ISSA爸爸

从IC业全球排名看差距

我们可以先看下目前全球IC设计企业排名，从中感受下差距。

华为海思以47亿美金排在全球第七，高通以170.78亿美金排在榜首。可以看到海思距离高通的差距依旧是很大的。

从国内寻找未来的领军企业

再来看国内，芯谋对于国内前五大IC设计企业的排名，海思第一，比特大陆第二，展讯第三。

其中最令人惊喜的是比特大陆的异军突起，凭借挖矿机芯片的爆发，横空出世，直奔行业第二位置。2018年比特大陆准备赴港上市，但是以目前比特币持续暴跌，带来的挖矿机市场惨淡，可能导致比特大陆无法实现上市目标。

我们再来看集邦咨询给出的2017年中国前十大厂商的数据

手机市场仍然是诞生挑战高通企业的不二战场

我们尝试从前面两份名单中找出未来中国的高通。首先分析要成为中国的高通，最重要的基本条件是所在应用市场一定要足够大，不大不足以挑战高通。

目前来看手机和汽车这两大领域，未来有机会诞生出类似高通这样的公司。在手机领域，我们能看到的就只有华为了。在汽车领域，目前来看，还处于群雄混战的阶段。汽车的操作系统也都没有统一，比如阿里就用自己的系统，也有用安卓系统的，操作系统也是一片混乱。在芯片端，不仅高通布局了，华为、三星等都在布局，可以说这个市场应该很难出现一家独大的局面。

而在AI领域，有没有机会出现一家高通呢。个人认为基本不可能，因为AI其实是一种加速器，也就是说这是一种针对具体应用场景进行优化的加速器。这种多场景的局面注定出不了大一统的企业。寒武纪是目前AI领域出货量最大的企业，但华为也在积极研发自己的NPU，也许麒麟的下一代NPU，我们就会看到华为自己的NPU了。

海思才是答案

所以能够寄希望的就只有华为海思了，除此之外再无第二家。伴随着海思在7nm工艺，不断推出新的芯片，包括麒麟980，鲲鹏920，晟腾310等，海思的实力未来不容小觑。我们也祝福海思，希望海思拥有灿烂未来。

全民说芯

虽然，中国芯片技术起步较晚，特别是在高端芯片领域与发达国家还存在明显差距。但是，在国内的众多芯片公司中最有可能成为中国高通的企业还真有不少。除了最热门的华为之外，还有紫光、联发科等企业的芯片。

第一名是华为海思，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并且拥有较强的竞争力。华为在未来芯片领域超越高通的底气主要有二个：

一是，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。而且华为海思入局比别人早。早在2004年华为海思便升格为海思半导体有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

另一个是，华为在芯片研发方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事。华为一直走的是“技工贸”路线，在技术上一直有持续的巨资投入，每年研发投入都占公司总营收的10%-15%，在全球顶尖的科技公司里，华为的研发投入都是非常靠前的。这里贴一张欧盟发布的2017全球企业研发投入排行榜，华为104欧元排第六。

第二名是紫光集团，从严格意义上讲，紫光与高通并不相似，紫光所追赶的目标是三星。作为拥有强大政府背景的紫光集团，是国产半导体产业的典型代表，它所布局的是整个半导体集成电路行业，而非仅是做手机和通讯芯片。

目前，紫光旗下的子公司已经收购了展讯和锐迪科，并联合美国INTEL，已经开始涉足手机芯片行业。这意味着，紫光集团将与美国INTEL一起合作，开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。一旦研发成功，将有可能会威胁到高通的在芯片设计市场老大地位。

第三名是台湾厂商联发科。其实，联发科的历史比华为还要悠久。与高通一样，联发科自身不制造手机，而是单纯的向厂商提供成品的芯片。联发科的芯片与华为麒麟芯片相比同是ARM公版架构，在性能上的也不比华为芯片要差。但是，联发科最初一直被广泛用于廉价山寨手机上，所以在国内用户中不良形象一直无法改变，始终不被国内用户所认可。

在国内，谁最有可能成为“中国式的高通”？我们认为，最有实力竞争的前三甲应该是：华为、联发科以及紫光这三家。而华为是唯一能够在高端机领域内与高通叫板的企业。此外，若是从最新的麒麟970芯片来看，在华为Mate10、P20系列、荣耀10、V10等产品上的应用，足以证明麒麟970芯片是华为的主打产品，并引以为傲。甚至可以说，已经完全摆脱了高通的控制，居世界领先地位。

那么，华为、联发科等中国芯片制造企业，与美国高通的差距究竟在哪里呢？高通采用的完全自研的CPU、GPU架构，不仅性能强大，并且功耗控制也非常完美；而华为麒麟芯片则依然依赖于ARM公版架构授权，GPU方面也是如此。因此，华为、联发科等芯片在GPU方面始终被认为是短板。而且华为在手机和通讯芯片领域与高通有着一代半的代差。

平心而论，华为的最新的麒麟970芯片，CPU存在着采用公版ARM架构，GPU是购买了MALI公司的专利。而在DSP方面，麒麟970芯片采用的是Cadence的DSP。而高通公司的最新产品骁龙845，在CPU、GPU、DSP、通讯基带等各部分都是靠自主研发的。所以，尽管我们说华为将来超越高通是迟早的事情。但是目前技术上的差距恐怕不只是一点点，而是代差级区别。

不执著财经

中国芯片哪家强？牧童遥指——

1、“申威26010”商业化

“神威·太湖之光”超级计算机系统登顶榜单之首，成为世界上首台运算速度超过十亿亿次的超级计算机，这是首次完全用“中国芯”制造的中国最强大的超级计算机，它的芯片是“申威26010”众核处理器。这个只有5厘米见方的小小薄块，它集成了260个运算核心，数十亿晶体管，达到了每秒3万多亿次计算能力，单芯片计算能力相当于3台2000年全球排名第一的超级计算机。40960个“中国芯”同时工作，让“神威·太湖之光”登上了世界计算巅峰。

2、华为海思

创建于1991年的华为集成电路设计中心，2004年升格为海思半导体有限公司。

1993年 海思第1块数字ASIC开发成功；2008年3月，海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片；2014年5月，海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7。2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。

3、紫光集团

旗下有一家上市公司紫光国芯，是专注于半导体行业上市公司，从事集成电路芯片设计开发领域，是集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。2017年公司实现营业收入18.29亿元，同比增长28.94%。

之外紫光集团旗下还有一家芯片公司紫光展锐，在中国半导体行业协会发布的2017年中国集成电路涉及企业名单中位列第二的地位。

在这三家中，可能性最大的是海思，基础好，市场化程度高，又与华为手机形成很好的软硬件互补，通过华为手机强大的销售力量，迅速壮大。

其他的雷军手中小米旗下的芯片也是有希望的，市场化程度高，与小米手机形成良好的软硬件互补。

波士财经

目前来看，只有华为海思。

产品上华为海思有拿得出手的产品。

首先从产品上说，华为手上最顶尖的芯片目前是麒麟970，大概距离高通目前最好的芯片骁龙845落后一代半，算麒麟970早出半年，那么就是落后一代。虽然还有代差，但是基本能有一战——这是最基本的一个论调，有差不多的产品就有竞争力。

研发能力上华为海思目前还差很多。

其次从研发能力上说，手机芯片中主要包括了CPU、GPU、DSP、通讯基带等等部分，我们一个一个对比。

GPU上，麒麟970还是采用购买的Mali系列GPU，而骁龙845采用的是自主研发的Adreno 630，而且性能上也是远超Mali。

DSP方面，麒麟970采用的是Cadence的DSP，并非自主研发，而骁龙845则是自主研发的Hexagon 685。

通讯基带则是麒麟970自主研发的，在技术上也是世界顶级水平。

除此之外，华为还跟中科院的寒武纪共同在手机芯片中加入了NPU，用来进行人工智能运算，也算是一项创新。

↑高通骁龙845处理器↑

所以总的来说，华为在研发实力上与高通距离还比较远，一方面是研发实力有限，另一方面是对外依赖程度相对较高。虽然说在芯片方面会有一些自己的创性和小亮点，但是还是跟高通差一个身位。

但是考虑到苹果的A11才刚刚摆脱DSP的外包，骁龙自己也是在CPU公版架构和自研架构中摇摆了一个来回，三星也是用的公版CPU、GPU，所以海思做到这样，已经算是可以了。

当然，高通和麒麟都是不负责生产芯片的，都要交给台积电和三星生产，所以在这一点上两者之间并没有什么本质不同。

未来的发展。

美国制裁中兴，高通可以说是莫名其妙挨了一闷棍。而对应的，华为大概也是为自己当时咬着牙搞芯片乐开了花，另外就是高通本身就在考虑把自己出售给半导体商博通。所以从发展上看，华为显得顺风顺水，外加还会有整个国家意志的支持，未来究竟能够发展成什么样子，我们还是要拭目以待的。

↑华为海思的麒麟处理器↑

SilentTurbine

中国芯片刚处于发展初期，玩家本来就不多，而能成为中国高通的芯片厂商核心有两家，一个是华为的海思麒麟芯片，一个是寒武纪的智能AI芯片。

海思麒麟芯片

还是麒麟是华为在2004年开始研发，到2009年才推出，而直到2013年才算小成的芯片，目前华为几乎所有的手机都用的自己的还是麒麟芯片，无论是低端的荣耀还是高端的mate系列。

华为的海思麒麟芯片，目前最新的是麒麟980以及刚发布的鲲鹏芯片，比苹果的A系列当然差了不少，高通芯片也比不上苹果芯片。但是海思麒麟和高通差距并不大，如果对比高通的845，海思麒麟大约落后一代。

对于海思麒麟来说，芯片核心中的CPU、GPU、DSP、通讯基带等等部分，华为除了自己研发的通讯基带领先高通，其他都是落后的。

但是，对比其他厂商，以及除了三星，苹果，高通芯片外的其他芯片厂商，华为做的相当不错了。

寒武纪的智能AI芯片

在 AI 芯片领域，寒武纪这个后来者也扮演了颠覆性的角色，通过AI 计算架构，让芯片有了更好的性能，目前华为的海思麒麟芯片也使用了部分寒武纪芯片的功能和植入。

近期，寒武纪还发布了Cambricon MLU100 云端智能芯片和板卡产品，也是进入了更快速发展的通道。在TSMC 7nm工艺下8位运算的效能比达5Tops/watt （每瓦5万亿次运算）极大提升了芯片的效率。

你认为华为芯片和高通芯片谁更强大？

毛琳Michael

从商用程度来看，最好的大概是华为海思芯片了。目前从其性能表现而言，双方的差距越来越小；但增进速度来看，华为的突飞猛进在整个芯片界排名前列。如果按华为目前的研发速度和投入，超过高通不会有意外情况。

而从布局的深度来说，紫光集团也是最有实力的一位。紫光的优势在于背景深厚，是信息强国的一个战略布局。紫光的资本布局非常牛逼，像展迅、瑞芯微等都属紫光旗下。如果说高通是专和精为主，那紫光则是从整个产业链的宏观角度来布局，如果真能形成规模发展，其潜力不可限量。

其它那些计算机方面的芯片制造公司笔者对其不抱大的希望，感觉要论发展前途还不如小米的澎湃处理器有看头。

所以芯片的布局不是看现在谁家有技术有资金，而是要看谁家更能经受得起时间的折磨，能更有魄力将自家芯片投入到商用进程。这是一场比拼耐力的长跑，而不是比拼爆发力的短跑。

互联网俊明说

国内的芯片公司最为有名的是：

第一，中芯国际

龙芯骁龙870芯片

第二，阿里巴巴收购的中天微公司。

神经元芯片

第三，华为的海思公司。

麒麟芯片

第四，小米公司的低端芯片。

手机芯片澎湃芯片

第五，清华紫光公司、寒武纪公司等。

内存芯片

第六，还有像中微公司、中星微公司等。

除了国家的公司以外，还有诸如武汉光电国家研究中心的事业机构。也开发芯片，助力国家芯片产业化。

这些企业生产的芯片目前市场占有率不高，美国禁售令出台，为这些中国企业占据市场提供了舞台；为他们企业研发提供了商机；为这些企业的产品更新换代提供了契机；所以可以看做是为难中的机会。

生产芯片的流程图为这些企业产品研发更新换代提供了契机，所以有人说美国制裁是神助攻！

目前世界上最有名的芯片公司是荷兰的芯片公
司。他们能批量生产10～14纳米的光刻机。在设计、制造，检验封装三大领域都居于世界翘首。目前中国只是在检验封装问题上赶上了世界潮流，在设计制造特别是制造上距离较大。

芯片研究设计七十多个学科领域，最核心的涉及光学仪器、精密制造等领域。其实，制造芯片不难，难的是能够把制造芯片的机器只制造出来，才是问题的关键。目前中国经过四十年的发展，已经能够比较成熟的制造24纳米的光刻机。制造40纳米的光刻机已经可以批量生产。但是国际社会发展迅速，技术进步比较快，所以全世界都在研究10纳米以下的光刻机。

罗列的中国最有名的芯片公司，他们都处在重要的发展阶段，都有可能通过自身的努力，跻身国际社会的大舞台。但是芯片行业是需要大量投资的行业，技术高度密集的行业，是投资风险最大的行业，也是国家最重视的行业。不仅仅需要资金，不仅仅需要个人的努力，更需要产业的配套。所以在国家重视的大环境下，各个公司发挥自身优势，吸纳全世界的顶尖人才，加大研究力度，我感觉这些企业都有可能成为高通。因为他们目前为止的行为受到国人的全力支持！

锦绣中华一捧土

首先明确一点，高通是做芯片设计的，并不涉及芯片的封装、制造等等，所以要讨论这个问题的话，备选公司只能从主要是做芯片设计的中国公司里选。

芯片设计在整个芯片产业里算是进入门槛比较低的，中国半导体行业里数量最多的也是做设计的公司。一些性能和工艺精度要求没那么高的芯片设计相对来说比较容易，一些小公司投入几百万、几十个人也能做起来。但是高端芯片设计领域技术难度还是很大的，没有强大财力的公司是没有能力去做高端芯片设计的。

国内芯片设计领域的领头羊毫无疑问是华为海思，技术实力和营收水平都排在国内第一，而且是一骑绝尘，和其他同行拉开了很大距离。海思在现在以及将来都是最有可能成为中国高通的公司。这么简单就回答完了？不是，海思很强这是我们看到的表面现象，只有深入去探究海思为什么会这么强才能明白海思为什么最有可能成为中国的高通。

海思为什么会这么强？首先是因为华为强大的技术基因。华为一直走的是“技工贸”路线，在技术上一直有持续的巨资投入，每年的研发投入都占公司总营收的10%-15%，在全球顶尖的科技公司里，华为的研发投入都是非常靠前的。这里贴一张欧盟发布的2017全球企业研发投入排行榜，华为104欧元排第六。

海思的布局也非常早。2004年华为就预料到如果不掌握芯片领域的核心技术以后肯定会受制于人，从那时开始华为每年就投入巨资做芯片研发，积累了很多专利技术，直到今天才有可能在高端芯片领域和高通一较高下。

现在说一下海思为什么这么强的最重要的一个原因：体制问题。放眼全球，通信和半导体行业的巨头，思科、诺基亚、爱立信、高通、英特尔都是民营公司，都是在充分的市场竞争下成长起来的。中国最早开始做半导体行业是通过所谓国家队的形式做的，由政府拨款支持一些公司做研发，做出产品之后政府帮忙找销路，从诞生到成长都有政府帮忙，这样的企业当然竞争不过在全球市场厮杀中成长起来的外资巨头们。

海思走的是一条完全自主发展的道路，自筹资金，自找销路(海思手机芯片主要用在华为手机上，其他种类的芯片和很多行业都有合作)，充分参与全球市场竞争，在竞争中磨炼提升技术水平，才能成长为今天的海思。

现在的中国芯片设计行业，除了海思之外，几乎再没有公司同时具备资金实力雄厚、战略布局早、专利积累多、充分的全球市场竞争经验这几个关键要素。海思按目前的情况发展下去，比肩高通的那一天指日可待。

时代科技漫谈

芯片行业是一个堆技术、堆资金的行业。

美国的高通、英特尔、博通等芯片公司都是经过几十年的不懈努力才发展成今天的规模。近段时间的中兴通讯被制裁事件让我们深切感受到“落后就挨打”的残酷事实，对于国产自研芯片有了更多的期待。

就目前来说，我认为有能力成为中国高通的公司只能是以下几家：

一、阿里巴巴