眾所周知，前段時間臺積電宣佈開始試產5nm芯片了，而在此之前臺積電也是全球第一家量產7nm芯片的代工企業。
而另外像格芯目前已明確表示不再研究10nm以下的芯片製造技術，並且這樣的芯片代工企業並不只有格芯一家。
那和製程越先進，芯片到底會有什麼樣的變化？極限又在哪裡？為何有些企業不斷的在探索芯片製程的極致，比如臺積電，有企業卻只止步於10nm工藝了？
先說說芯片製程是什麼，我們知道芯片是由很多的晶體管組成的，比如麒麟980裡面就積成了69億個晶體管。那麼製程多少則是代表晶體管的尺寸，比如麒麟980是7nm工藝，則代表晶體管是7nm長的，製程越先進，晶體管越小。
那麼當芯片製程越先進，芯片就會生產以下的變化：
1、當芯片面積大小相同時，製造越先進，芯片中塞進去的晶體管就越多，性能變強。
2、如果在同樣數量的晶體管前提下，製程越先進，則芯片面積會變小，能耗變小。
但一般而言，芯片製程越先進時，芯片會朝以上兩個方向同時發展，即晶體管數會變多，同時芯片面積也會適當變小一點點，比如麒麟980比麒麟970面積變小，晶體管變多，然後性能變強，能耗變小。
但由於硅是由硅原子組成的，最小的晶體管也至少要比硅原子大吧，目前已知硅原子的直徑大約是0.22nm，再考慮到原子之間的距離，理論極限至少是0.5nm，但估計沒人誰可以達到。
而要讓製程變得更先進，代價非常大，畢竟到納米級別的晶體管，每精細一點點，需要的投入呈幾何倍增長。
當達到10nm級別的製程時，越往下研究，難度越大，門檻越高，投入也越大，所以一些芯片代工廠就放棄了往下鑽研了，畢竟目前80%以上的芯片都是10nm及以上工藝製程的。
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