英特爾宣佈推出三款5G芯片：一款專注於第二代人工智能的高端Xeon可擴展CPU、用於5G基站的Atom P5900以及用於數據中心的更新版eASIC.
英特爾去年出售其5G調制解調器消費產品，標誌著其退出智能手機業務，但該公司仍致力於參與不斷增長的5G市場——主要面向運營商和企業方面。今天，該公司宣佈了三款為5G電腦打造的芯片，以及一款PC機端的5G網絡適配器。
Up First是一款更新的第二代Xeon可擴展處理器，目前最高速度為3.9GHz，並通過額外的人工智能功能來支持智能計算應用。新芯片有望比第一代版本高出36%的性能，比在2019年4月推出的第二代芯片，平均每1美元性能高出42%。
英特爾表示，Xeon Scalable是“唯一一款內置人工智能的CPU”—鑑於現有筆記本電腦和具有人工智能功能的移動CPU的範圍，這一說法並不準確，但英特爾進一步解釋說，這意味著“市場上唯一一款具有集成深度學習加速功能的CPU”。Xeon Scalable的深度學習增強功能集，承諾將比AMD的Rome處理器的人工智能性能高出6倍，不過英特爾不會量化可用於人工智能處理的頂部數量，稱這一指標是“理論上的”。無論如何，英特爾表示，Xeon Scalable將支持阿里巴巴、AWS、百度、微軟和騰訊以及其他大公司的雲人工智能需求。
新型至強可擴展服務器的網絡優化“ N-SKU”也將面市，與第一款芯片相比，網絡功能虛擬化工作負載的性能提高了58％。 中國移動，SK Telecom，Sprint和T-Mobile Poland等客戶都在其5G網絡中使用至強可擴展。 增強版的至強可擴展芯片從今天開始正式可用。
英特爾還推出了Atom P5900，該芯片被稱為第一款用於基站的英特爾架構SoC，並且是從頭開始設計用於滿足無線接入網（RAN）需求的。 它是10納米芯片，具有基於硬件的網絡加速功能，包括集成的數據包處理，超低延遲以及用於嵌入式加密加速的開關。 與基於Atom C3000的替代產品相比，它承諾的吞吐量是Atom C3000的1.8倍，是數據包安全吞吐量的5.6倍和數據包平衡吞吐量的3.7倍。
Atom P5900專為5G基站而設計，英特爾已經擁有該芯片的客戶，包括網絡硬件製造商愛立信，諾基亞和中興承諾在其RAN中使用它。根據需求，英特爾預計，到2021年的目標之前，英特爾將在2021年之前成為5G基站芯片市場的領導者，並在不斷增長的業務中佔40％的份額。預計到2024年將有600萬個5G基站需求，這對公司而言可能是個好消息。
英特爾還宣佈了代號為Diamond Mesa的eASIC，它稱其為首款5G結構化ASIC-對於尋求定製芯片解決方案的客戶來說是一個選擇，該解決方案包含低功耗，高性能英特爾處理器以及客戶特定的硅IP。與前代Intel FPGA解決方案兼容，Diamond Mesa保證了性能比上一代Intel ASIC高出一倍，功耗降低了50％。該公司期望eASIC解決方案可用於5G無線數據中心以及嵌入式，視頻，工業和軍事應用。
上一次，英特爾發佈了以太網700系列，5G優化的網絡適配器卡，該卡具有硬件增強的精確時間協議（PTP），可實現超低延遲並具有類似的精確計時要求，其目標是100納秒的相位精度，以實現5G網絡服務同步。該卡將用於要求瞬間響應的計算機中，以控制工業設備，金融交易，緊急響應，RAN連接或視頻流。以太網700系列現已向客戶提供樣品，並將於2020年第二季度投入生產。
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