英特爾（Intel）為了加強其在 5G 基礎設施市場佔據主導地位，推出了其首款基站芯片，以及一系列旨在將其業務範圍從核心擴展到邊緣的其他產品。
儘管英特爾去年放棄了為智能手機設計 5G 調制解調器的競標，但隨著運營商對其基礎設施進行全面改革以支持下一代服務，該公司希望鞏固自己在網絡芯片領域的領導地位。
該公司表示，它處於有利地位，可以利用未來幾年可能出現的數十億美元的市場機會。
英特爾 5G 芯片
英特爾數據平臺事業部總經理 Navin Shenoy 表示：“隨著行業向 5G 的過渡，我們繼續將網絡基礎設施視為最重要的機會，代表著到 2023 年價值 250 億美元的芯片機會。”
通過為客戶提供跨核心、跨邊緣和接入最快、最有效的設計，交付和部署 5G 解決方案的途徑，英特爾有望在這個不斷髮展的市場中擴大領先的芯片地位。
人們對英特爾 Atom P5900 平臺寄予厚望，這是該公司的首個基於體系結構的 10nm 基站芯片。它有望支持運營商滿足關鍵的 5G 網絡需求，例如高容量和超低延遲。英特爾預計到 2021 年將成為基站的領先芯片供應商，比其最初的預測早一年，並預計到 2024 年將為 600 萬個基站供電。
愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)和中興通訊(ZTE)將在它們的基站中使用這種芯片，而華為將繼續在其網絡設備中使用自己的技術。去年，華為為其 5G 基站提供了一種新的核心芯片——華為天罡。
遠離網絡邊緣，英特爾還詳細介紹了第二代英特爾至強(Xeon)可擴展處理器，以支持核心網絡的虛擬化。該芯片可將性能，硬件增強的安全性和內置加密加速器平均提高 36％。
最後，英特爾還詳細介紹了兩種技術，可幫助運營商降低其 5G 網絡的延遲。超低延遲對於交付許多真正具有革命性的5G應用至關重要，例如由高頻頻譜驅動的工業物聯網（IIoT）。
“Diamond Mesa”是一種專用集成電路（ASIC）技術，是對英特爾現有的現場可編程門陣列（FPGA）產品組合的補充，而以太網 700 系列網絡適配器為應對以太網延遲的挑戰提供了更具成本效益的解決方案。
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