FAD 2020 分析师大会上，AMD 正式公布了未来 Zen CPU 架构路线，包括企业级的 EPYC 霄龙、消费级的 Ryzen 锐龙两条线。
据了解，AMD Zen 架构诞生于 2017 年，迄今为止已经拥有 14nm 的 Zen、12nm 的 Zen+、7nm 的 Zen 2、7nm 的 Zen 3，以及 5nm 的 Zen 4。
此前，AMD 多次在不同的场合提及 Zen 4，现在正式登上了的官方线路图，据说 Zen 5 也会在后续推出。
此前路线图上的 Zen 3 架构一直标注 7nm+ 工艺，而台积电 7nm 工艺有两代，一是初代 7nm DUV，二是升级版的 7nm EUV。由于台积电一直将后者称为 7nm+，我们也自然而然地理解为 Zen 3 会使用 7nm EUV 极紫外光刻工艺，甚至乐观地预计有可能直奔 5nm。
现在，AMD 澄清表示，Zen 3 不会采用台积电的 7nm EUV 制程工艺，而是继续采用 7nm DUV，即便如此，也要比 Zen 2 的初代 7nm 要好一些。
从这点可以看出，AMD 也有可能是原计划在 Zen 3 上使用 7nm EUV 制程工艺，但是计划赶不上变化，中途遇到一些问题，突然改变了计划，这也是很有可能的。
数据中心企业级市场上的霄龙，AMD 已经发布两代产品，分别是 14nm Zen 的 " 那不勒斯 " ( Naples ) 、7nm Zen 2 的 " 罗马 " ( Rome ) ，接下来第三代 " 米兰 " ( Milan ) 将会基于 7nm Zen 3，第四代 " 热那亚 " ( Genoa ) 则用上 5nm Zen 4。
路线图上没有标注未来两代产品的具体发布时间，不过 AMD 透露 " 米兰 " 会在今年晚些时候诞生，" 热那亚 " 没有说，发布时间可能要到 2022 年上半年了。
值得一提的是，此次 AMD 并未提及 Zen 3 和 Zen 4 的性能，不过介于 Zen、Zen+ 和 Zen 2 的表现，采用新制程工艺的处理器应该也不会差。
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