近日，高通終於發佈了新一代旗艦芯片驍龍865，事實上，終端廠商尤其是以小米、OPPO、vivo為代表的國內廠商對此已經期待甚久，因為當前終端市場上，華為、三星先後發佈了集成5G基帶的SoC芯片，並大肆宣傳SoC的優勢，比如說性能提升、功耗節省，但問題是，華為和三星都把5G芯片列為非賣品，只在自家手機終端上應用，其他廠商眼紅不已，但沒有辦法，它們唯一的希望就寄託在高通身上。
此前高通的5G解決方案是通過“驍龍855芯片外掛X50基帶芯片”的方式來實現，但這個解決方案已經很難讓終端廠商們滿意了——一來驍龍855和X50都是老一代產品了，其性能相比華為的麒麟、三星的Exynos都差了一截，二來通過“外掛5G基帶”的方式總顯得有點落後，畢竟似乎整個行業都在追逐“集成”，而且對手也不遺餘力地宣傳集成的優勢。
因此，在驍龍865正式發佈之前的很長一段時間裡，終端廠商們對之的渴望已經溢於言表了，甚至都公開呼籲高通提前發佈865。
但是，這次發佈的結果似乎讓它們失望了，號稱高通新一代旗艦、整體性能地表最強的驍龍865竟然沒有集成5G基帶，其5G的解決方案還是通過外掛的方式來實現——驍龍865外掛X55。
由於近段時間以來，高通和華為兩家企業之間有點互為假想敵的味道，每次產品發佈會總是針鋒相對，相互掐架，華為麒麟990這枚5G SoC發佈後，高通就一直放話“12月見！”，背後的含義就是，驍龍865將會實現對麒麟990的反超，無論是性能上還是在5G上！誰也沒想到，期待已久的驍龍865竟然以如此落後的方式出現，在高通發佈會之後，有人高呼，5G芯片之戰，華為贏定了！
為什麼高通做出瞭如此“愚蠢”的抉擇呢？為什麼其高端芯片反而採用了“落後”的設計？
有人猜測是出於技術原因，認為高通的芯片設計能力遇到瓶頸，無法在基於7NM的處理器芯片上再集成5G基帶。但事實上，高通在同時發佈的中端芯片驍龍765上反而集成X55基帶芯片，而驍龍765也是採用了目前最頂級的7nm EUV工藝。所以，技術原因對高通而言應該不成問題。
我認為，高通的“愚蠢抉擇”背後最大的原因還是出於對市場的考慮。
雖然當前國內5G建設正開展得轟轟烈烈、如火如荼，但這只是國內的情況，放眼全球，已經正式商用5G的國家還不到50個，而哪怕在已經商用5G的國家中，5G網絡的建設規模還非常小，我們可以用數據來直觀地比較：全球4G基站數量大概在650萬左右，而全球5G基站數量應該還不到40萬，再加上5G單基站的覆蓋半徑不到300米，只有4G基站的五分之一，所以綜合來算，當前全球5G網絡的覆蓋面積只是4G網絡的1/80。
這樣來看，5G網絡還遠稱不上是一張成熟的網絡，事實上，哪怕在很多已經宣佈商用5G的國家裡，5G網絡都只是作為試點網絡的存在，離主流網絡還有很大的距離。
這就是高通選擇不在驍龍865集成5G基帶的原因，因為高通的芯片產品跟華為、三星不一樣，華為、三星的芯片是自研自用的，但高通的芯片是要賣給全世界各個國家、各個廠商的，你給一個尚未商用5G、或者5G覆蓋非常小的國家賣一個具備5G功能的手機是毫無意義的，而且是浪費成本的。
因此高通選擇了處理器和基帶分開銷售的方式，終端廠商可以根據其客戶的分佈情況來具體選擇，舉個例子，比如，小米可以選擇“驍龍865+X55”來生產高端5G手機來賣給中國國內的用戶，也可以只選擇驍龍865來生產4G手機賣給其他國家/地區的用戶。而像OPPO、vivo這樣本土屬性比較強烈的廠商，它們的主要用戶基本上都是國內用戶，它們就可以選擇“驍龍865+X55”來生產高端5G手機，或者選擇驍龍765來生產中低端5G手機。高通通過這樣的方式實現了對客戶群的全覆蓋。
可能還有人會問，外掛的方式不是會犧牲了性能嗎？事實上，外掛和集成的區別只在於功耗和空間，通過集成基帶的方式能夠降低功耗，同時節省手機內部空間，但在性能上並沒有差異，甚至外掛的方式整體性能表現更優，比如蘋果iPhone就一直都是通過其自家的CPU處理器外掛基帶芯片的方式來實現的。
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