FAD 2020 分析師大會上，AMD 正式公佈了未來 Zen CPU 架構路線，包括企業級的 EPYC 霄龍、消費級的 Ryzen 銳龍兩條線。
據瞭解，AMD Zen 架構誕生於 2017 年，迄今為止已經擁有 14nm 的 Zen、12nm 的 Zen+、7nm 的 Zen 2、7nm 的 Zen 3，以及 5nm 的 Zen 4。
此前，AMD 多次在不同的場合提及 Zen 4，現在正式登上了的官方線路圖，據說 Zen 5 也會在後續推出。
此前路線圖上的 Zen 3 架構一直標註 7nm+ 工藝，而臺積電 7nm 工藝有兩代，一是初代 7nm DUV，二是升級版的 7nm EUV。由於臺積電一直將後者稱為 7nm+，我們也自然而然地理解為 Zen 3 會使用 7nm EUV 極紫外光刻工藝，甚至樂觀地預計有可能直奔 5nm。
現在，AMD 澄清表示，Zen 3 不會採用臺積電的 7nm EUV 製程工藝，而是繼續採用 7nm DUV，即便如此，也要比 Zen 2 的初代 7nm 要好一些。
從這點可以看出，AMD 也有可能是原計劃在 Zen 3 上使用 7nm EUV 製程工藝，但是計劃趕不上變化，中途遇到一些問題，突然改變了計劃，這也是很有可能的。
數據中心企業級市場上的霄龍，AMD 已經發布兩代產品，分別是 14nm Zen 的 " 那不勒斯 " ( Naples ) 、7nm Zen 2 的 " 羅馬 " ( Rome ) ，接下來第三代 " 米蘭 " ( Milan ) 將會基於 7nm Zen 3，第四代 " 熱那亞 " ( Genoa ) 則用上 5nm Zen 4。
路線圖上沒有標註未來兩代產品的具體發佈時間，不過 AMD 透露 " 米蘭 " 會在今年晚些時候誕生，" 熱那亞 " 沒有說，發佈時間可能要到 2022 年上半年了。
值得一提的是，此次 AMD 並未提及 Zen 3 和 Zen 4 的性能，不過介於 Zen、Zen+ 和 Zen 2 的表現，採用新制程工藝的處理器應該也不會差。
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