【行業特點】
半導體材料主要用於晶圓製造與芯片封裝環節，由於半導體制造與封測技術的複雜性，從晶圓裸片到芯片成品，中間需要經過氧化、濺鍍、光刻、離子注入以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，因此半導體材料是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓製造材料包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、溼電子化學品、電子氣體、CMP拋光材料、靶材等；芯片封裝材料包括封裝基板、引線框架、樹脂、鍵合絲、錫球、電鍍液等，細分子行業多達上百個。
半導體材料的技術門檻一般要高於其他電子及製造領域相關材料，具備純度要求高、工藝複雜等特徵，同時對應芯片製造過程的不同，下游廠商對材料使用需求的不同，導致對應的材料參數也有所差異，在研發過程中需要下游對應產線進行批量測試。
雖然半導體材料整體產業規模龐大，但由於細分材料子行業眾多，導致單個細分材料往往在半導體生產成本中佔比較低，以靶材為例，半導體靶材在半導體材料中的佔比約為3%，對應半導體生產成本佔比僅在3‰～5‰；技術門檻高以及單個材料成本佔比低，導致了半導體材料國產替代的進展要遠低於面板以及消費電子相關領域。
綜上所述，半導體材料行業具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、成本佔比低的特點。
【市場規模】
2018年半導體材料總銷售額為519億美元，同比增長10.6%，其中晶圓製造材料市場為322億美元，封裝材料市場為197億美元，同比增長分別為15.9%和3%；在晶圓製造以及封裝材料中，硅片和封裝基板是規模佔比最大的細分子行業，佔比達1/3以上。
從銷售區域分佈情況來看，東亞地區佔據絕大部分市場份額佔全球市場70%左右，其中國內半導體材料市場銷售額84.4億美元，市場佔比16%
在經過2017年增長7%之後，2018年和2019年全球晶圓產能都將繼續增長8%，分別增加1730萬片和1810萬片，預計2017～2022年全球IC產能年增長率平均為6%；半導體材料的市場需求基本上與晶圓產能情況保持密切聯繫，全球晶圓產能增長為上游半導體材料行業帶來了強勁的需求。
2018年國內半導體材料市場規模已經達到794億元，隨著全球晶圓產能上漲，同時全球半導體晶圓製造產業不斷向大陸轉移，預計2017～2020年之間全球將有62座晶圓廠投產，其中26座位於中國大陸，產業轉移趨勢不可逆轉，未來中國半導體產能規模會繼續擴張。
國內半導體市場規模在全球佔比還將繼續保持提升的趨勢，未來國內半導體材料的市場規模也將繼續擴大。
【行業格局】
目前全球半導體材料產業依然由日、美、臺、韓、德等國家佔據絕對主導，國產半導體材料的銷售規模佔全球比重不到5%，從整體技術水平和銷售規模來看，國產半導體材料產業和海外化工及材料龍頭仍存在較大差距。
由於半導體材料行業細分領域眾多，且不同的子行業在技術上存在較大差異，因此半導體材料行業各個子行業的行業龍頭各不相同。比如在硅片領域，日本信越化工、日本SUMCO、臺灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LG Silitron佔比全球前五，在靶材領域，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯等為靶材行業龍頭。
國內半導體工業的相對落後導致了半導體材料產業起步較晚，受到技術、資金以及人才的限制，國內半導體材料產業總體表現出數量偏少、企業規模偏小、技術水平偏低以及產業佈局分散的特徵。
為了鼓勵國內半導體行業發展，政策上國家在“中國製造2025”中明確制定目標至2020年集成電路自給率將達到40%、2025年達到50%，國家集成電路產業投資基金的設立承載了國家意志；在資金與政策雙重推動下，本土企業快速發展，已經在國內市場佔有一定的市場份額，總體來看，根據我國半導體材料細分產品競爭力，我國半導體材料產業分為三大梯隊：
第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、溼電子化學品、引線框等部分封裝材料；部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產品已實現中大批量供貨。
第二梯隊：電子氣體、硅片、化合物半導體、掩模版；個別產品技術標準達到全球一流水平，本土產險已小批量供貨或具備較大戰略意義因此政策支持意願強烈。
第三梯隊：光刻膠，技術和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現批量供貨。
【硅片】
硅片又被稱為硅圓晶片，半導體器件是通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，改變硅的分子結構進而提高其導電性，最終獲得一種具備較低導電能力的產品；半導體硅片是半導體制造的核心材料，芯片製造企業對半導體硅片的品質有著極高的要求，對供應商的選擇非常慎重；芯片製造企業對半導體硅片產品認證通過後才會將其納入供應鏈，認證週期從9個月到5年不等，認證週期較長，一旦認證通過，芯片製造企業不會輕易更換供應商。
硅片可分為單晶硅和多晶硅，單晶硅的光電轉換效率在18%～24%左右，多晶硅的光電轉換效率在15%～19%左右，單晶硅電學性質通常優於多晶硅，成本也高於多晶硅；在IC製造中所使用的晶圓均為單晶硅片，具體規格又可分為拋光片、外延片和SOI三大類。
按照尺寸規格不同，硅片可分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸，尺寸越大，對設備和工藝的要求就越高；在摩爾定律的影響下，硅片製造正不斷向著大尺寸的方向發展。硅片尺寸越大，將來在製成的每塊晶圓上就能切割出更多的芯片，單位芯片的成本也就更低；目前12英寸硅片為市場主流。
從下游應用領域來看，硅片主要應用於半導體和光伏兩大領域，半導體級硅片在純度、表面的平整度、光滑度、潔淨程度上要求都要高於光伏級硅片，因此半導體級硅片的製備門檻遠高於光伏級硅片。
硅片和硅基材料是集成電路晶圓製造中佔比最大的基礎材料，佔半導體制造材料比重約為36%，2020年全球硅片市場規模預計達到11億美元左右。
從全球來看，硅材料具有高壟斷性，全球一半以上的半導體硅材料產能集中在日本，尤其是隨著尺寸越大，壟斷情況越嚴重；2016年，全球前五大半導體硅片廠佔全球市場份額達92%左右。目前中國大陸自主生產的硅片以6英寸為主，產品主要的應用領域仍然是光伏和低端分立器件製造，而8英寸和12英寸的大尺寸集成電路級硅片依然嚴重依賴進口。
近年來，隨著政策的支持，我國在8英寸和12英寸集成電路級硅片的研發和生產上取得了重大突破，國內企業：上海硅產業集團、上海新陽、中環股份值得關注。
上海硅產業集團：
公司作為中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售企業，300mm半導體硅片部分產品已獲得中芯國際、華力微電子等芯片製造企業的認證通過，部分目標客戶還處於認證階段。
公司主要產品包括200mm（8英寸）及以下半導體硅片、300mm（12英寸）半導體硅片，分別約佔公司總營收比例80%、20%。
公司預計在2020年在科創板上市，控股股東中包括國家產業投資基金（持股30.48%），上海新陽（持股7.51%）。
中環股份：
公司是全球光伏單晶硅硅片寡頭，主要生產電池用大硅片，其生產的12英寸超大光伏硅片為全球首創；半導體業務佔總營收在1%左右。
上海新陽：
公司主營業務包括半導體行業需要的化學材料（集成電路去毛刺溶液）、氟碳塗料等，2019年公司通過將持有的上海新昇半導體材料科技有限公司26.06%的股權出售給上海硅產業集團，獲得4.8億元以及上海硅產業集團7.51%的股份。
【封裝基板】
封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板的作用。
半導體從晶圓到產品的封裝過程可劃分為四個等級：L0、L1、L2、L3
L0：零級封裝，指晶圓的電路設計與製造；
L1：一級封裝，指將芯片封裝在導線框架或封裝基板中（封裝基板為主流封裝材料），並完成其中的機構密封保護與電路連線、導熱導線等製程；
L2：二級封裝，指將第一層級封裝完成的元件組合在電路板上；
L3：三級封裝，指將數個電路板組合在一主機板或將數個次系統組合成為一個完整的電子產品的製程；
封裝基板主要應用在一級封裝過程中。
從材料上分類，封裝基板可分為有機基板、無機基板和複合基板；其中有機封板主要用於消費電子領域，是封裝基板的主流產品，佔整個IC封裝基板總產值的80%以上。
封裝基板在製造工藝上與PCB存在一定類似之處，但由於封裝基板尺寸更小、電氣結構更加複雜，因此其製造難度要遠高於PCB。
封裝基板已經成為封裝材料細分領域銷售佔比最大的原材料，佔封裝材料比重超過50%，全球市場規模在百億美金左右。隨著國內封裝基板產業升級疊加國產替代，本土封裝基板需求迅速提升，
全球封裝基板的主要生產廠商集中在我國臺灣、韓國和日本三地，目前這三地的產業份額佔據了全球90%；全球前十大封裝基板廠商佔據80%以上的市場份額，行業呈現寡頭壟斷格局。
隨著我國下游封測行業的逐漸擴大和穩定，2009年起陸續有企業開始進入封裝基板產業，產業參與方以PCB廠為主。目前國內主力基板廠有深南電路、珠海越亞、興森科技和丹邦科技。
深南電路：
公司是國內PCB龍頭企業，且是國內首個進入封裝基板領域的本土公司，封裝基板營業規模屬國內前列。目前公司主要營業收入來自於PCB業務，佔比在70%左右，封裝基板業務佔比15%左右。
興森科技：
成立興森半導體投資封裝基板業務，預計在2021年實現投產。
珠海越亞：
公司專注於高端封裝基板業務，是國內剛性有機無芯封裝基板細分領域龍頭企業。剛性有機無芯封裝基板主要應用於消費電子，市場空間較大，產值佔世界封裝基板總產值80%以上；目前公司在無線射頻模塊市場發展迅速，佔據了全球射頻芯片封裝基板市場容量25%，為細分市場前三；公司暫未上市。
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