撰文 | 四月
谷歌正在加大在終端芯片領域的投入，試圖通過定製級芯片加大其終端智能設備的差異化，擺脫對傳統芯片廠商依賴。
谷歌自研芯片已經不是新聞，其面向雲端服務器的 AI 芯片已經進入到第三代。該 AI 芯片稱為 TPU，Tensor Processing Units，專為人工智能訓練和推理芯片設計。隨後，亞馬遜、Facebook 和微軟等擁有龐大數據處理需求的科技巨頭紛紛效仿，主要是針對服務器端的提速。
面向終端，定製級的 AI 芯片主要用於設備廠商進一步整合軟件和硬件方面的設計能力，推出更具差異化和競爭力的終端設備，同時擺脫對於傳統芯片廠商，如英特爾、高通的依賴。
兩年前，Pixel 2 發佈會現場，Google 展示過其首款芯片。兩年過去了，這背後的進展和路徑如何？
Pixel Visual Core 在 Pixel 2 中首次亮相，是 Google 首款定製芯片。
據路透社報道，谷歌在印度班加羅爾成立了新的芯片團隊 gChips。根據領英資料，「gChips」目前已僱傭 16 名工程師和 4 名招聘人員，包括來自英特爾、高通、英偉達和博通等傳統芯片製造商的工程師。目前，招聘和擴張仍在進行。
兩名熟悉谷歌計劃的行業高管稱，該芯片團隊的員工可能會和谷歌在硅谷的現有芯片團隊合作，對設計理念進行微調和測試，再將最終產品發給製造商生產。一名高管還稱，該團隊 2019 年底可能會擴張至 80 人。
根據公司招聘頁面，谷歌在班加羅爾招聘的芯片相關工作崗位共有 13 個。谷歌並未對上述招聘做出評論。
班加羅爾是印度的信息科技中心，被譽為「亞洲硅谷」，其南郊的電子城從 20 世紀 80 年代開始興建，後逐漸發展為全球第五大信息中心。英特爾、微軟、通用、IBM、甲骨文等 31 家國際大型 IT 公司在此落戶。此外，大多數傳統芯片製造商都在班加羅爾長期擁有大量業務，因此谷歌選擇在此招募專家是有道理的。
近年來，蘋果、三星、華為等設備製造商一直在尋找產品差異化的有效途徑，尤其是在競爭激烈的智能手機領域。蘋果公司憑藉其內部芯片團隊主推的 A 系列 SoC 芯片，讓 iPhone 的性能與功耗比在頭部競爭中脫穎而出；三星和華為也在為此積極行動，專門為其手機生產定製了 Exynos 和 HiSilicon Kirin SoC。
然而，谷歌在大多數情況下仍然在繼續依賴高通的 Snapdragon 芯片，至少在其終端設備中情況如此。據悉，谷歌的目標是通過定製關鍵組件，創造更強大、高效的設備，而這些關鍵組件原本來自英特爾這類公司。
如果谷歌的自研終端芯片項目得以落地，谷歌將加入蘋果，三星和華為的行列，這也意味著谷歌將比以前更緊密地整合硬件和軟件能力。
事實上，谷歌已經有所嘗試。2017 年，Pixel 2 推出了谷歌首款針對智能手機的定製芯片 Pixel Visual Core，它採用機器學習來加速圖像處理，同時減少 CPU 的性能消耗。2018 年，Pixel 3 推出了第二代 Pixel Visual Core，同時還增加了一款名為 Titan M 的新定製安全芯片。很明顯，谷歌在定製芯片領域有雄心壯志。
除智能手機外，定製芯片設計還可用於具有更多特定用途的芯片。例如，谷歌如果為其路由器和智能家居設備構建一個芯片，可以比以前更好地分析語音命令和視頻。
此前，谷歌已經為組建芯片設計團隊挖來了不少重要人物，其中最為人熟知的便是前蘋果 SoC 芯片架構師 Manu Gulati。在蘋果任職期間，Gulati 是參與研發 iPhone 和 iPad 的 A 系列芯片的首要人物，他持有的專利多達 15 項，包含 Apple Pay 和指紋存儲方面，以及基礎芯片構架有關範疇。
加入 Google 後，Manu Gulati 專為 Pixel 手機研發芯片。
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