物聯網時代的到來:2019年值得關注的國產通信芯片

集成電路作為物聯網的信息傳導層,集成電路是物聯網信息技術的基礎和核心,具有不可替代的作用。可以說,集成電路是關係國民經濟和社會發展的基礎性和戰略性產業,已成為當前國際競爭的焦點。而我國半導體需求位居全球前列,中美貿易戰以來,國人更加感受到國產替代迫在眉睫。



特別是在通信IC領域,隨著 5G 時代的到來,通信業將迎來新的高速發展時期,在我國湧現出越來越多的IC企業抓住這一機遇。據中國半導體行業協會統計,從事通信芯片設計的企業從2018年的307家增加到403家,對應的銷售總和提升了7.8%,達到1128.2億元


2019年,國產芯片的突圍之年,新時代的主力軍正在崛起!芯師爺特別策劃了“硬核中國芯”評選活動,以表彰國內優秀半導體企業,激勵國產企業加大IC產品與技術研發力度。其中設有“2019年度最佳國產網絡通信類產品獎”,報名期間不乏出色企業秀出自己的代表產品參評。

接下來,我們就來看看“2019年度國產網絡通信類產品”參加評選的都有哪些產品。


TsingMa交換芯片(CTC7132)

盛科網絡


業界首顆面向5G承載和邊緣計算應用的核心交換芯片

物聯網時代的到來:2019年值得關注的國產通信芯片


TsingMa交換芯片支持440Gbps I/O帶寬,集成ARM雙核A53處理器,支持QSGMII和USXGMII 等端口形態,提供從100M、1G、2.5G、5G、10G、25G、40G、50G的100G的豐富端口速率。性能上,TsingMa支持1ms間隔的BFD,國際同類產品精度為100ms;TsingMa支持100%全線速流量智能分析,國際同類產品在結合高性能CPU前提下,400G速率流量分析採樣比不超過5%。

TsingMa交換芯片通過疊加可編程降低邏輯開銷,內置CPU和表項提高集成度,形成低成本解決方案。TsingMa芯片對比博通Qumran AX成本降低30%,採用TsingMa芯片設計的系統解決方案成本更是降低50%。


春藤8909B

紫光展銳


業界第一款集成NB-IoT+GSM雙模的物聯網單芯片解決方案


物聯網時代的到來:2019年值得關注的國產通信芯片


春藤 8909B 是業界第一款集成NB-IoT+GSM雙模的物聯網單芯片解決方案。支持 NB-IoT R14 和 GSM/GPRS,內部集成了射頻收發器、電源管理器、調制解調器、模擬基帶、Flash 存儲器、PSRAM 存儲器等,同時還具備內置 ESIM 的版本,極大降低了客戶的終端集成難度與成本。


通訊能力方面,春藤 8909B 支持 3GPP-R14 標準,超高速移動時,實驗室模擬測量達到 300 公里 / 小時,從根本上解決了 NB-IoT 芯片缺乏移動性的不足。同時,春藤 8909B 的卓越解調性能,使其在靜止狀態業務時延更低、業務響應速度更快,低速移動狀態業務穩定性更強,以及高速移動狀態的業務成功率更高,在各項指標上均明顯高於同類產品。


窄帶物聯網全集成芯片

諾領科技


全球第一顆窄帶通導一體芯片,全部自主的通信+定位方案


物聯網時代的到來:2019年值得關注的國產通信芯片


這顆芯片目前已經擁有6項集成電路布圖,申請了3項發明專利,正在編寫專利還有7份。例如具備自研核心IP;極致壓縮,使得窄帶通信下承載更多信息;最高射頻及射頻前端集成度,全球最寬頻段覆蓋等等。


其具有極強的市場價格競爭力,首先,全集成,減少應用企業的零件採購費用;降低企業二次開發成本;其次,極致壓縮,讓窄帶通信下承載更多信息。


NB-IoT 芯片 EC616

移芯通信


低成本、低功耗、高集成度、高硬件適配性,支持集成PA及寬電壓2.2V-4.5V


物聯網時代的到來:2019年值得關注的國產通信芯片


移芯通信NB-IoT芯片EC616擁有著全球最高集成度、全球最低功耗、全球最優通信性能、全球最佳硬件適配性等特性。芯片集成了PA、射頻匹配和濾波、DC_DC等單元,在PSM省電模式下電流達到0.8uA,IDLE狀態下0.12mA,接收靈敏度可達-118dBm,另外,EC616支持2.2V-4.5V的寬電壓,可以支持各類常用電池。


EC616目前已經Design In到了國內多傢俱有影響力的模組/終端客戶,並小批量出貨,預計今年底到明年初即可批量出貨到100W片。


NB-IoT SoC XY1100

芯翼信息科技


世界首款集成CMOS PA的NB-IoT系統單芯片


物聯網時代的到來:2019年值得關注的國產通信芯片


XY1100是世界首款集成CMOS PA的NB-IoT系統單芯片。同時,其擁有超低功耗,深度睡眠狀態電流<1微安,接收機狀態電流約20毫安。它採用SDR架構,靈活支持優化有效的物理層接收機算法,獲得了更高的靈活度。


集成CMOS PA是全球所有廠商將NB-IOT做到極致低成本低功耗的必經之路,同時也存在著巨大的技術積累和芯片設計能力門檻,芯翼XY1100憑藉雄厚紮實的技術實力,成功將CMOS PA集成做到量產,大幅度降低芯片BOM成本、功耗及模組及終端產品體積。


SF16A18

矽昌通信


歷經4年研發、5次試驗投片,SF16A18在大陸無線WiFi通信芯片領域實現了零的突破


物聯網時代的到來:2019年值得關注的國產通信芯片


矽昌通信成立於2014年,當時國內路由芯片市場均由進口產品所壟斷,巨大市場空白也暴露了國家通信產業、供應鏈安全方面的重大隱患。矽昌通信自創立之初便以實現國內無線WiFi通信芯片自主可控為己任,從零開始,60餘位資深工程師披星戴月攻堅克難,歷時四年專注研發,通過5次MPW試驗投片,最終推出大陸首款WiFi無線路由芯片SF16A18。


SF16A18作為大陸首款WiFi無線路由芯片,採用雙核四處理器十二線程CPU,1GHz主頻,performance模式下可以達到1.2GHz,CPU性能大幅領先友商同類產品;集2.4GHz和5GHz雙頻一芯,是業界集成度最高的WiFi無線路由SoC芯片;採用TSMC 28 nm射頻CMOS工藝設計;內建e-Fuse,支持安全啟動和防破解,保障網絡安全。


藍牙低功耗SoC芯片─HS6620

昂瑞微


內部資源豐富、功耗低、靈敏度高,通過藍牙5.0認證


物聯網時代的到來:2019年值得關注的國產通信芯片


HS6620內部資源豐富、功耗低、靈敏度高,通過藍牙5.0認證,廣泛應用於智能家居、可穿戴設備領域。其採用55nm工藝,QFN封裝,產品周邊器件少,對晶振要求低,價格相較於國外同類產品具有較大的優勢,在國內同類產品中具有最優的性價比。


這款藍牙低功耗SoC芯片可以自適應射頻前端,根據不同信號強度和干擾情況,選擇不同模式,優化靈敏度、抗干擾能力和功耗;優化的超低功耗低漏電數字電路結構。


一顆芯片從IC設計、晶圓生產、IC製造、IC封裝到測試,製作工序之複雜、要求之高,可能是很多業外人士所無法想象的。這些產品各具特色,它們抑或填補國內行業空白、抑或已走向海外市場。這些企業都在為“中國芯”貢獻著自己的力量,我國在擺脫依賴進口產品的道路上又近了一步。

這些參評產品,經過18天20萬電子工程師,以及權威行業專家、媒體分析師的嚴格評比,“2019年度最佳國產網絡通信類產品獎”即將揭曉!12月19日,芯師爺將在深圳會展中心舉行主題為“創想無限芯可能”——2019硬核中國芯領袖峰會暨評選頒獎盛典,屆時將公佈獲獎產品。


分享到:


相關文章: