研報精選，為你挖掘研報精華，助你佔領先機。
1.渤海證券：信息基建指引方向 5G進程有望加速
先看行業要聞方面：北京聯通發佈“ 5G NEXT”計劃，首批 5G 站點亦同時啟動；工信部“六大方面”推動雲計算快速發展；聯通下調國際漫遊資費；中國移動上調寬帶用戶年度增長目標；7 月國內手機市場出貨量 3697.5 萬部 同比下降 14.1%。
本週，大盤處於低位震盪態勢，各個板塊較為活躍，特別是 TMT 板塊在政策面刺激下反彈明顯，個股走勢突出。本週通信行業上漲 4.79%，跑贏滬深 300指數 4.7 個百分點。子行業中，通信運營上漲 1.75%，通信設備上漲 5.57%。通信個股中與 5G 相關和超跌個股走勢強勁，如邦訊技術、宜通世紀和碩貝德，其漲幅為 20%左右，而業績較差的個股走勢較弱，如新海宜、銀河電子和輝煌科技跌幅居前。 可以看出本週通信個股中超跌反彈現象明顯。 截止到8 月 14 日，剔除負值情況下， BH 通信板塊 TTM 估值為 41.48 倍，相對於全體 A 股估值溢價率為 287%。相對而言，通信板塊估值上升明顯快於和 A 股整體估值，導致短期內該板塊估值壓力有所上升。
本週指數處於區間震盪，而 TMT 板塊在多個行業利好刺激下，走勢較為強勁，特別是工信部等部委發佈《擴大和升級信息消費三年行動計劃》和《推動企業上雲實施指南》， 顯示出信息產業再次成為加強基建的重要方向。 同時隨著5G 頻譜即將發佈，並確保 2020 年啟動 5G 商用， 因此 5G 的研發與建設進度將加快，整個產業鏈將在未來兩年獲益。當前設備類子板塊是最先有收益的領域，相關的 5G 設備、 器件股是後續重點關注的品種。此外，隨著 MSCI指數調整，通信板塊的中國聯通和中興通訊被調進指數，後續此類品種將是基金被動型配置對象，值得關注。因此在近期中報公佈期，我們一方面關注中期業績超預期的品種，另一方面在 5G 品種上， 選取以業績為支撐的高成長品種逢低配置。本週給予通信板塊“看好”評級。股票池推薦中國聯通（600050）、 海能達（002583） 和通宇通訊（002792）。
2.中信證券：半導體材料國產化率持續提升，龍頭加速搶佔市場
2014年，國務院公佈《國家集成電路產業發展推進綱要》，將發展集成電路產業上升為國家戰略，對上游材料提出發展目標，到2020年半導體材料進入國際採購體系。
中信證券指出，2017年我國集成電路市場規模14250.5億元，同比增長18.9%，在芯片設計、製造、封裝測試的銷售額達5411.3億元，5年年均複合增速20.2%。全球範圍內，中國半導體材料的銷售額佔比逐年提升，2017年大陸地區銷售額76.2億美元，佔全球市場16.2%。
中信證券指出，目前來看，在前道晶圓製造材料和後道封裝材料上，國外企業均佔據主導地位。2015年，我國集成電路晶圓製造材料市場規模為317億元，封裝材料市場規模為274億元，國產化率整體小於20%。硅片領域，我國6英寸以下硅片已實現自給，8英寸滿足10%需求，12英寸幾乎依賴進口，但目前上海新升開始12英寸硅片量產發貨。CMP材料領域，國產拋光墊市佔率幾乎為零，2017年鼎龍股份拋光墊產品打破國外壟斷，預計實現量產後國產化率有望快速提升。其他如光掩膜版、電子特種氣體、靶材等材料的國產化率分別為20%、25%、10%。
中信證券指出，在政策和資金的雙重推動下，我國突破國外對關鍵半導體材料的封鎖勢在必行。根據預測，到2020年，我國晶圓製造材料市場規模整體可達617億元，其中硅片和硅基材料201億元，掩膜版74億元，光刻膠40億元，溼電子化學品71億元，靶材17億元，CMP拋光材料47億元，電子氣體101億元。國產份額可達278億元，屆時我國半導體材料國產化率整體在50%以上。而各領域的龍頭企業投入研發時間久、積澱深厚，掌握一定的核心技術，更易實現國產替代。
投資方面，隨著國內技術不斷突破，我國部分材料龍頭企業已在各自的細分領域取得進展，半導體材料的國產化率有望快速提高，在產業驅動和政策支持下，龍頭企業將優先搶佔國產化的市場空間，有望享受豐厚的業績回報。中信證券重點關注：①轉型進軍電子化學品行業的飛凱材料（300398.SZ）；②CMP拋光材料龍頭鼎龍股份（300054.SZ）；③全面佈局超淨高純試劑、光刻膠、功能性材料和鋰電池粘結劑的晶瑞股份（300655.SZ）；④半導體材料平臺型公司雅克科技（002409.SZ）；⑤高純濺射靶材龍頭企業江豐電子（300666.SZ）；⑥具備長期成長性的溼電子化學品領軍企業江化微（603078.SH）。
閱讀更多 上游新聞 的文章
