比亚迪发布车规级IGBT4.0:为电动车装上“中国芯”

12月10日,比亚迪在浙江宁波举行“IGBT技术解析会”,正式发布了比亚迪在车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术,同时宣布比亚迪目前已经投入巨资布局性能更加优异的第三代半导体材料SiC(碳化硅),并有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车,而预计到2023年,比亚迪旗下的电动车将全面搭载SiC电控,从此打破IGBT市场被国际巨头所垄断的局面。

比亚迪发布车规级IGBT4.0:为电动车装上“中国芯”

如果大家比较了解电动汽车,那么IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)绝对是绕不开的话题,而IGBT更是被称作是电力电子装置的“CPU”,是一种大功率的电力电子器件,主要用于变频器逆变和其他逆变电路,将直流电压逆变成频率可调的交流电。而作为能源变换与传输的核心器件,IGBT直接控制直、交流电的转换,决定驱动系统的扭矩(直接影响汽车加速能力)、最大输出功率(直接影响汽车最高时速)等,更是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键技术。

比亚迪发布车规级IGBT4.0:为电动车装上“中国芯”

作为主流的新型电力电子器件之一,IGBT在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备,以及工业领域(高压大电流场合的交直流电转换和变频控制)等应用极广,是上述应用中的核心技术。目前,比亚迪也是中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企:包含IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等。

比亚迪发布车规级IGBT4.0:为电动车装上“中国芯”

比亚迪IGBT4.0技术 打造车规级IGBT标杆

据了解,在新能源汽车核心零部件中,IGBT一般占到整车成本中的占比约5%,而IGBT因技术难、投资大,长期以来制约了新能源汽车的大规模商业化。而早在2003年,开始布局电动车的比亚迪就预见IGBT将会是影响电动车发展的关键技术,并在研发团队组建、产线建设等各方面投入重金,默默布局IGBT产业,在经过十余年耕耘,比亚迪成功研发出全新的车规级产品IGBT4.0,成为车规级IGBT的标杆,并在芯片损耗、模块温度循环能力、电流输出能力等关键指标上,比亚迪IGBT4.0产品达到全球领先水平。

比亚迪发布车规级IGBT4.0:为电动车装上“中国芯”

技术指标方面:

●芯片损耗:比亚迪 IGBT4.0产品的综合损耗相比当前市场主流产品降低了约20%,使得整车电耗降低。以全新一代唐为例,在其他条件不变的情况下,采用比亚迪 IGBT4.0较采用当前市场主流的IGBT,百公里电耗少约3%。

●温度循环能力:IGBT4.0产品模块的温度循环寿命可以做到当前市场主流产品的10倍以上。

●电流输出能力:搭载IGBT4.0的V-315系列模块在同等工况下较当前市场主流产品的电流输出能力提升15%,支持整车具有更强的加速能力。

比亚迪发布车规级IGBT4.0:为电动车装上“中国芯”

打破国际巨头垄断 推动中国新能源汽车行业发展

目前,电池产业发展较快,涌现出以比亚迪为代表的众多国内动力电池企业,引领全球动力电池的发展。根据有关资料显示,2017年国内动力电池产量达44.5GWh(数据来源:高工产研锂电研究所(GGII) 《2017年中国动力电池产业发展报告》),基本满足了新能源汽车的配套要求。但我国IGBT的发展却严重滞后,中高端IGBT产能严重不足,长期依赖国际巨头,导致“一芯难求”。

比亚迪发布车规级IGBT4.0:为电动车装上“中国芯”

根据世界三大电子元器件分销商之一富昌电子(Future Electronics LTD)的统计:2018年,应用于新能源汽车的IGBT模块的交货周期最长已经达到52周(IGBT的交货周期正常情况下为8-12周)。而2018-2022年全球新能源汽车产量年复合增长率达30%,但同期车规级IGBT产量的年复合增长率仅为15.7%(IGBT产业整体同期为8.2% )。可以预见,未来几年全球车规级IGBT市场的供应将愈加紧张。

比亚迪发布车规级IGBT4.0:为电动车装上“中国芯”

2009年9月,比亚迪IGBT芯片成功通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定,标志着中国在IGBT芯片技术上实现零的突破,打破了国际巨头的技术垄断。截至2018年11月,累计申请IGBT相关专利175件,其中授权专利114件。

布局第三代半导体材料SiC 引领下一代电动车芯片变革

长期以来, IGBT的核心技术始终掌握在国外厂商手中,根据相关数据显示,中国IGBT市场一直被国际巨头垄断,90%的份额掌握在英飞凌、三菱等海外巨头手中,但在某些细分领域(如车规级领域),以比亚迪为代表的中国企业的实力能与国际主流水平一较高下。2009年,比亚迪推出IGBT,标志着中国在IGBT技术上实现零的突破,打破了国际巨头的技术垄断,对于促进我国芯片产业以及新能源汽车产业的发展具有深远影响。

比亚迪发布车规级IGBT4.0:为电动车装上“中国芯”

得益于在IGBT领域的成果,比亚迪新能源车的超凡性能得以成功落地,并具有持续迭代升级的能力。比亚迪投巨资布局第三代半导体材料SiC(碳化硅), 目前已大规模用于车载电源, 有望于2019年将推出搭载SiC电控的电动车,预计2023年采用SiC基半导体全面替代硅基半导体(如硅基IGBT),引领下一代电动车芯片变革。

比亚迪发布车规级IGBT4.0:为电动车装上“中国芯”

随着比亚迪成功研发出全新的车规级产品IGBT4.0,成为车规级IGBT的标杆中国第一个实现车规级IGBT大规模量产的企业,也打破了国际巨头的垄断,全面推动了中国新能源汽车行业的快速发展。

关于未来布局,目前比亚迪主要有三大愿景与规划:首先要使比亚迪功率半导体芯片对于新能源汽车产生深远的意义;其次要成为全球最大的车规级功率半导体供应商;最后比亚迪希望成为(车规级)功率半导体领域的全球领导者,为“中国芯”腾飞添砖加瓦。


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