臺積電在今年十月宣佈投入史上最高的資本支出，引發市場熱議，其實除了維持技術領先，更重要的是，面對三星的急起直追，臺積電一定要拉大與三星的距離，全球半導體雙強正展開一場擴大資本支出的研發戰！
新工藝大戰一觸即發
隨著摩爾定律逐漸走到極限，跨入到更先進的工藝之後，先進製程的技術、設備、資金壁壘極高，先進製程侷限性在於流片費用、IP成本、製造成本均較高，極高的投入帶來了正反饋效應，迫使大部分企業相繼放棄了先進工藝的投資。
而從7nm到5nm再到3nm，臺積電和三星一直為了搶奪用戶而加速工藝研發進程，從2005年至今，三星也從新入選手，發展到與臺積電旗鼓相當，而在未來，雙方顯然還會持續競爭一段時間。
未來兩家廠商將會有一次大戰，雖然臺積電目前是世界第一大芯片代工廠，但是從三星的種種做法上能夠看出，三星為了能夠超過臺積電，做出了很多的努力，不僅耗巨資購入設備，更是加速了芯片製程工藝的研發和生產。
雖然臺積電沒有對5nm各方面的進度有任何說明，但卻表示正在研發的3nm工藝技術非常順利。3nm不是5nm的升級版，而且更先進的另一種工藝節點，本質上有很大的區別，3nm工藝技術將給芯片性能帶來巨大突破。
三星：未來計劃成為第一半導體大廠
在晶圓代工領域，臺積電和三星無疑是排名前二的龍頭企業，每年都有無數大型公司將訂單送上門來。而今在這個領域中，三星試圖將臺積電從第一的寶座上拉下來。
從訂單量來看，三星只收獲了英偉達、IBM部分的訂單，而高通、華為、AMD等企業還是優先選擇臺積電。
三星訂購了15臺EUV(極紫外光)光刻機，價值約為3萬億韓元。從單價來看，每臺EUV光刻機售價高達12億人民幣，對比當前的EUV光刻機售價還要高出1/3，三星或許在訂購中附加了其他要求，而更大可能是，三星所訂購的產品將是搭載ASML新一代技術的光刻機。
而EUV光刻機是7nm製程及後續工藝的重要設備，目前全球只有荷蘭ASML公司才能提供，作為ASML的重要股東，三星有購買其產品的優先權，顯然是為了能提升自己的技術競爭力，從而達到吸引用戶的目的，甚至期望一舉超過臺積電。
近日，三星宣佈完成5nm FinFET研發，較其7nm芯片特定面積晶體管數量增加了25%，速度提高10%，耗能降低20%，首款6nm芯片也完成了設計定案，預計2019年下半年進入量產。
作為臺積電主要的競爭對手三星，目前也開始發力，而且三星還立下了一個自己的目標，在2030年的時候立志成為全球第一半導體大廠，超越臺積電，這一理想可謂是十分的遠大了。
三星的未來發展計劃十分亮眼，在今年下半年實現6nm量產，2020年上半年實現5nm量產，2021年實現3nm技術的量產。可以看出三星在芯片製造行業開始發力了，而且速度十分之快，為了能夠早日追趕上臺積電，三星也是煞費苦心。
臺積電傾盡全力守王者地位
近日，臺積電宣佈把2019年內的投資額增加50億美元，這正是對自身技術有信心的表現。此外，臺積電還確定獲得美國蘋果新一代iPhone用尖端半導體訂單。
據悉，臺積電計劃將2019年的資本支出提高至150億美元，較之前預估的增加了40%到50%，並積極開始購買EUV極紫外光刻機。這些情況，都顯示了臺積電在晶圓代工產業的持續成長。
此外，臺積電正瞄準擴大與三星的差距，包括預計2019年將全面收購荷蘭半導體廠商ASML生產的EUV設備，並計劃2019年底在南科建立全球第一座3nm晶圓廠。而且，除了華為之外，臺積電還有蘋果、AMD、聯發科、賽靈思等客戶的訂單挹注。
臺積電相關人士表示，公司的下一代半導體在行業內最先進，能夠更加吸引顧客，透露出擴大市場份額的自信。
另據悉，抓住三星生產半導體材料受到日韓貿易戰影響，以及先進製程採用（EUV）技術發展不如預期，臺積電靠著7nm（EUV）技術的強效版製程（N7+），協助客戶產品大量進入市場。
另一個令三星不安的因素是日本政府加強對韓國的出口管制。成為限制對象的3種產品中，EUV用光刻膠不可缺少且難以找到替代採購地。雖然目前仍能夠穩定採購，但是未來採購可能變得困難。
報道稱，臺積電傾全力支持聯發科發展，就是要超越三星在5G芯片製程的時程，只要能搶到大陸中端5G手機市場，就有機會擴大市佔率。
報道稱，三星把成為世界第一代工企業目標的實現時間設定在2030年。計劃用10多年培育設計技術，目前正以美國硅谷的基地為中心招募技術人員。
三星和臺積電均主張“自身用EUV技術實現7nm半導體的量產”，顯示出對自身技術實力的強烈信心。半導體兩強火花四濺的競爭將持續下去。
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