芯片是所有电子设备的核心，中国目前虽然有自己的光刻机，但是像EUV这样的光刻机还是得依赖于ASML，要知道一台EUV光刻机可以1亿美刀以上，需求大，但自己无法生产，这也是中国不断努力研发自己的光刻机的原因。
目前在用的商业化最高规格的芯片制程为7nm，越小的制程意味着芯片功耗将更代，体积将更小。目前高通855、苹果A12和麒麟980都采用的7nmEUV工艺制造，而马上要发布的苹果A13和麒麟985也将采用7nmEUV工艺制造，且苹果A13和麒麟985都由台积电代工。
早些时候，台积电对外宣布率先完成5nm的架构设计，且已经进入试产阶段，明年将可以投入生产。4月16日，三星电子也宣布其基于EUV的5 nm工艺技术已完成开发，相应的生产线正在建设，预计2019年下半年完成，明年可以开始投入使用。与7nm相比，三星的5nm 工艺技术将逻辑区域效率提高了25%，功耗降低了20%，性能提高了10%，从而能够拥有更多创新的标准单元架构。
现在，台积电又正式宣布了6nm工艺，在已有7nm工艺的基础上大幅度增强，号称可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18％，同时设计规则完全兼容第一代7nm，便于升级迁移，降低成本。看来是为7nm到5nm的做一个平滑过渡。台积电6nm预计2020年第一季度试产，适合中高端移动芯片、消费应用、AI、网络、5G、高性能计算等。
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