蘋果CEO庫克
5月2日消息，最近芯片供應商高通公司發佈了2019年財年第二季度報告，在這份報告的業績展望中提到了蘋果公司將付給高通大約45億美元到47億美元（約合人民幣303億元到316億元）的專利和解費用，此前兩家科技巨頭一直在因為專利問題而對簿公堂。
今年4月中旬，高通公司發佈消息稱已經與蘋果公司進行全面的和解，並且簽訂了多年的合作協議。此舉還導致了另外一家芯片公司英特爾快速放棄了5G調制解調器的研發。
此前瑞銀曾經猜測蘋果支付的和解費在50億美元到60億美元之間，現在看來47億美元也是一個低於預期的價格了。
高通的CEO史蒂夫·莫倫科普夫表示很高興能跟蘋果達成和解，未來將像服務客戶一樣繼續服務蘋果公司。無獨有偶，對於和解這件事，蘋果公司的CEO庫克也表示很滿意。
他在高通發佈財報的前一天，蘋果的第二季度財報電話會議上說“很高興能與高通和解並繼續合作，對於這件事能夠得到圓滿的解決，我們很滿意”。
據高通CEO莫倫科普夫透露這一結果是他與庫克親自商談很長時間以後才達成的一個重要合作。
看來高通和蘋果的合作將會隨著這次和解進入下一個蜜月期。而蘋果公司5G手機的發佈也應該提上日程了，畢竟許多國內手機廠商也已經開始發售5G手機了，蘋果公司此前一直受制於高通的專利訴訟，沒有及時跟進5G手機的浪潮。
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