英特尔（Intel）为了加强其在 5G 基础设施市场占据主导地位，推出了其首款基站芯片，以及一系列旨在将其业务范围从核心扩展到边缘的其他产品。
尽管英特尔去年放弃了为智能手机设计 5G 调制解调器的竞标，但随着运营商对其基础设施进行全面改革以支持下一代服务，该公司希望巩固自己在网络芯片领域的领导地位。
该公司表示，它处于有利地位，可以利用未来几年可能出现的数十亿美元的市场机会。
英特尔 5G 芯片
英特尔数据平台事业部总经理 Navin Shenoy 表示：“随着行业向 5G 的过渡，我们继续将网络基础设施视为最重要的机会，代表着到 2023 年价值 250 亿美元的芯片机会。”
通过为客户提供跨核心、跨边缘和接入最快、最有效的设计，交付和部署 5G 解决方案的途径，英特尔有望在这个不断发展的市场中扩大领先的芯片地位。
人们对英特尔 Atom P5900 平台寄予厚望，这是该公司的首个基于体系结构的 10nm 基站芯片。它有望支持运营商满足关键的 5G 网络需求，例如高容量和超低延迟。英特尔预计到 2021 年将成为基站的领先芯片供应商，比其最初的预测早一年，并预计到 2024 年将为 600 万个基站供电。
爱立信(Ericsson)、诺基亚(Nokia)和中兴通讯(ZTE)将在它们的基站中使用这种芯片，而华为将继续在其网络设备中使用自己的技术。去年，华为为其 5G 基站提供了一种新的核心芯片——华为天罡。
远离网络边缘，英特尔还详细介绍了第二代英特尔至强(Xeon)可扩展处理器，以支持核心网络的虚拟化。该芯片可将性能，硬件增强的安全性和内置加密加速器平均提高 36％。
最后，英特尔还详细介绍了两种技术，可帮助运营商降低其 5G 网络的延迟。超低延迟对于交付许多真正具有革命性的5G应用至关重要，例如由高频频谱驱动的工业物联网（IIoT）。
“Diamond Mesa”是一种专用集成电路（ASIC）技术，是对英特尔现有的现场可编程门阵列（FPGA）产品组合的补充，而以太网 700 系列网络适配器为应对以太网延迟的挑战提供了更具成本效益的解决方案。
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