手机用户54417562472
我是科技数码随时答，很高兴能回答这个问题
麒麟芯片到底是不是华为生产的呢？
如果说到生产的话，华为目前还没有生产芯片的能力，只能交由台积电来代工。当然也包括现在的高通处理器也是由三星代工的，那么华为是怎么生产研发处理器呢！
首先说一下处理器都是有哪些部件组成的
手机处理器一般是由整套的SoC组成的（SoC可以称为系统级芯片，它包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。SoC里包含有CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。
中央处理器CPU可以说是手机的大脑，它所占据处理器的面积很小，但承担了最重要的功能。比如手机各个任务的处理、控制和仲裁等，都是由它来完成。
现在CPU的架构都是ARM架构，而ARM公司是一家知识产权供应商隶属于英国，然后经过ARM授权后各个厂商才可以生产使用了。
而如今，手机处理器中有90%都是建立在英国ARM架构基础之上的，像高通、三星、海思麒麟、联发科的处理器架构大部分就都是ARM架构的，只是各厂家都可以根据当前制程工艺、产品定位高低等，去修改、优化，研发出如高通骁龙652、骁龙835、海思麒麟960、Helio X25各种性能体验不同、价位不同的手机处理器。那么自然而然华为的麒麟芯片CPU架构是建立在ARM架构基础之上，而这个ARM并不是华为自家的，所以就不能说是华为自己生产的。
GPU方面：GPU也可以说是手机显卡，3D游戏对手机GPU的要求相当高，所以对于网友来说这是一个重要的参数，因为它的性能强弱往往会决定你玩游戏时的流畅度，此外，超高清的视频编解码效率，也是由GPU来决定的。这就像是电脑的显卡一样，如果你想运行大型游戏的话，那就必须要有一个好的显卡。
而生产GPU的厂商也是有很多家，目前，像苹果A系列处理器用的大多是power VR，三星早前也用过power VR，还有ARM公司的mali，华为也是如此，高通则有自己的GPU。但是需要说明的是手机处理器中的GPU其实也是由其他专业厂商生产，并不都是芯片厂商自己全部自主研发的。
就像华为麒麟芯片，毕竟华为现在也没有强大到所有元器件都能自己研发设计，所以仍然是需要借助其他更专业的元器件厂商产品来进行深度定制。
通讯基带：这个可以说是中国人的骄傲啦！毕竟华为是中国的，也算是华为的骄傲了，华为在通讯领域的成就有目共睹，海思麒麟芯片用的就都是自家的通讯基带芯片了，这个可以说完完全全就是华为自主研发了。
数字信号处理器DSP：这也是手机上一个至关重要的处理组件，专门处理各种大规模、并行的数据，比如手机拍摄照片的图像、手机播放器里各种音效等，别小看这个数据处理器，举个最简单的例子：平时手机拍照时，是不是发现有些手机速度特别快，有些手机要等半天？这都是DSP在发挥作用，DSP越强大速度越快。
而这个芯片准确来说的也不是华为自己生产的，目前比较知名的DSP芯片厂商是美国德州仪器公司，很多芯片厂商都是使用它家的。不过高通也是有自主研发的DSP，这芯片研发方面，高通确实属于业内一流了，大部分的处理器部件都自己研发生产，自身拥有着雄厚的研发技术实力。
当然手机处理器的组成元器件远不止这几个，前面我们也说了还有音频、蓝牙、调制解调器等各种，这些模块很多都是由不同厂商生产完成，然后由芯片厂商自行组合、研发定制，所以严格意义上来说，华为的海思麒麟芯片不能说全部是华为自主研发的。
总结
虽然不是自己生产的，但是我们别以为这个组合定制很简单，要在AMR架构基础上，把各个细节都设计得合理、优良，还是需要有一定的技术功力和大量投入的，一旦研发控制不好，芯片在功耗、发热方面就会出现各种问题，所以就这样一个芯片的研发，也是需要非常强大的人力、物力和高超的技术能力。
华为麒麟处理器在基带等元器件上有自家研发产品，同时又能很好的把这些处理器所需的各种元器件完美组合起来，控制好芯片的发热、性能等各个方面，深度定制属于自家的海思麒麟芯片，也全是依赖于华为强大的技术背景，从这一点上来说，华为就已经领先于其他国产手机厂商了。
所以总体来说的话，虽然有些芯片不是华为自己生产的，而且最后生产也是有台积电代工的，但是对于组合起来以及还有华为自家研发的东西，这是一个不小的工程量，而且不管前期后期还是中期都需要源源不断的资金。
过去十年，华为投资将近4000亿，申请了74307项专利，而今年的麒麟980处理器的开发费用达3亿美元(约合20亿人民币)的消息在网络疯传，而且这只是芯片前期的开发、验证和测试费用，一旦将芯片开始量产，良品率会让制造费用只增不减。再加上如今芯片级晶圆奇缺，众多半导体厂商均先进抢货，对于麒麟980芯片的成本会提高到何种程度，目前还不得而知。
大家现在知道为什么国产手机包括其他的手机厂商为什么不自己研发处理器了吧！不仅仅是人力物力的耗费，而且前期的投入研发是没有回报的，你研发成功了还好，加入要是半途而废，那么就是配了夫人又折兵的做法，所以目前自主研发处理器的厂家就那么几家。
回答完毕
以上就是我的建议和观点，如果你有不同的观点或者是更好的答案可以留言，我们互相交流和学习，我是科技数码随时答。也希望我的解答能够帮到正在看问题的你，如果有帮助到你，可以点赞关注证明你曾经来过科技数码随时答
准确来说，麒麟SoC由华为设计，但生产是交由台积电代工的。
华为作为中国为数不多拥有自行研发设计SoC的企业，可以称得上是中华之光，不过直到今天的华为麒麟970依然不是具有完整自主知识产权的中国移动SoC。
其CPU内部采用的是ARM授权的CortexA73、A53核心，GPU也是ARM公版Mali-G72 MP12，不过架构是由华为自主研发的，包括我们引以为傲的通讯系带部分都是华为自行研发的。
最大特色就是麒麟SoC是一款具有高性能的AI处理器，也就是大家说的NPU，这是中国科学院孵化出来的中国寒武纪公司研发的深度神经网络芯片，以IP形式让华为集成到麒麟970中，用于加速图像处理等应用上。
以上就是华为公司对于麒麟970在研发上的努力，但是由于中国目前半导体工艺水平依然处于成长阶段，无法提供最好的工艺，考虑到麒麟SoC是用在手机上，对于功耗、性能特别敏感，因此选择了国际上一流半导体代工厂台积电进行生产。
所以，你既可以说麒麟SoC是华为“生产”（设计），也可以说不是华为生产的。但不可否认，华为麒麟系列SoC代表着中国在集成电路上的一个进步。
超能网
这个问题很有意思，由于中兴的“芯片被断供”事件，人们对于核心技术的自主控制权突然变得异常重视。一般情况下，没有人会去追究麒麟芯片的生产过程是否由华为亲自操刀，因为大家都承认麒麟芯片就是华为的芯片，这就够了。如果要深究起来，在一个全球产业合作如此紧密的年代，几乎没有任何一家大企业的生存是完全不依赖外部供应的，包括华为在内。华为的麒麟芯片的确不是由华为亲自负责生产，而是由台积电代工的。
麒麟芯片虽然近些年伴随着华为手机开始大放异彩，但是麒麟芯片的历史并不短。早在2004年，华为就开始做一些行业用芯片主要配套网络和视频应用。到了2009年，华为推出了国内第一款智能手机处理器——K3处理器。在当时，华为的芯片业务并不是太引人注目。一方面，华为的行业地位还不像现在这么显眼，另外一方面，让华为自主设计研发的麒麟芯片大放异彩的手机业务也没有崭露头角。因此，麒麟芯片的“黑马”成色十足，而且华为能有麒麟芯片业务，的确是一件值得肯定的事情。
那么，华为的麒麟芯片是不是华为生产的呢？这里面就需要对“生产”两个字做一个定义了。华为是国内规模最大的手机生产商，也是全球出货量前三的手机厂商。对于华为“手机制造商”或者“手机生产商”这个身份，并不会有太多人提出质疑。但事实上，华为的手机并不代表是由华为“生产”出来的手机。华为生产出来的手机可以是其他品牌的手机，如果华为开展代工业务就可以为其他品牌代工。
而华为寻找其他公司代工的手机，也并不妨碍这些手机都是华为手机。苹果和小米等其他厂商也是如此，手机的生产都会大量依赖甚至完全依赖代工厂。因此，不过分去挑字眼的话，我们会把“生产商”理解成主导产品生产的企业，而不是实际负责组装生产的公司。单纯负责生产的企业，我们会说他们的工作是“代工”，而很少说是“生产”。
我们通常会说苹果公司是全球第二大手机生产商，也会说苹果手机是由富士康代工的。我们说小米是硬件制造商，事实上，小米的手机也是由代工厂代工的，并不是“自己生产”。因此，我们可以发现，
在一个多方合作的过程中，我们认定“生产者”的身份并不一定是看所谓“生产”这个动作由谁完成，而主要是看生产的过程由谁主导以及产品的品牌归属。从这个意义上来说，麒麟芯片说是华为生产，台积电代工也是可以说得过去的。原因就在于，麒麟芯片的品牌属于华为，设计研发这个重头戏也在华为手上完成。生产流程不应该只看到具体的产品组装生产这个过程，事实上研发设计本身也是生产过程的一部分。因此，就算因为由台积电代工而拒绝承认麒麟芯片由华为生产，但是也只能说麒麟芯片并不完全有华为生产，没有设计研发（事实上设计研发的工作也不完全是华为亲力亲为），具体的制造工艺也是发挥不了作用的。在一个强调全球化合作的时代，话语权的争夺权并不一定要通过绝对的“独立性”来实现。相互依赖，在产业链发挥主导性作用会是更实际的方案。事实上，美国的芯片也大量是由台积电代工的，但因为美国人拥有核心的设计研发能力就拥有了更大的话语权。要求“纯国产”或者“企业完全自主生产”并不一定是明智的选择。麒麟芯片的确不是由华为独立完成生产的，甚至可以说不是华为生产的。但是，华为却可以说是麒麟芯片的“生产商”，大概就是这样子。
镁客网
首先，澎湃是联芯技术，联芯是大唐电信的，大唐电信是国资的，高通与大唐合资！
其次，小米的幕后股东是高通，小米的现任高管，是高通的前任亚太区总裁！
那么问题来了：
1、号称国产精品的小米手机，里面的众多核心技术，有哪一个技术是小米的自主专利？
2、号称民族企业的小米，到底有没有高通粑粑这位美国专利流氓幕后股东？
3、高通粑粑到底是不是借小米之手收购了国资联芯？ 澎湃会不会成为高通的低端贴牌货？？！
4、高通粑粑和小米是不是战略合作伙伴关系？这种合作关系的目的，难道是高通好心扶持小米，让小米所谓的自主澎湃芯片低价泛滥，然后放任澎湃，来抢夺高通骁龙的全球市场份额吗？
5、这种战略合作伙伴关系，如果没有一点自主核心技术支撑，其最终结果，会不会演变成高通为了垄断中国巨大的芯片市场，为了打击挤压国产芯片的生存空间，变相寻求中国代理人，达成垄断的战略目的！
6、小米这种既没有自主核心技术，更连一条简易拼装生产线都没有的拼装机，真的靠耍猴，靠抄袭剽窃，就能研发出真正具有中国自主知识产权的中国芯，而不仅仅只是一个贴牌的高通低端芯吗？
7、证监会84问之后，小米竟无言以对，不由得让人产生疑问，小米会不会成为下一个中兴、联想成为一个真正的在华美帝良心企业？会不会成为一个造不如买、买不如租、租不如倒买倒卖的买办企业？
求真相，求答案！
水色年华26
麒麟芯片整个的厂商思路应该是这样：ARM提供公版核心、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产，这就相当于一辆汽车，底盘发动机来自公家提供，华为重新调校然后在大灯、方向盘等其他电路方面自供，最后交由代理工厂生产 。
作为目前中国大陆地区唯一能够量产并被广泛运用的移动芯片，华为海思麒麟处理器始终深受国人支持和喜爱，特别是在经历了“中兴拒绝令”一事之后，中国缺芯问题严重暴露，这时华为麒麟芯片让很多国人找到了信仰支撑。
但是，华为海思麒麟芯片并不能说是完全国产，可以将它定义为部分国产，但从现在来看，华为能够取得如此成就依然付出了几十年的努力积累，依然非常了不起。
以最新的麒麟970处理器为例，首先，
它的4颗A73核心和4颗A53核心，均来自全球著名芯片设计公司ARM，GPU图形处理部分也是采用的ARM的Mail-G72，事实上包括高通此前的芯片、三星猎户座、苹果A系列也都是采用的ARM核心，所以大家不要太过于惊讶，后来高通才自研了核心架构。
其次，在采用ARM的公版核心基础上，华为才对整体架构进行了自我调整，这一方面也是十分困难且重要的，从三星猎户座、苹果A系列、以及华为麒麟之间的性能对比就能够看出来，同时你想如果这一步骤非常简单，为何在大家都能使用ARM公版架构的前提下，只有这几家能够设计出芯片呢。
然后，在通信基带方面。众所周知，一颗芯片不仅具备CPU、GPU，还要有基带、ISP相机等部分，尤其是基带方面，三星猎户座就是因为此前基带不完善，所以始终无法大规模投放在市场上。而华为作为全球通信巨头，完全自主研发了麒麟的通信基带，不必受制于高通，每年向高通缴纳巨额专利费。
还有，麒麟970作为全球首款内置NPU神经网络单元的人工智能芯片，其NPU单元也是采用的国产公司寒武纪的研发成果 ，搭载的是寒武纪M1第一代人工智能芯片，属于国产芯片。
最后，芯片代工由于涉及到工艺制程等关键因素，全球范围内只有台湾台积电、三星电子、英特尔三家可以待生产。而英特尔工艺严重落后，所以一直都是台积电和三星相互竞争。华为、高通、苹果一直都选择使用台积电进行代工。
所以，如果要真正细究，麒麟芯片显然并非完全国产，但它依然是国产品牌中唯一存在且应用的自主芯片，这一地位不可否认。
同时，据爆料今年的麒麟980处理器上，华为将采用全新的自研GPU架构，第三代寒武纪人工智能芯片，到时候这将标注着国产芯片又将迈出自研的重要一步。
Tech情报局
从华为研发出麒麟950处理器性能翻倍到现在能和高通联发科三星较量的麒麟970处理器。华为的进步也是非常明显的。那么麒麟芯片到底是不是完全由自己生产的了？
首先我们要改变一个观念，一定会有小伙伴们认为一个芯片就是一个CPU，其实并不是这么简单，这个小小的Soc芯片包含有CPU，GPU，DSP，Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。
麒麟芯片CPU是ARM架构，通过ARM授权设计修改的，在大的方面CPU不是华为自己研发的。
现在大部分的手机CPU都是arm架构，像三星，高通，联发科生产芯片大部分都需要用到arm架构，通过自身的技术在这个架构上进行修改，比如说晓龙653，联发科x20，麒麟960，麒麟970……通过修改然后属于自己，也可以说自己研发。
麒麟芯片中GPU使用其他厂商的芯片，没有自己独立的GPU。
手机的GPU就是一个小型的图形处理器，除了高通有自己的GPU外，基本上处理器芯片都采用其他厂商的。像苹果A系列处理器用的大多是power VR，三星早前也用过power VR，还有ARM公司的mali等。
华为在手机基带上属于一流水准，骄傲的资本。
用过华为手机的都知道信号还是非常好的，华为在基带领悟拥有多项专利，比高通还要牛逼🐮。属于自己研发，支持华为。
DSP数字信号处理器采用其他厂商的，这一方面的研发比较弱。
专门处理各种大规模、并行的数据，比如手机拍摄照片的图像、手机播放器里各种音效等，所以DSP处理器越强，用户体验就会越好。
现在大部分手机芯片都是像组装的，不过华为能够通过自己的技术生产出像麒麟970这么优秀的处理器，还是非常值得肯定的，支持华为。你觉得是不是自己研发的了？
Smart生活
首先架构一般是不能改的，改了软件部分可能会出现诸多问题。华为海思半导体目前在arm领域上严谨来说，是没有任何的自主知识产权的，麒麟CPU直接采用arm给的内核，gpu也是属于人家的，存储器控制器也是人家的，连做芯片的代工厂也不是我们大陆的，除了这些以外的东西，海思确实可以做，已经是很大的进步了，以后相信会越来越多的知识产权，慢慢的实现百分百国产化，现在就说属于自己还有很长一段路要走的，凭借强大的财力和市场，加上国内的推动政策和不断涌现的新人才，目标早已没有把三星放在首位了，中国人擒贼先擒王，都是惯例嘛。 arm是人家设计的架构，至于arm公司的a57等，高通的那个架构（我忘记名字了），三星的鼬，苹果的a10，这些是用于实现架构设计的实体芯片电路，也可以范称为内核，架构还是小日本的，得每年交很多专利费，苹果也得交。arm一个小公司奠定了整个手机处理器的核心内容，非常厉害，但是英国人把它卖了日本的孙正义了，见钱眼开没有未来的人吖！！！！！ 华为联发科属于买了现成的模块做拼装，苹果三星高通可以依据架构设计开发具体内核电路，特别是三星还能自己生产，华为强就强在通信模块领域，我有个同事跳槽到华为，听他说做着的那个ic很大，100多万一颗，华为虽然不能做CPU和gpu，但是在全世界范围内还是有一席之地的，相信以后会越来越强，国内的兆芯也开始做x86没记错的话，总之现在还不行🙅，差远了。但是有扎实的基础和强大的财力，加上国内的后辈和市场，我认为这些都是时间问题
文浩155981242
回答问题用数据和事实说话最实在，华为是不是华为生产的？
现在这有A和B两个嵌入式系统芯片，也就是SOC，他们的主要架构数据如下：
A芯片：
主频最高2.34GHz
中央处理器微结构 ：ARMv8-A （也就是用ARM的架构）
图像处理器GPU：PowerVR series 7xt GT7600 Plus( 设计公司Imagination Technologies)
生产企业：TSMC也是台积电！
B芯片：
主频最高2.36GHz,
中央处理器微结构：ARMv8-A
图像处理器GPU: Mali-G7MP12(ARM)
生产企业： TSMC！
看到这懂行的人都知到这两个是什么芯片，
A是苹果公司的A10 fusion！
B就是问题的主角 麒麟970；
有人会问你拿华为最新的比苹果上一代干什么？我要说是可爱的中国人，我的重点不他们的性能而他们的发展模式，在上面的对比难道不清楚吗?他们不是都用了已知的设计来集成自己的系统吗？学工程的人都知道，工程师不是科学家不会发明新的东西去干活，那是科学家的事，工程用的现有的技术达到目标，但不妨碍他们声称是自己的知识产权！
题主问题问麒麟是不是华为生产的？！那请麻烦请比照苹果公司的芯片做出自己的判断！！！
ClarkLee李駿
你好，华为麒麟芯片是华为设计，然后委托给台积电等有半导体代工厂生产。
麒麟芯片是华为自行研制的一款处理器，不过只是华为设计，华为自身并不具备生产条件。生产芯片的时候，需要给台积电等半导体代工厂下订单，让他们代为生产。
芯片（cpu）相当于电子产品的大脑，控制所有的软件硬件等合理正常运行，特别特别重要，为什么华为不自己生产呢？其实并不是华为不想自己生产，个人觉得主要是：一是成本太高，二是制造门槛也很高。芯片生产不仅是一个高技术门槛行业，更是一个高投入行业，不是说这个东西一下子就研发出来了，可能需要七八年甚至上十年的技术积累才能实现，而各个环节投入都是天文数字。所以经过几十年的发展，芯片制造行业已经形成了完整的产业链，华为要是建造一个厂至少需要几十亿美元的投资。
大家也都知道上个世纪国内的情况，技术落后西方国家太多，特别是顶精尖方面的技术。而十分不巧，芯片生产就是这样的行业。
其实全球具有自己生产芯片技术和能力的就那么几家，比如AMD，台积电，英特尔等，而手机行业的话，只有三星具有这样技术，这些才是拥有真正芯片设计，电路设计甚至架构设计技术的大佬，而华为的麒麟芯片只是在公模上面机型修改而已。苹果芯片也是这样，苹果本身也不能生产芯片，芯片也需要授权代工厂生产。
为什么很多手机新技术都是在三星手机上面优先出现？个人觉得还是三星本身有自家的生产能力，可以给芯片添加各种新颖的东西。
希望我的回答能够帮助到你，如果能够帮助到你的话，麻烦点赞关注我哦
手机杂谈二三事
手机SOC里有一堆模块。包括了基带/CPU/GPU/NPU/ISP/GPS/WIFI 等，
麒麟970的SOC，跟苹果和高通比，
基带世界第一，970支持电信+移动双4G VoLTE，两张电信卡都能开启4G VoLTE,网速CAT18，领先高通845半年，领先苹果3年。可以认为是全网通6.5 。
手机AI模块NPU速度世界第一，领先苹果一年，领先高通845一年半。
CPU/GPU落后于高通1年，苹果2年。
ISP世界顶尖，跟苹果高通大致在一个水平。
GPS/WIFI 大家都是外购。
