近日，高通在夏威夷舉辦驍龍技術峰會，正式發佈了驍龍 855 芯片。沒錯，是驍龍 855（內部代號是SM8150）。
高通驍龍855移動平臺搭載第四代多核 AI 引擎 AI Engine，首次將專用的 NPU 集成到 SoC 中。與驍龍 845 相比，驍龍 855 的 AI 性能提高了 3 倍，可以針對遊戲、人工智能和攝影算法進行優化。
高通驍龍 855 集成全球首款計算機視覺（CV）ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能，將為頂級移動終端帶來全新水平的遊戲體驗。
不僅如此，高通還發布 3D 聲波傳感器（Qualcomm 3D Sonic Sensor），官宣是全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案，也是唯一一個能夠穿透不同類型汙漬準確識別指紋的移動解決方案。
除此之外，還有我們最關心 5G 網絡。高通驍龍 855 芯片基於 7nm 工藝，內建 5G 基帶，搭配驍龍 X50 5G Modem 可實現對 5G 網絡的支持。
那高通驍龍 845/855、三星 Exynos 9820、華為麒麟 980 跑分對比，表現如何呢？以下是安兔兔曝光驍龍 855 的跑分：
從以上跑分對比看出：在 CPU 方面，驍龍 855 表現最好，隨後是麒麟 980；而在 GPU 方面，驍龍 855 依然最出色，Exynos 9820 和驍龍 845 緊隨其後。
至於 5G 手機呢？高通也展示出「真機」了。
我們先來看看外掛 5G 模塊的聯想 Moto Z3，被聯想成為全球首款 5G 手機。聯想為了 5G 噱頭，真是「趕鴨子上架」，明顯這款所謂「5G」手機是很笨重，還要等明年初才上市。以目前高顏值全面屏的設計趨勢來看，你會購買增加重量的手機嗎？
當然了，5G 手機應該是這樣：高通總裁 Cristiano Amon 宣佈：5G is here。
同時，他展示了高通 5G 原型機，無需在手機外添置 5G 模塊。
高通5G 手機參考設計如下，看起來順眼很多了！
在未來幾個月裡，我們就能看到 5G 旗艦手機上市。萬眾期待的下一代移動網絡 5G 終於要在2019年陸續進入商用階段了。目前小米、OPPO、vivo、一加、三星、谷歌、索尼等均是高通合作廠商，應該會第一時間推出 5G 智能手機。
日前，OPPO 和 vivo 先後宣佈完成5G信令和數據鏈路的打通，意味著這兩家廠商已經掌握了商用5G的最基本技術。
以下是在 OPPO 的 5G 原型機可以看到右上角有 5G 的標記，可以實現網絡連接、上網瀏覽。
以下是 vivo NEX 5G 測試曝光：
此外，小米手機官方微博證實，其稱小米手機已成功打通 5G 信令和數據鏈路連接，為明年正式推出 5G 手機打下了堅實基礎。
5G 越來越近了，5G 手機測試也正在路上...2019年將會是 5G 元年，你準備好錢了嗎？
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