瑞昱發佈新一代 TWS+ANC 藍牙音頻芯片,號稱全球延時最低

深圳灣現場報道,10 月 29 日,在蘋果 AirPods Pro 發佈後的 12 個小時後,臺灣瑞昱半導體(Realtek)在深圳舉辦發佈會,發佈了旗下最新的藍牙智能音頻芯片 RTL8773B 和 RTL8773C。

此前,瑞昱曾發佈多款 TWS 真無線藍牙耳機解決方案,亞馬遜最新發布的 Echo Buds 採用的是瑞昱的藍牙音頻芯片 RTL8763B(點擊鏈接查看深圳灣的 Echo Buds 首發詳解)。而增加了 ANC 功能的 RTL8773B 曾經在今年 6 月臺北電腦展亮相,並獲得了 Computex2019 Best Choice Award 金獎。

瑞昱发布新一代 TWS+ANC 蓝牙音频芯片,号称全球延时最低

同為高集成度的 TWS+ANC 單芯片,RTL8773C 不僅具備高性能、低功耗的優勢,還整合了更多的功能,支持環境降噪(ENC),優化了主動降噪(ANC)算法,不僅可以集成瑞昱自己的降噪算法,還支持第三方降噪算法。

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在智能語音方面,RTL8773B 和 RTL8773C 都包含了具備語音喚醒功能的 DSP,並分內置和外置兩種規格,可實現語音命令關鍵詞識別,並支持國內外主流語音助手。

特別的,瑞昱的這款芯片在低延遲方面表現突出,RTL8773BFP 可實現 100ms 或更低的延遲,相較於華為 Freebuds 3(Kirin A1;190ms)、vivo TWS Earphone(QCC5126;180ms)、AirPods Pro(H1;TBC),瑞昱所支持的 TWS 耳機的延遲最低。

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RTL8773C 的這一特性將更好的支持語音助手的 7x24 小時始終在線、始終喚醒、始終監聽功能,從而推動傳統耳機向智能耳機的進化。

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此外,瑞昱還優化了生產機制,可以 24 小時內幫助客戶完成試產,一個月進入量產。

不難看出,在 TWS 藍牙耳機領域,隨著高端市場競爭的進一步加劇,以高通、恆玄、絡達、瑞昱為代表的 4 家芯片廠商,在這一年裡醞釀或陸續推出新一代芯片方案,將極大的推進藍牙耳機向智能耳機的進化。至於誰將勝出,誰將成為與蘋果 AirPods Pro 和華為 Freebuds 3 最強有力對手,我們拭目以待。

主筆:陳壹零 / 深圳灣

題圖:亞馬遜 Echo Buds

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