科學技術不僅是送火箭和衛星上天，更不是把手機造的有多麼酷炫驚豔，有一些技術可謂是基礎產業，這些技術是航天技術、通訊技術、甚至是醫療科技等眾多領域的基礎。
同時，這些技術的投入往往需要長期大量的資金投入，以及持續且強大的科研力量，經過不斷積累和迭代才能完成。同樣，這些技術一旦被某些公司掌握，這些公司往往就樹立了在行業的絕對頭部甚至是壟斷地位。
今天，小編就帶領大家認識一些大家平時不太瞭解，甚至很少聽說，卻非常非常重要，同時也非常酷炫的技術。猛地一看，這些技術就好像來自於未來的科幻世界。
光刻機（Mask Aligner) 又名：掩模對準曝光機，曝光系統，光刻系統等。常用的光刻機是掩膜對準光刻，所以叫 Mask Alignment System.
一般的光刻工藝要經歷硅片表面清洗烘乾、塗底、旋塗光刻膠、軟烘、對準曝光、後烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。
Photolithography（光刻） 意思是用光來製作一個圖形（工藝）；
在硅片表面勻膠，然後將掩模版上的圖形轉移光刻膠上的過程將器件或電路結構臨時“複製”到硅片上的過程。
刻光機是生產大規模集成電路的核心設備，製造和維護需要高度的光學和電子工業基礎，世界上只有少數廠家掌握。因此刻光機價格昂貴，通常在 3 千萬至 5 億美元。目前ASML，尼康，佳能，歐泰克，上海微電子裝備，SUSS，ABM,lnc都掌握了這些技術。
半導體技術就是以半導體為材料，製作成組件及集成電路的技術。在週期表裡的元素，依照導電性大致可以分成導體、半導體與絕緣體三大類。最常見的半導體是硅（Si），當然半導體也可以是兩種元素形成的化合物，例如砷化鎵（GaAs），但化合物半導體大多應用在光電方面。
絕大多數的電子組件都是以硅為基材做成的，因此電子產業又稱為半導體產業。半導體技術最大的應用是集成電路（IC），舉凡計算機、手機、各種電器與信息產品中，一定有 IC 存在，它們被用來發揮各式各樣的控制功能，有如人體中的大腦與神經。
調查顯示，截止2019年，全球前5大半導體供應商預估為英特爾(Intel)、三星(Samsung)、臺積電、SK 海力士(SK Hynix)及美光(Micron)。
晶圓指製造半導體晶體管或集成電路的襯底（也叫基片）。由於是晶體材料，其形狀為圓形，所以稱為晶圓。襯底材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等。由於硅最為常用，如果沒有特別指明晶體材料，通常指硅晶圓。是製造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序製備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。
晶圓材料經歷了60餘年的技術演進和產業發展，形成了當今以硅為主、新型半導體材料為補充的產業局面。
根據拓墣產業研究院最新報告統計，由於高端智能手機需求不如預期，以及廠商推出的高端及中端智能手機分界越來越模糊，智能手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求，間接壓抑智能手機廠商對高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業者面臨先進製程發展驅動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低於去年同期，預估產值達290.6億美元，年增率為7.7%，市佔率前三名業者分別為臺積電、格芯、聯電。
看了小編對以上這些高科技產品的簡單介紹，大家是不是真的像在看科幻電影一樣？
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