Intel/美光繼續聯合開發3D Xpoint閃存
7月17日，Intel聯合美光宣佈，雙方的3D Xpoint存儲技術合作繼續推進，將攜手開發第二代3D Xpoint閃存芯片。據悉，第二代3D Xpoint將在2019年上半年完工，且仍舊在猶他州Lehi的IMFT（Intel-Micron Flash Technologies）工廠製造。
不過，需要注意的是，Intel和美光已經確定在2019年後“分道揚鑣”，也就是各自獨立開發第三代或者更先進的閃存技術。畢竟，美光的QuantX遲遲難產，和傲騰是事實上的競爭關係。
在Intel最初宣佈3D Xpoint存儲的時候，號稱比目前SSD的閃存速度快1000倍、壽命高1000倍且有著10倍密度，但第一代遠未達到這一水準，看起來，至少還需要兩代的努力，尤其是考慮到今後3D Xpoint還要大舉進軍內存條市場。
分析師預判三星S10將有三種尺寸
就目前的曝光來看，8月9日要發佈的Galaxy Note9由於變化不大，並不是特別能勾起老用戶的換機慾望，所以，不少網友都開始關注起三星明年的旗艦機上。
據TheVerge報道，知名分析師郭明錤在上週日的一份投資報告中指出，他相信S10準備了三款，屏幕尺寸分別是5.8英寸、6.1英寸和6.4英寸。配置參數上，5.8英寸小屏版是側面指紋，6.1英寸和6.4英寸則是屏下指紋。
其實郭明錤此番的說法和早先韓媒的消息十分吻合，韓媒甚至指出，5.8英寸款是直屏設計，兩款大屏則依然是全視曲面屏，且超聲波指紋來自高通的方案。
另外，S10最頂級的型號還有望搭載5顆攝像頭，前置兩顆，後置三顆，希望三星最後做出來的效果不要跟民間渲染圖一樣“辣眼睛”。
三星首發LPDDR5內存芯片
三星電子在今晨宣佈，成功開發出業內首款LPDDR5-6400內存芯片，基於10nm級（10~20nm）工藝。據悉，該LPDDR5內存芯片單顆容量8Gb（1GB），8GB容量的模組原型也做出並完成功能驗證。
其它基本規格還有，內存速度（針腳帶寬）最高6400Mbps，是LPDDR4X 4266Mbps的1.5倍。三星稱，每秒可以傳送51.2GB數據（比如高端手機常見的64bit bus），相當於14部1080P電影（每部3.7GB）。要是PC的128bit BUS，每秒破100GB也無壓力。
同時，功耗比LPDDR4X降低高達30%，主要是得益於動態調節電壓、避免無效消耗、深度睡眠等技術加入。
三星的8Gb LPDDR5規格彈性較高，1.1V工作電壓下可達6400Mbps，1.05V下可達5500Mbps，供手機、車載平臺自行選擇。
新的8Gb LPDDR5內存芯片是三星高端DRAM產品線的一部分，後者已經包括10nm級的16Gb GDDR6顯存芯片（2017年12月量產）和16Gb DDR5內存芯片（今年2月份開發完成）。
LPDDR5內存芯片將用於移動設備如手機、平板、二合一電腦等，三星稱，5G和AI將是其主力服務的場景。三星將在位於韓國平澤市的工廠量產LPDDR5、GDDR6和DDR5 DRAM芯片
聯發科發佈Helio A22
小米6月份發佈的入門新機紅米6A首發了聯發科新款處理器Helio A22，這也是聯發科A系列的首款產品。不過直到今天，聯發科才正式發佈了Helio A系列和首發型號Helio A22。
聯發科表示，A系列擁有完備的功能與低功耗優勢，把部分高端產品功能下放到用戶基數龐大的大眾市場，掀起智能手機科技普及革命。
A22採用12nm新工藝製造，集成四個2.0GHz A53 CPU核心，GPU圖形核心來自PowerVR，屏幕最高支持1600×720分辨率和20:9比例，視頻編碼支持H.264 1080p/30fps，視頻解碼支持H.264/H.265 1080p/30fps。官方號稱CPU效能比對手高30％，GPU則高多達72％。
內存支持LPDDR3-933、LPDDR4X-1600，最大容量分別為4GB、6GB，存儲支持eMMC 5.1。
攝像頭最高支持2100萬像素單攝或者1300+800萬像素雙攝，並有輕量化終端人工智能，支持人臉解鎖、智能相冊、單攝/雙攝背景虛化、多幀降噪、清晰影像縮放等功能。
網絡方面，最高制式支持LTE Cat.7下載、LTE Cat.13上傳，支持VoLTE、ViLTE、WoWi-Fi、雙4G VoLTE、TAS 2.0(智能天線)、載波聚合等技術，並支持802.11ac Wi-Fi、藍牙5.0、FM。
導航支持GPS、伽利略、格洛納斯、北斗，搭配全新專用子運算處理器，號稱首次定位時間加快57％、精度提高10％、功耗降低24％。
A22特別融入了CorePilot技術，包含耗電感知排序、散熱管理、用戶使用監視等功能，可將工作負載依照特定的頻率與電壓分配給適合的CPU，做到效能最大化。
另外還有微型化超低功耗的傳感器中樞組件，適合支持如計步器、語音操作等需要長時間感測數據的應用程序，不影響CPU的運作，可進一步節省能耗。
AMD Q2季度預計營收大漲50%
AMD將在7月25日發佈Q2季度財報，由於沒有了礦卡這樣的意外因素推動，Q2季度的表現將展示出AMD真正的業績，Seeeking Alpha刊文分析了AMD公司Q2季度財報表現，分析了幾個可能影響AMD業績的產品表現。
首先礦卡市場是指望不上了，Q1季度礦卡市場貢獻了AMD公司10%的營收，但是AMD之前已經預警過Q2季度礦卡大跌，如今消費級顯卡開始迴歸正常的遊戲卡時代，AMD及NVIDIA的顯卡價格也降回來了，不過AMD CEO蘇姿豐之前表態稱礦卡需求降低不會對他們的銷售產生重大影響。
在正常的產品線中，Ryen處理器是AMD的大功臣，Q1季度中營收額增長了60%，前一季度增長了40%。AMD Q2季度推出了二代Ryzen處理器，12nm工藝及Zen+架構核心，同時之前發佈的Ryzen 5 2400G也為AMD的產品組合增添了新的優勢。
服務器處理器方面，AMD的EPYC發佈一年後開始收穫更多客戶，超算公司Cray在Q1季度已經表態將採用AMD EPYC服務器為其解決方案提供動力，還有40多家經銷商銷售EPYC處理器。越來越多的客戶將讓AMD在今年底獲得個位數的服務器處理器市場份額（10%以內），明年則會增長到中雙位數份額。
毛利率方面，Q1季度AMD產品毛利率為36%，同比增長420個基點，Q2季度在Ryzen移動版、Zen 2及EPYC的推動下毛利率可能增長到40%。
總的來說，AMD Q2季度營收預計為17.25億美元，上下浮動5000萬美元，比去年同期增長50%
小米Max3配置確定
7月19日，小米Max 3將正式跟大家見面，作為Max系列的新成員，這次它要在屏幕尺寸和電池容量上有進一步的提升，官方已經公佈了很多細節。
小米官方公佈的細節顯示Max 3將提供6.9英寸屏幕（18:9全面屏、分辨率為2160×1080像素），並且內置5500mAh容量電池，同時手機的背部是金屬材質，豎排雙攝+後置指紋讓它看起來很像放大版的小米6X。
從目前小米Max 3官方在京東預約的細節看，這款手機搭載的是驍龍636處理器，至於是不是還有更高配置版本，目前還不清楚。
此外，小米Max 3還將提供後置1200萬+500萬雙鏡頭，其中主鏡頭單位像素面積為1.4μm，支持Dual PD雙核對焦，同時有夢幻金、深海藍和曜石黑三種配色可選。
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