原本應在2月底舉行的MWC因為新冠疫情已經宣佈取消，但是有關科技行業的發佈會並沒有隨之減少。
近日，高通緊隨“潮流”舉辦了一場線上發佈會，帶來了最新一代的5G芯片——驍龍X60。相比與之前的驍龍X55，它的峰值速率提升其實並不明顯，但其中有幾大突出亮點：製程工藝提升到了5nm，是全球首款發佈的5nm芯片；配套天線組的體積縮小，整體可以做得更小。如今的芯片製造工藝已經不同於幾年前，一路創新突破。2016年，手機旗艦芯片的工藝製程還是14nm，現在已經一步步提升到7nm。而2020年，將會有采用5nm芯片的產品批量上市。但是目前在掌握最先進的芯片工藝製程上，實力強勁的已經不多，其中臺積電和三星是最有資格的選手。
根據臺積電去年年底發佈的論文數據顯示，臺積電7nm工藝每平方毫米可生產大約9627萬個晶體管，而5nm晶體管密度是它的1.83倍，也就是說每平方毫米生產的晶體管能達到1.77億個。此外，相比7nm，臺積電5nm EUV能效提升15%，功耗減少30%。而從現在的進度來看，臺積電5nm上半年實現量產問題不大，下半年我們就能見到搭載5nm芯片的智能設備大規模出貨。
反觀三星，在7nm工藝上確實是落後於臺積電一步，不管是高通驍龍855、驍龍865，還是蘋果的A12、A13，以及華為的麒麟980、麒麟990，都採用了臺積電的7nm。而三星的首款7nm芯片為自家的Exynos 9825，發佈於去年8月份，最新的Exynos 990用的也是7nm製程。但在5nm工藝上，三星加快了腳步。去年三星在Q3財報中透露，5nm工藝已經進入到流片階段。三星的5nm繼續沿用7nm LPP工藝的晶體管，密度為它的1.33倍，性能提升了10%，功耗也降低20％。
目前來看，在7nm製程上，臺積電仍然保持領先，有望獲得各大芯片廠商的訂單。不過，三星5nm工藝，已經可以超過臺積電的7nm和英特爾的10nm，已經迎頭趕上。
而剛剛發佈的驍龍X60是目前最先公佈的採用5nm工藝的芯片，不過，按照高通公佈的計劃，它真正用在消費級產品上並大量出貨，還要等到明年年初。不過，據外媒報道，三星已經拿下了驍龍X60 5nm訂單，負責這款5G芯片的生產。而後續臺積電依然有可能也負責驍龍X60的部分訂單，兩家共吃這一筆大單。
高通這次發佈的驍龍X60是驍龍X55的升級版，也是高通目前推出的第三代5G解決方案。儘管現在商用的5G技術還是個“不完全版”，但隨著臺積電與三星共飲一杯羹，相信不久5G就確確實實是拿來用的，而不在只是賣手機的噱頭。
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