克拉修64988668
准确地说应该是指钎焊散热。
这是指CPU核心与保护盖之间的一种散热传导介质，也就是热量从CPU -> 钎焊 -> 保护盖，由于钎焊的导热能力很强，这样热量从CPU到保护盖的传递阻力就更小些。
钎焊散热的CPU
之所以大家开始纠结这个问题，是因为目前英特尔的CPU内部已经不怎么用钎焊方式来散热了，而改用了普通的硅脂介质，从而造成了散热性能上的下降。
硅脂散热的CPU
上图是我们开盖的Core i7-8700K，开盖后就可以发现，CPU核心与保护盖之间的填充介质就是硅脂，硅脂的导热系数肯定是远小于钎焊的。
即便是拿液态金属代替硅脂，使用同样的散热方式，CPU的温度也会得到明显下降，如下图：
换上淘宝买的液态金属，CPU的温度要下降10多度，效果非常明显，所以大家都吐槽英特尔这种硅脂散热方式，希望能用上效果更好的钎焊散热，毕竟人家AMD还是用的钎焊呢。
那英特尔为什么这么多年还是执着使用硅脂散热呢？其实也没什么正式的官方回复，我猜无外乎两个原因，一是钎焊散热的加工难度更大，有可能造成良品率下降，二是硅脂散热的成本更低，包括加工的时间成本，毕竟商人还是要以利益为先的。
也不得不说，英特尔还是很自信的，仍以硅脂对抗AMD的钎焊，而且还占据上风，AMD是不是得再加把油才行啊。
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