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大家都知道，隨著全球對於芯片需求迅速提升，作為全球芯片代工龍頭，臺積電的7納米制程已經在年底前實現滿載了，據瞭解，在明年第一季度的時候，還有望量產5納米，一旦成為現實，將會大受全球廠商的青睞，也就意味著芯片市場“搶單大戰”或將打響？
根據最新的數據顯示，在亞洲市場上，8納米的芯片代工已經到了供不應求的現象，不僅僅是臺積電，其他芯片廠商亦是如此，其中最主要的就是市場消費電子產品供應鏈在進行去庫存化的過程中，5G時代的到來，直接加快了手機廠商對於芯片的需求。
最典型的就是IPhone11的破局而入，直接打破了5G手機廠商的進程，讓8納米芯片代工再次陷入了供不應求的局面，明年可能還會持續滿載。同樣，三星的芯片代工產能也將滿載，或許會將部分芯片的代工轉交給12納米的代工廠商，最大的受益者應該是國內最大的全球半導體封裝測試企業長電科技。
更讓人不可思議的是，華為5G手機採取的巴龍5000搭載麒麟980芯片方式，直接讓用戶炸鍋了，這種芯片搭載方式簡直是太巧妙了，因為巴龍5000是藏在三星3GBLPDDR4X內存下面的，一般基帶都有內存芯片，但凡外掛的都有，一般像蘋果都是分離的多，華為是封裝方式變了，基帶跟繫帶內存用PoP封裝堆疊焊接工藝。
當然，華為作為全球第二大手機廠商，在美國停止供應芯片之前，就已經開始自研之路了，據瞭解，華天科技已經進入全球封裝測試行業前十，與華為有集成電路封裝測試業務合作。目前華為、高通、聯發科的基帶芯片工藝都是可以控制在7納米的，是屬於世界頂尖級水平的，因為這樣可以讓芯片發熱降低、功耗降低。
同時，這也說明了一個問題，那就是美國芯片在慢慢被忽略了！話說回來，臺積電不僅能夠滿足5納米的量產了，還是世界上最頂尖封裝工藝的廠商，蘋果目前最強的A系列芯片就是臺積電生產的，全球上游的大部分訂單，華為麒麟、高通驍龍、AMD等都進了臺積電的口袋。
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