背景深厚，是信息強國的一個戰略佈局。紫光的資本佈局非常牛逼，像展迅、瑞芯微等都屬紫光旗下。如果說高通是專和精為主，那紫光則是從整個產業鏈的宏觀角度來佈局，如果真能形成規模發展，其潛力不可限量。

其它那些計算機方面的芯片製造公司筆者對其不抱大的希望，感覺要論發展前途還不如小米的澎湃處理器有看頭。

所以芯片的佈局不是看現在誰家有技術有資金，而是要看誰家更能經受得起時間的折磨，能更有魄力將自家芯片投入到商用進程。這是一場比拼耐力的長跑，而不是比拼爆發力的短跑。

互聯網俊明說

國內的芯片公司最為有名的是：

第一，中芯國際

龍芯驍龍870芯片

第二，阿里巴巴收購的中天微公司。

神經元芯片

第三，華為的海思公司。

麒麟芯片

第四，小米公司的低端芯片。

手機芯片澎湃芯片

第五，清華紫光公司、寒武紀公司等。

內存芯片

第六，還有像中微公司、中星微公司等。

除了國家的公司以外，還有諸如武漢光電國家研究中心的事業機構。也開發芯片，助力國家芯片產業化。

這些企業生產的芯片目前市場佔有率不高，美國禁售令出臺，為這些中國企業佔據市場提供了舞臺；為他們企業研發提供了商機；為這些企業的產品更新換代提供了契機；所以可以看做是為難中的機會。

生產芯片的流程圖為這些企業產品研發更新換代提供了契機，所以有人說美國製裁是神助攻！

目前世界上最有名的芯片公司是荷蘭的芯片公
司。他們能批量生產10～14納米的光刻機。在設計、製造，檢驗封裝三大領域都居於世界翹首。目前中國只是在檢驗封裝問題上趕上了世界潮流，在設計製造特別是製造上距離較大。

芯片研究設計七十多個學科領域，最核心的涉及光學儀器、精密製造等領域。其實，製造芯片不難，難的是能夠把製造芯片的機器只製造出來，才是問題的關鍵。目前中國經過四十年的發展，已經能夠比較成熟的製造24納米的光刻機。製造40納米的光刻機已經可以批量生產。但是國際社會發展迅速，技術進步比較快，所以全世界都在研究10納米以下的光刻機。

羅列的中國最有名的芯片公司，他們都處在重要的發展階段，都有可能通過自身的努力，躋身國際社會的大舞臺。但是芯片行業是需要大量投資的行業，技術高度密集的行業，是投資風險最大的行業，也是國家最重視的行業。不僅僅需要資金，不僅僅需要個人的努力，更需要產業的配套。所以在國家重視的大環境下，各個公司發揮自身優勢，吸納全世界的頂尖人才，加大研究力度，我感覺這些企業都有可能成為高通。因為他們目前為止的行為受到國人的全力支持！

錦繡中華一捧土

首先明確一點，高通是做芯片設計的，並不涉及芯片的封裝、製造等等，所以要討論這個問題的話，備選公司只能從主要是做芯片設計的中國公司裡選。

芯片設計在整個芯片產業裡算是進入門檻比較低的，中國半導體行業裡數量最多的也是做設計的公司。一些性能和工藝精度要求沒那麼高的芯片設計相對來說比較容易，一些小公司投入幾百萬、幾十個人也能做起來。但是高端芯片設計領域技術難度還是很大的，沒有強大財力的公司是沒有能力去做高端芯片設計的。

國內芯片設計領域的領頭羊毫無疑問是華為海思，技術實力和營收水平都排在國內第一，而且是一騎絕塵，和其他同行拉開了很大距離。海思在現在以及將來都是最有可能成為中國高通的公司。這麼簡單就回答完了？不是，海思很強這是我們看到的表面現象，只有深入去探究海思為什麼會這麼強才能明白海思為什麼最有可能成為中國的高通。

海思為什麼會這麼強？首先是因為華為強大的技術基因。華為一直走的是“技工貿”路線，在技術上一直有持續的巨資投入，每年的研發投入都佔公司總營收的10%-15%，在全球頂尖的科技公司裡，華為的研發投入都是非常靠前的。這裡貼一張歐盟發佈的2017全球企業研發投入排行榜，華為104歐元排第六。

海思的佈局也非常早。2004年華為就預料到如果不掌握芯片領域的核心技術以後肯定會受制於人，從那時開始華為每年就投入巨資做芯片研發，積累了很多專利技術，直到今天才有可能在高端芯片領域和高通一較高下。

現在說一下海思為什麼這麼強的最重要的一個原因：體制問題。放眼全球，通信和半導體行業的巨頭，思科、諾基亞、愛立信、高通、英特爾都是民營公司，都是在充分的市場競爭下成長起來的。中國最早開始做半導體行業是通過所謂國家隊的形式做的，由政府撥款支持一些公司做研發，做出產品之後政府幫忙找銷路，從誕生到成長都有政府幫忙，這樣的企業當然競爭不過在全球市場廝殺中成長起來的外資巨頭們。

海思走的是一條完全自主發展的道路，自籌資金，自找銷路(海思手機芯片主要用在華為手機上，其他種類的芯片和很多行業都有合作)，充分參與全球市場競爭，在競爭中磨鍊提升技術水平，才能成長為今天的海思。

現在的中國芯片設計行業，除了海思之外，幾乎再沒有公司同時具備資金實力雄厚、戰略佈局早、專利積累多、充分的全球市場競爭經驗這幾個關鍵要素。海思按目前的情況發展下去，比肩高通的那一天指日可待。

時代科技漫談

芯片行業是一個堆技術、堆資金的行業。

美國的高通、英特爾、博通等芯片公司都是經過幾十年的不懈努力才發展成今天的規模。近段時間的中興通訊被制裁事件讓我們深切感受到“落後就捱打”的殘酷事實，對於國產自研芯片有了更多的期待。

就目前來說，我認為有能力成為中國高通的公司只能是以下幾家：

一、阿里巴巴