為什麼CPU大多封裝成正方形?

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因為CPU本身的芯片就是方形的,封裝起來自然還是方形的更方便快捷,雖說用來生產切割的晶圓本身是圓的,但是因為晶體管之間的連線是直線,而且為了方便切割和提高利用率,芯片廠商都會把芯片設計成方形,像晶圓切割這麼精密的工作,如果都把芯片設計成圓形那麼對設備精度的要求太高了,更重要的是,每一塊晶圓上會出現更多的瑕疵品和邊角料,成本也會隨之上升。

方形相比圓形本身就更加純粹,橫平豎直,不像圓形還必須計算曲線和曲率,萬一是橢圓還會更麻煩,所以芯片在生產和封裝過程中使用方形對周邊設備要求更低,不管是CPU插槽還是散熱器底座設計起來都會更加效率,更有利於產業的發展。

儘管我們常見的CPU成品封裝起來都是正方形,但是如果打開金屬殼的話會發現裡面的芯片本身可能是長方形,這就是由於芯片設計的不同而帶來的最終成品的形狀不同,但是不管怎麼說,芯片永遠都會設計成矩形,儘管理論上來說設計成正方形對廠商更有利,但是需要加入更多的CPU核心,需要塞入更強的核芯顯卡,這些都會增加CPU芯片的面積,做著做著就成為長方形也不奇怪。


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因為die,也就是裡面的芯片是方的,所以就封裝成這個樣子了,做成方的主要是好加工,實際上三角形,正方形,長方形,六邊形理論上都可以,畢竟就這幾個可以做到一個形狀密鋪,也就是晶圓切割不會浪費,但是三角形和六邊形都不好切,麻煩,所以就選擇了正方形和長方形,好切割


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正確的原因是這樣安裝散熱器的時候能均勻受壓,並且穩定牢固,試想如果是三角形,那麼三個點固定既不牢固,又不穩定,如果接觸面有一個點固定不實,大家不會發覺可CPU受熱不均,因此正方形+四角固定是非常穩妥的方法,記得以前amd的處理器未封裝時,長方形小巧的核心晶片不時發生燒燬和壓損,沒封裝保護是一個原因,主要原因還是接觸面因硅膠幹了有空隙導致的散熱不均燒燬芯片.CPU是沙子燒製的硅晶體,硅晶體切片出來的硅晶圓,硅晶圓直線切割出來的正方體或長方體。不可能切割其他異形形狀。


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CPU芯片由晶圓製成:

如上圖所示,晶圓上有許多芯片,都可以切割。作為芯片製造商,您希望最大化芯片數量,並最大限度地降低成本。通過使這些芯片成為矩形/正方形,每個芯片之間不會留下空間。此外,正方形可以讓芯片在製造的過程中更容易切割它們。

但是,芯片並不總是正方形,也可以是矩形。但是芯片越接近正方形就越能使平均連接更短,從而改善了時序並使你的芯片能夠在更高的頻率下工作。


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因為CPU是沙子燒製的硅晶體,硅晶體切片出來的硅晶圓,硅晶圓直線切割出來的正方體或長方體。不可能切割其他異形形狀。


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