台积电在今年十月宣布投入史上最高的资本支出，引发市场热议，其实除了维持技术领先，更重要的是，面对三星的急起直追，台积电一定要拉大与三星的距离，全球半导体双强正展开一场扩大资本支出的研发战！
新工艺大战一触即发
随着摩尔定律逐渐走到极限，跨入到更先进的工艺之后，先进制程的技术、设备、资金壁垒极高，先进制程局限性在于流片费用、IP成本、制造成本均较高，极高的投入带来了正反馈效应，迫使大部分企业相继放弃了先进工艺的投资。
而从7nm到5nm再到3nm，台积电和三星一直为了抢夺用户而加速工艺研发进程，从2005年至今，三星也从新入选手，发展到与台积电旗鼓相当，而在未来，双方显然还会持续竞争一段时间。
未来两家厂商将会有一次大战，虽然台积电目前是世界第一大芯片代工厂，但是从三星的种种做法上能够看出，三星为了能够超过台积电，做出了很多的努力，不仅耗巨资购入设备，更是加速了芯片制程工艺的研发和生产。
虽然台积电没有对5nm各方面的进度有任何说明，但却表示正在研发的3nm工艺技术非常顺利。3nm不是5nm的升级版，而且更先进的另一种工艺节点，本质上有很大的区别，3nm工艺技术将给芯片性能带来巨大突破。
三星：未来计划成为第一半导体大厂
在晶圆代工领域，台积电和三星无疑是排名前二的龙头企业，每年都有无数大型公司将订单送上门来。而今在这个领域中，三星试图将台积电从第一的宝座上拉下来。
从订单量来看，三星只收获了英伟达、IBM部分的订单，而高通、华为、AMD等企业还是优先选择台积电。
三星订购了15台EUV(极紫外光)光刻机，价值约为3万亿韩元。从单价来看，每台EUV光刻机售价高达12亿人民币，对比当前的EUV光刻机售价还要高出1/3，三星或许在订购中附加了其他要求，而更大可能是，三星所订购的产品将是搭载ASML新一代技术的光刻机。
而EUV光刻机是7nm制程及后续工艺的重要设备，目前全球只有荷兰ASML公司才能提供，作为ASML的重要股东，三星有购买其产品的优先权，显然是为了能提升自己的技术竞争力，从而达到吸引用户的目的，甚至期望一举超过台积电。
近日，三星宣布完成5nm FinFET研发，较其7nm芯片特定面积晶体管数量增加了25%，速度提高10%，耗能降低20%，首款6nm芯片也完成了设计定案，预计2019年下半年进入量产。
作为台积电主要的竞争对手三星，目前也开始发力，而且三星还立下了一个自己的目标，在2030年的时候立志成为全球第一半导体大厂，超越台积电，这一理想可谓是十分的远大了。
三星的未来发展计划十分亮眼，在今年下半年实现6nm量产，2020年上半年实现5nm量产，2021年实现3nm技术的量产。可以看出三星在芯片制造行业开始发力了，而且速度十分之快，为了能够早日追赶上台积电，三星也是煞费苦心。
台积电倾尽全力守王者地位
近日，台积电宣布把2019年内的投资额增加50亿美元，这正是对自身技术有信心的表现。此外，台积电还确定获得美国苹果新一代iPhone用尖端半导体订单。
据悉，台积电计划将2019年的资本支出提高至150亿美元，较之前预估的增加了40%到50%，并积极开始购买EUV极紫外光刻机。这些情况，都显示了台积电在晶圆代工产业的持续成长。
此外，台积电正瞄准扩大与三星的差距，包括预计2019年将全面收购荷兰半导体厂商ASML生产的EUV设备，并计划2019年底在南科建立全球第一座3nm晶圆厂。而且，除了华为之外，台积电还有苹果、AMD、联发科、赛灵思等客户的订单挹注。
台积电相关人士表示，公司的下一代半导体在行业内最先进，能够更加吸引顾客，透露出扩大市场份额的自信。
另据悉，抓住三星生产半导体材料受到日韩贸易战影响，以及先进制程采用（EUV）技术发展不如预期，台积电靠着7nm（EUV）技术的强效版制程（N7+），协助客户产品大量进入市场。
另一个令三星不安的因素是日本政府加强对韩国的出口管制。成为限制对象的3种产品中，EUV用光刻胶不可缺少且难以找到替代采购地。虽然目前仍能够稳定采购，但是未来采购可能变得困难。
报道称，台积电倾全力支持联发科发展，就是要超越三星在5G芯片制程的时程，只要能抢到大陆中端5G手机市场，就有机会扩大市占率。
报道称，三星把成为世界第一代工企业目标的实现时间设定在2030年。计划用10多年培育设计技术，目前正以美国硅谷的基地为中心招募技术人员。
三星和台积电均主张“自身用EUV技术实现7nm半导体的量产”，显示出对自身技术实力的强烈信心。半导体两强火花四溅的竞争将持续下去。
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