【PConline資訊】Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon至強服務器處理器，工藝架構不變還是基於14nm Skylake，最多是28個核心56個線程。
根據聯想日前意外曝光Cascade Lake-SP的產品陣容，共計39款之多，仍舊分為鉑金、品牌、銀牌、銅牌四大序列，最頂級的金牌8280M 28核心56線程，基準頻率2.7GHz，比現在提高200MHz，熱設計功耗205W，價格超過1萬美元。
而在近日的超級計算大會上，Intel的不少合作伙伴都展示了基於Cascade Lake-SP的服務器平臺，QCT更是首次公開了其發佈時間表。
根據這份時間表，Cascade Lake-SP將在今年第四季度發佈，但很有可能會分成兩批，第一批只有XCC多核心部分。至於其他核心較少的型號，可能會安排在明年一季度末到二季度初，現在並沒有更確切的日期。
工藝架構基本不變的同時，下一代Xeon一方面主要是提升頻率，另一方面會支持基於3D XPoint非易失性存儲技術的DCPMM內存，單條容量128GB、256GB、512GB。
Intel目前的服務器芯片有三種不同內核，XCC最多28核心，HCC最多18核心，LCC最多10核心，所以說下代平臺首批出貨的只有20-28核心的高端型號。
另外，Intel近日還首次公佈了Cascade Lake-AP，最多48核心96線程，內部封裝兩顆24核心芯片而來，熱設計功耗必然更加誇張。所以預計到2020年才會轉入10nm(代號Ice Laek-SP/AP)。看這樣子膠水大法將成為長期策略。
分享到:
閱讀更多 太平洋電腦網 的文章
