天心鴿1
那就不拿功耗和指令集說吧。要單純的對比手機CPU和臺式CPU的差距，也不是不能。畢竟現在是有ARM WIN10本子的。
在去年高通和微軟合作推出長續航時間的ARM WIN10本子，這類型本子計劃在未來的IOT時代大展身手。至於ARM在X86模擬器損失多少這個也不去考慮，畢竟他們在同平臺下都在執行X86系統。
外網筆記本網站Techspot拿了搭載高通驍龍835的機器惠普ENVY x2的本子和一眾英特爾筆記本CPU做了基準測試。因為ARM這個新平臺有非常大的侷限性，所以導致很多基準測試軟件不兼容，以致測試項目非常少。
看到了沒，驍龍835連英特爾的一款超低壓便攜式處理器賽揚N3450都打不過。N3450設計TDP僅為6W，14納米工藝，4C4T，主頻1.1GHz，睿頻2.2GHz。
除了續航時間，現在的ARM手機處理器不做本行去幹X86該乾的事一無是處。
其實拿這兩種玩意來比較本身就不合理，讓老鷹和鴕鳥比誰跑的快，或者讓鴕鳥和老鷹比誰飛的高。
阿呵IT數碼
手機由於體積和空間的限制，使得其芯片大小被極大地限制在一定的範圍，手機芯片性能的提升與功耗是成正比的，而功耗又與發熱量息息相關。目前手機業界的問題不在芯片這個個體上，而是芯片—散熱—用戶體驗這個綜合性產品鏈條所反饋的問題。至於PC級的芯片，雖然大小也有一定規格，但是其散熱方式多樣化，除了工廠設計DIY也能花樣翻新，水冷、風冷、冰塊…十八般武藝樣樣齊全，無疑比手機的芯片要有更多的發展規模。所以說，手機芯片受到的制約太多，在發展速度與性能更新上肯定不如電腦快，除非能在nm級微觀製造有非常大的科技突破。
分享到:
