半導體行業投資數據:26家A股上市公司半年財報匯總

導語:根據相關平臺共獲得 26 家公司的財報信息,公司涉足的產業鏈包括設計、材料、設備、封測等多個環節。從財報數據來看,大部分公司營業收入和淨利潤都有不同幅度的增長,其中兆易創新淨利潤較同期增長30.99%,耐威科技淨利潤較同期增長155.52%。

下文為大家彙總半導體行業共26家A股公司的財報數據。

兆易創新(603986)

2018 年上半年,基於良好的市場需求和公司產品結構的優化佈局,公司業績穩定增長。報告期內,公司實現營業收入 11.07 億元,比去年同期增長 17.88%;歸屬於上市公司股東的淨利潤 2.35 億元,比去年同期增長 30.99%。

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公司主要業務為閃存芯片及其衍生產品、微控制器產品的研發、技術支持和銷售,按照《國 民經濟行業分類》(GB/T4754-2011),公司所處行業屬於“軟件和信息技術服務業”中的“集成電 路設計”(代碼:6550),細分行業為閃存芯片及微控制器芯片設計行業。公司產品廣泛應用於手 持移動終端、消費類電子產品、物聯網終端、個人電腦及周邊,以及通信設備、醫療設備、辦公 設備、汽車電子及工業控制設備等領域。

公司閃存芯片產品主要為NOR Flash 和 NAND Flash 兩類。 1)NOR Flash 即代碼型閃存芯片,主要用來存儲代碼及部分數據。公司 NOR Flash 產品廣泛 應用於 PC 主板、手機、數字機頂盒、路由器、家庭網關、安防監控產品、智能家電產品、汽車 等。 2)NAND Flash 即數據型閃存芯片:大容量 NAND Flash 主要為 MLC、TLC、2D NAND 或 最新的 3D NAND,擦寫次數幾百次至數千次,多應用於大容量數據存儲;小容量 NAND Flash 主 要是 SLC 2D NAND,擦寫次數數萬次以上。公司 NAND Flash 產品屬於 SLC NAND,廣泛應用 於網絡通訊、語音存儲、智能電視、工業控制、機頂盒、打印機、穿戴式設備等。

公司微控制器產品(Micro Control Unit,簡稱 MCU)主要為基於 ARM Cortex-M 系列 32 位通 用 MCU 產品。截至本報告期末,GD32 作為中國 32 位通用 MCU 領域的主流產品,以 20 個系列 300 餘款產品型號選擇的廣闊應用覆蓋率穩居市場前列,產品廣泛應用於工業和消費類嵌入式市 場,適用於工業自動化、人機界面、電機控制、安防監控、智能家居家電及物聯網等領域。

景嘉微(300474)

2018年上半年,公司實現營業收入19,108.26萬元,較上年同期增長12.34%,主要原因是公司圖形顯控領域和小型專用化雷達領域產品銷售增長所致。 公司實現淨利潤6,227.92萬元,較上年同期增長11.80%。此外,為保障公司在行業中的領先地位,公司繼續加大研發投入,研發費用同比增長14.96%。

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公司主要從事高可靠電子產品的研發、生產和銷售,產品主要涉及圖形顯控、小型專用化雷達和其他三大領域。圖形顯控是公司現有核心業務,也是傳統優勢業務,小型專用化雷達和芯片是公司未來大力發展的業務方向。

耐威科技(300456)

2018年上半年,公司實現營業收入34,914.29萬元,較上年同期增長24.24%;實現營業利潤7,519.29萬元,較上年同期大幅增長218.05%;實現利潤總額7,500.81萬元,較上年同期大幅增長127.13%;實現淨利潤6,092.31萬元,較上年同期大幅增長155.52%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤5,663.41萬元,較上年同期大幅增長135.09%。

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公司本報告期利潤項目增幅遠高於收入增幅的主要原因是:

一方面,MEMS工藝開發及晶圓製造業務產能利用率進一步提高,毛利率顯著上升;軍/民用導 航及應用業務中具有較高毛利率的系統級產品銷售上升,毛利率回升;航空電子業務毛利率繼續保持較高水平;導致公司主營業務的綜合盈利水平大幅提高,綜合毛利率達到42.17%,較上年同期上升9.10%。

另一方面,在業務規模擴大、員工數量 增加、實施股權激勵、保持研發投入的背景下,公司銷售、管理費用控制得當,同時美元-瑞典克朗-人民幣匯率出現有利波 動,導致公司綜合費用水平低於收入增幅,三項費用合計金額較上年同期僅增長了6.09%。

公司緊密圍繞物聯網、軍工電子兩大產業鏈,一方面大力發展MEMS、導航、航空電子三大核心業務,一方面積極佈局 無人系統、智能製造、第三代半導體材料及器件等潛力業務,致力於成為具備高競爭門檻的一流民營科技企業集團。公司主要產品及業務包括MEMS芯片的工藝開發及晶圓製造、軍/民用導航系統及器件、航空電子系統等。

三安光電(600703)

2018年上半年,實現銷售收入 41.73 億元、營業利潤20.52 億元、歸屬於上市公司股東的淨利潤18.53 億元,與上年同期相比,銷售收入增長了 2.62% 、營業利潤增長了 8.73%、歸屬於上市公司股東的淨利潤增長了 22.32%。

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公司主要從事Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料的研發與應用,著重於砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷 化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及到外延、芯片為核心主業。

產品主要包含 LED 芯片、 LED 特殊應用和第二代、第三代半導體芯片,主要應用於照明、顯示、背光、農業、醫療、微波 射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應傳感等領域。

紫光國微(002049)

2018年上半年,公司實現營業收入105,310.67萬元,較上年同期增加31.55%。實現歸屬於上市公司股東的淨利潤11,973.56萬元,較上年同期下降了3.03%。

截至2018年6月30日,公司 總資產569,529.62萬元,較期初增長9.38%;歸屬於上市公司股東的所有者權益367,564.08萬元, 較期初增長5.18%。

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公司的主要業務為集成電路芯片設計與銷售,主要產品包括智能安全芯片、 特種集成電路和存儲器芯片,分別由紫光同芯微電子有限公司(簡稱“同芯微電子”,原名 “北京同方微電子有限公司”)、深圳市國微電子有限公司(簡稱“國微電子”)和西安紫 光國芯半導體有限公司(簡稱“西安紫光國芯”)三個核心子公司承擔。石英晶體元器件及藍寶石襯底材料業務由子公司唐山國芯晶源電子有限公司(簡稱“國芯晶源”)承擔。未來, 公司將繼續圍繞半導體芯片設計業務積極佈局,形成各業務板塊協同發展的業務架構,以“讓 信息和連接更安全”為使命,推動公司長期戰略目標的實現。

中穎電子(300327)

2018年上半年,公司實現銷售收入38,191萬元,同比增長22.31%;歸屬於上市公司股東的淨利潤為8,015萬元, 同比增長29.10%。公司持續加大研發投入,研發費用合計6,382萬元,佔銷售收入比重16.71%。

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公司主要從事自主品牌的集成電路芯片研發設計及銷售,並提供相應的系統解決方案和售後的技術支持服務。作為IC設計公司,公司採用業界慣見的無晶圓廠經營模式,即公司只從事IC設計及銷售業務,將晶圓製造、封裝測試環節外包。公司的銷售較大比例是透過經銷商銷售給客戶,小部分採用直銷。

聖邦股份(300661 )

2018年上半年,公司實現銷售總收入28,438.49萬元,同比增長26.25%;歸屬於母公司股東的淨利潤4,097.21萬元,同比增長26.01%。

報告期內,公司研發費用投入:4538.08萬元,佔公司營業收入的15.96%,完成了近百餘款新產品的研發, 涵蓋信號鏈及電源管理兩大產品領域。

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公司是一家專注於高性能、高品質模擬集成電路芯片設計及銷售的高新技術企業。目前擁有16大類1000餘款產品,涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域,包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關、電平轉換及接口電路、小邏輯芯片、AFE、 LDO、DC/DC轉換器、OVP、負載開關、LED驅動器、微處理器電源監控電路、馬達驅動、MOSFET驅動及電池管理芯片等。 公司產品可廣泛應用於消費類電子、手機與通訊、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域,以及物聯網、新能源、可穿戴設 備、人工智能、智能家居、無人機、機器人和共享單車等新興電子產品領域。

中環股份(002129 )

2018年上半年,實現營業總收入 646,124.53 萬元,較上年同期增長 53.24%,經營性現金流量淨額 54,045.09 萬元,較上年同期增長 19.53%,歸屬於上市公司股東的淨利潤 30,004.52 萬元, 較上年同期增長 9.49%;

報告期末總資產為 3,474,984.00 萬元,較期初增長 12.07%;歸屬於 上市公司股東的淨資產為 1,202,761.95 萬元,較期初增長 1.91%。

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公司主要產品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料、新材料的製造及銷售;融資租賃業務;高效光伏電站項目開發及運營。產品的應用領域,包括集成電路、消費類電子、電網傳輸、風能發電、軌道交通、新能源汽車、航空、航天、光伏發電、工業控制等產業。

大港股份(002077 )

2018年上半年,公司實現營業總收入58,792.03萬元,較上年同期下降10.52%,營業利潤-4,549.59萬元,較上年同期下降461.47%;利潤總額 -3,851.39萬元,較上年同期下降290.29%,歸屬於上市公司股東的淨利潤-3,340.6萬元,較上年同期下降 122.77%。

截至報告期末,公司總資產762,575.41萬元,較期初增長4.82%;歸屬於上市公司股東的所有者 權益382,984.78萬元,較期初下降0.86%。

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報告期,公司高科技業務主要是子公司艾科半導體的集成電路測試業務。

艾科半導體主要業務是集成電路測試服務和射頻測試設備開發與銷售。集成電路測試服務主要是為集成電路設計企業、製造企業以及封裝企業提供測試程序開發、設計驗證、晶圓測試及成品測試,向客戶提供測試程序或最終的測試結果;在晶圓及成品測試的基礎上提供信息加密、數據錄入、精密修調以及可測 性設計、測試評估等增值服務。

射頻測試設備主要是自制的NOVA射頻模擬信號測試系統。根據定製化需求,將外購的硬件、軟件和 零部件進行組裝、安裝自身設計和開發的核心軟件系統並進行調試,然後通過代理商PROTEX銷售給亞太 地區的集成電路設計、製造廠商等下游客戶。

eMMC類存儲產品主要採用直銷的銷售模式,通過與客戶簽訂代工框架協議,根據客戶訂單的具體要 求及自身產能情況安排客製化的生產。

蘇州固鍀(002079)

2018 年上半年,公司實現營業收入 944,429,495.97 元,同比增長 13.06%,實現營業利潤 68,931,523.28 元,較去年同期下降 10.21%;實 現利潤總額 68,407,915.71 元,較去年同期相比下降 16.80%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為 39,353,023.56元,較去年同期相比下降26.48%。

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公司自成立以來,專注於半導體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和 IC 封裝測試領域。公司已經擁有從產品設計到最終產品研發、製造的整套解決方案。整流二極體全球第一梯隊的公司的部分二極體出 自於蘇州固鍀公司的員工之手,在二極管製造方面公司具有世界一流水平,其芯片兩千多種規格的核心技 術掌握在公司手中。整流二極管銷售額連續十多年居中國前列。

博敏電子(603936 )

2018年上半年,公司實現營業收入 90,532.82 萬元,比上年同期增長 18.04%;利潤總額 4,572.85 萬元,比上年同期增長 17.39%;歸屬於上市公司股東的淨利潤 4,648.72 萬元,比上年同期增長 27.56%。

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公司專業從事高精密印製電路板(PCB)的研發、生產和銷售。PCB 是採用電子印刷術製作的 組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印製元件的印製板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸的作用,是電子產品的關鍵電子互連件,是電子元器件的支撐體和電氣連接的載體。公司主要產品為多層板(含 HDI)、雙面印製電路板、撓性電路板、剛撓結合電路板和其他特種材質板(主要包括:金屬基板、高頻板和 厚銅板等)。上述產品被廣泛應用於通訊設備、汽車電子、醫療器械、軍工高科技產品、檢測系 統、航空航天、家用電子等領域。

丹邦科技(002618 )

2018年上半年,公司實現營業收入16,757.94萬元, 同比上漲12.22%;實現利潤總額1,809.86萬元,同比上漲44.75%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為1,683.87萬元,同比上漲44.87%。

截止2018年6月底,公司資產總額為248,281.53萬元,歸屬於股 東的淨資產為171,063.92萬元,資產負債率31.10%;經營活動產生的現金流量淨額為12,165.22萬元。

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公司目前主營業務所屬行業為柔性印製電路板及材料製造業,包括FPC、COF 柔性封裝基板、COF 產品及關鍵配套材 料聚酰亞胺薄膜(PI膜)的研發、生產與銷售。

風華高科(000636 )

2018年上半年,公司實現營業收入20.81億元,同比增長41.38%;實現利潤總額5.00 億元,同比增長257.45%;

歸屬母公司所有者的淨利潤4.14億元,同比增長270.40%。

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公司主營業務:研製、生產、銷售電子元器件、電子材料等。主營產品為電子元器件系列產品,包括 MLCC、片式電阻器、片式電感器、陶瓷濾波器、半導體器件、厚膜集成電路、壓敏電阻、熱敏電阻、鋁電解電容器、圓片電容器、集成電路封裝、軟性印刷線路板等,產品廣泛應用於包括消費電子、通訊、計算機及智能終端、汽車電子、電力及工業控制、軍工及醫療等領域。另外,公司產品還包括以電子漿料、瓷粉、軟磁材料等電子功能材料系列產品。

長川科技(300604)

2018年上半年,公司實現營業收入1.16億元,較上年同比增長76.78%;實現淨利潤0.25億元,較上年同比增長47.58%。

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公司主營業務:

為集成電路封裝測試企業、晶圓製造企業、芯片設計企業等提供測試設備。集成電路測試設備主要包括測試機、分 選機、探針臺、自動化設備等,目前本公司主要產品包括測試機和分選機。公司生產的測試機包括大功率測試機(CTT系列)、 模擬/數模混合測試機(CTA系列)等;分選機包括重力下滑式分選機(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、 平移式分選機(C6、C7R系列)等。

太極實業(600667)

2018 年上半年,太極實業實現營收 76.84億元,同比增長 44.83%。半導體業務完成營收 19.43億元,同比增長 3.48%;2018 年上半年,公司實現利潤總額 2.93億元,同比增長 12.6%;實現歸屬母公司的淨利潤 2.05億元,同比增長 22.85%。

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公司主營業務:包括半導體業務、工程技術服務業務、光伏電站投資運營業務和滌綸化纖 業務。其中半導體業務依託子公司海太半導體和太極半導體開展,其中海太半導體從事半導體產品的封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業務;太極半導體從事半導體產品的封裝及測試、模組裝配,並提供售後服務。

士蘭微(600460)

2018 年上半年,公司營業總收入為 14.37億元,較 2017 年同期增長 10.70%;公司營業利潤為 0.62億元,比 2017 年同期減少 32.63%;公司利潤總額為 0.62億元,比 2017 年同期減少 31.84%;公司歸屬於母公司股東的淨利潤為 0.95億元,比 2017 年同期增加 12.90%。

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公司主營業務:電子元器件、電子零部件及其他電子產品設計、製造、銷售;機電產品進 出口。主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED(發光二極管)產品等三大類。經過將近二十年的發展,公司已經從一家純芯片設計公司發展成為目前國內為數不多的以 IDM 模式(設計與 製造一體化)為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。

上海新陽(300236)

2018年上半年,公司實現營業總收入2.51億元,比上年同期增長8.50%,主要原因為上半年化學材料產品、配套設備持續增長,氟碳塗料銷售也實現增長。實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為-1,876.19萬元,比上年同期下降154.07%。

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公司主營業務:為半導體專用化學材料及配套設備的研發設計、生產製造、銷售服務。公司主要產品為半導體領域專用的電子化學品及其配套設備產品。

楊傑科技(300373)

2018年上半年,實現營業收入8.77億元,同比增長27.75%;歸屬母公司所有者的淨利潤1.56億元,同比增長15.17%。

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公司主營業務:專業致力於功率半導體芯片及器件製造、集成電路封裝測試等高端領域的產業發展。公司主營產品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN 產品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,產品廣泛應用於消費類電子、安防、工控、汽車電 子、新能源等諸多領域。

韋爾股份(603501)

2018 年上半年,公司實現營業總收入 18.95 億元,同比增長 107.26%;歸屬於上市公司股東的淨利潤 1.56 億元,同比增長 164.90%;剔除公司 2018 年限制性股票股權激勵攤銷費用的影響, 歸屬上市公司股東的淨利潤 2.67 億元,同比增長 354.70%。

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公司主營業務:為半導體分立器件和電源管理 IC 等半導體產品的研發設計,以及被動件(包括 電阻、電容、電感等)、結構器件、分立器件和 IC 等半導體產品的分銷業務,這些產品廣泛應用 於移動通信、車載電子、安防、網絡通信、家用電器等領域。目前,公司自行研發設計的半導體 產品(分立器件及電源管理 IC 等)已進入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯想、摩托羅拉、 三星、海信、中興、波導、努比亞等國內知名手機品牌,以及海康、大華等安防產品的供應鏈。

捷捷微電(300623)

2018 年上半年,公司實現營業總收入2.59億元,較上年同期增長了25.37%;實現利潤總額1.00億元,較上年增長了17.06%;歸屬於上市公司股東的淨利潤為0.84億元,較上年增長了14.99%。

半導體行業投資數據:26家A股上市公司半年財報彙總

公司主營業務:從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售,形成以芯片設計製造為核心競爭力 的業務體系。公司主營產品為各類電力電子器件和芯片,分別為:晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片 (包括:TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等)、二極管器件和芯片(包括:整流二 極管、快恢復二極管、肖特基二極管等)、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。

興森科技(002436 )

2018 年上半年,公司實現營業收入16.92億元,較上年同期微增1.87%;總資產 46.41億,較上年同期增長4.64%;淨資產25.33億元,較上年同期增長2.34%;營業利潤 1.33億元,較上年同期增長6.09%;利潤總額1.35億元,較上年同期下降5.01%;歸屬於上市公司股東的淨利潤0.96億元,較上年同期下滑8.90%。

半導體行業投資數據:26家A股上市公司半年財報彙總

公司主營業務:圍繞PCB業務、軍品業務、半導體業務三大業務主線開展,其中PCB業務包含樣板快件、小批量板的設計、研發、生產、銷售以及表面貼裝;軍品業務包含PCB 快件樣板和高可靠性、高安全性軍用固態硬盤、大容量存儲陣列以及特種軍用固態存儲載荷的設計、研發、 生產和銷售;半導體業務產品包含IC封裝基板和半導體測試板。

康強電子(002119)

2018年上半年,公司實現營業總收入7.43億元,比上年同期增長26.47%;實現營業利潤0.57億元,比上年同期增長18.17%;實現利潤總額0.57億元,比上年同期增長19.19%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤0.40億元,比上年同期增長 18.58%。

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公司主營業務:為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的製造和銷售,自設立以來公司主營業務未發生重大變化。

晶方科技(603005 )

2018年上半年,公司實現營業總收入2.78億元,比上年同期下降10.08%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤0.24億元,比上年同期下降53.89%。

半導體行業投資數據:26家A股上市公司半年財報彙總

公司主營業務:專注於傳感器領域的封裝測試業務,擁有多樣化的先進封裝技術,同時 具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片封裝技術規模量產封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的 主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片(MEMS)、環境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片等,該等產品廣泛應用在消費類電子(手機、電腦、照相機、遊戲機)、安防監控、身份識別、汽車電子、虛擬現實、智能卡、醫 學電子等諸多領域。

北京君正(300223)

2018年上半年,公司實現營業收入1.03億元,同比增長33.38%; 實現淨利潤0.12億元,同比增長213.68%。

半導體行業投資數據:26家A股上市公司半年財報彙總

公司主營業務:為微處理器芯片、智能視頻芯 片等ASIC芯片產品及整體解決方案的研發和銷售。公司擁有較強的自主創新能力,多年來在自主創新CPU技術、視頻編解 碼技術、圖像和聲音信號處理技術、SoC芯片技術、軟件平臺技術等多個領域形成多項核心技術。

臺基股份(300046)

2018年上半年,公司實現營業收入2.00億元,同比增長40.82%;利潤總額0.52億元,同比增長73.50%;歸屬於上市公司股東的淨利潤0.47億元,同比增長74.58%。

半導體行業投資數據:26家A股上市公司半年財報彙總

公司主營業務:專業致力於功率半導體芯片及器件的研發、製造、銷售及服務,主要產品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊等功率半導體器件,廣泛應用於工業電氣控制和電源設備,包括冶金鑄造、電機驅動、大功率電源、輸變配電、軌道交通、電焊機、新能源等 行業和領域,公司產品銷售採取直營銷售和區域經銷的模式,營銷渠道穩定通暢。

深南電路(002916)

2018年上半年,公司實現營業總收入32.40億元,同比增長18.70%;歸屬於上市公司股東的淨利潤2.80億元,同比增長11.31%。

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公司主營業務:專注於電子互聯領域,致力於“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”,擁有印製電路板、封裝基板及電子 裝聯三項業務,形成了業界獨特的“3-In-One”業務佈局。經過三十餘年的發展,公司已成為中國印製電路板行業的龍頭企業, 中國封裝基板領域的先行者,電子裝聯製造的先進企業。


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