12月8日
由中國電子材料行業協會
淄博市人民政府主辦的
首屆中國（淄博）
“芯材料、芯技術、芯動能”高峰論壇
在臨淄中學藝術中心禮堂開幕
淄博市人民政府市長於海田致辭
中國電子科技集團公司第十二研究所
副所長盛興致辭
中國投資協會會長楊慶蔚致辭
全息效果開幕儀式 產業園區介紹
發展集成電路產業是信息技術產業乃至工業轉型升級的內部驅動力。當前全球集成電路產業的製造工藝不斷逼近物理極限，新材料、新技術孕育重大突破，而與芯片製造相關的第三代半導體材料主要依賴進口。為加快關鍵核心技術的自主創新，打破西方大國對我國的技術封鎖，決定在臨淄經濟開發區建設
國內首個以第三代半導體材料研發及生產，磁功能材料、芯片及智能製造核心部件生產為主體的集成電路材料產業基地，產品品級達到國內最強，國際領先，為淄博工業加快轉型升級、推動新舊動能轉換打造新引擎。
目前已完成產業發展規劃和園區規劃，正在組建總規模100億元的產業基金，用於支持園區產業發展，基金一期30億元已經組建完成。園區規劃佔地1100畝，一期用地350畝，首期投資約25億元，一期入園項目共七個，設備總投資15.26億元，新建廠房21萬平方米，預計兩年建設期，達產後產值約49億元，五年內達產約90億元。
項目簽約儀式
專家分享
中國電子材料行業協會秘書長
何耀洪半導體材料主題演講
中國國際貿易學會會長金旭
《堅持合作開放 靜觀風雲變換》
大唐移動通信設備有限公司副總裁蔡鑫
《5G的進展與應用展望》
工信部賽迪研究院集成電路中心
總經理韓曉敏
《科創浪潮下
進擊的中國集成電路產業》
君海創芯諮詢管理有限公司投資總監
丁珉《中國半導體人才淺析》
北京建廣資產管理有限公司
董事總經理賈鑫
《合作創設產業基金及
優質儲備項目簡介》
天通控股股份有限公司總監
沈瞿歡《泛半導體晶體材料的發展》
中科院電工所教授徐菊
《電力電子模塊高溫封裝及
配套元件功能介質材料現狀及展望》
北京科技大學教授楊會生
《第三代半導體封裝關鍵材料
高可靠高導熱AMB陶瓷線路板》
甬矽電子（寧波）股份有限公司
技術總監 龐宏林
《5G時代的芯片封裝機遇》
北京芯動能投資管理有限公司
投資總監田森
《2019年度顯示行業趨勢報告》
華泰證券股份有限公司電子首席分析師
紀攀峰《半導體材料國產化投資機遇》
臨淄區委書記宋振波致閉幕詞
本屆論壇取得的豐碩成果，必將進一步拓寬新材料、新產業、新動能發展思路，對我國集成電路產業發展產生積極而深遠的影響。
希望各位專家學者繼續關心支持臨淄發展，深化彼此間的合作與交流，攜手共創更加美好的明天。
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