Intel/美光继续联合开发3D Xpoint闪存
7月17日，Intel联合美光宣布，双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进，将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片。据悉，第二代3D Xpoint将在2019年上半年完工，且仍旧在犹他州Lehi的IMFT（Intel-Micron Flash Technologies）工厂制造。
不过，需要注意的是，Intel和美光已经确定在2019年后“分道扬镳”，也就是各自独立开发第三代或者更先进的闪存技术。毕竟，美光的QuantX迟迟难产，和傲腾是事实上的竞争关系。
在Intel最初宣布3D Xpoint存储的时候，号称比目前SSD的闪存速度快1000倍、寿命高1000倍且有着10倍密度，但第一代远未达到这一水准，看起来，至少还需要两代的努力，尤其是考虑到今后3D Xpoint还要大举进军内存条市场。
分析师预判三星S10将有三种尺寸
就目前的曝光来看，8月9日要发布的Galaxy Note9由于变化不大，并不是特别能勾起老用户的换机欲望，所以，不少网友都开始关注起三星明年的旗舰机上。
据TheVerge报道，知名分析师郭明錤在上周日的一份投资报告中指出，他相信S10准备了三款，屏幕尺寸分别是5.8英寸、6.1英寸和6.4英寸。配置参数上，5.8英寸小屏版是侧面指纹，6.1英寸和6.4英寸则是屏下指纹。
其实郭明錤此番的说法和早先韩媒的消息十分吻合，韩媒甚至指出，5.8英寸款是直屏设计，两款大屏则依然是全视曲面屏，且超声波指纹来自高通的方案。
另外，S10最顶级的型号还有望搭载5颗摄像头，前置两颗，后置三颗，希望三星最后做出来的效果不要跟民间渲染图一样“辣眼睛”。
三星首发LPDDR5内存芯片
三星电子在今晨宣布，成功开发出业内首款LPDDR5-6400内存芯片，基于10nm级（10~20nm）工艺。据悉，该LPDDR5内存芯片单颗容量8Gb（1GB），8GB容量的模组原型也做出并完成功能验证。
其它基本规格还有，内存速度（针脚带宽）最高6400Mbps，是LPDDR4X 4266Mbps的1.5倍。三星称，每秒可以传送51.2GB数据（比如高端手机常见的64bit bus），相当于14部1080P电影（每部3.7GB）。要是PC的128bit BUS，每秒破100GB也无压力。
同时，功耗比LPDDR4X降低高达30%，主要是得益于动态调节电压、避免无效消耗、深度睡眠等技术加入。
三星的8Gb LPDDR5规格弹性较高，1.1V工作电压下可达6400Mbps，1.05V下可达5500Mbps，供手机、车载平台自行选择。
新的8Gb LPDDR5内存芯片是三星高端DRAM产品线的一部分，后者已经包括10nm级的16Gb GDDR6显存芯片（2017年12月量产）和16Gb DDR5内存芯片（今年2月份开发完成）。
LPDDR5内存芯片将用于移动设备如手机、平板、二合一电脑等，三星称，5G和AI将是其主力服务的场景。三星将在位于韩国平泽市的工厂量产LPDDR5、GDDR6和DDR5 DRAM芯片
联发科发布Helio A22
小米6月份发布的入门新机红米6A首发了联发科新款处理器Helio A22，这也是联发科A系列的首款产品。不过直到今天，联发科才正式发布了Helio A系列和首发型号Helio A22。
联发科表示，A系列拥有完备的功能与低功耗优势，把部分高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场，掀起智能手机科技普及革命。
A22采用12nm新工艺制造，集成四个2.0GHz A53 CPU核心，GPU图形核心来自PowerVR，屏幕最高支持1600×720分辨率和20:9比例，视频编码支持H.264 1080p/30fps，视频解码支持H.264/H.265 1080p/30fps。官方号称CPU效能比对手高30％，GPU则高多达72％。
内存支持LPDDR3-933、LPDDR4X-1600，最大容量分别为4GB、6GB，存储支持eMMC 5.1。
摄像头最高支持2100万像素单摄或者1300+800万像素双摄，并有轻量化终端人工智能，支持人脸解锁、智能相册、单摄/双摄背景虚化、多帧降噪、清晰影像缩放等功能。
网络方面，最高制式支持LTE Cat.7下载、LTE Cat.13上传，支持VoLTE、ViLTE、WoWi-Fi、双4G VoLTE、TAS 2.0(智能天线)、载波聚合等技术，并支持802.11ac Wi-Fi、蓝牙5.0、FM。
导航支持GPS、伽利略、格洛纳斯、北斗，搭配全新专用子运算处理器，号称首次定位时间加快57％、精度提高10％、功耗降低24％。
A22特别融入了CorePilot技术，包含耗电感知排序、散热管理、用户使用监视等功能，可将工作负载依照特定的频率与电压分配给适合的CPU，做到效能最大化。
另外还有微型化超低功耗的传感器中枢组件，适合支持如计步器、语音操作等需要长时间感测数据的应用程序，不影响CPU的运作，可进一步节省能耗。
AMD Q2季度预计营收大涨50%
AMD将在7月25日发布Q2季度财报，由于没有了矿卡这样的意外因素推动，Q2季度的表现将展示出AMD真正的业绩，Seeeking Alpha刊文分析了AMD公司Q2季度财报表现，分析了几个可能影响AMD业绩的产品表现。
首先矿卡市场是指望不上了，Q1季度矿卡市场贡献了AMD公司10%的营收，但是AMD之前已经预警过Q2季度矿卡大跌，如今消费级显卡开始回归正常的游戏卡时代，AMD及NVIDIA的显卡价格也降回来了，不过AMD CEO苏姿丰之前表态称矿卡需求降低不会对他们的销售产生重大影响。
在正常的产品线中，Ryen处理器是AMD的大功臣，Q1季度中营收额增长了60%，前一季度增长了40%。AMD Q2季度推出了二代Ryzen处理器，12nm工艺及Zen+架构核心，同时之前发布的Ryzen 5 2400G也为AMD的产品组合增添了新的优势。
服务器处理器方面，AMD的EPYC发布一年后开始收获更多客户，超算公司Cray在Q1季度已经表态将采用AMD EPYC服务器为其解决方案提供动力，还有40多家经销商销售EPYC处理器。越来越多的客户将让AMD在今年底获得个位数的服务器处理器市场份额（10%以内），明年则会增长到中双位数份额。
毛利率方面，Q1季度AMD产品毛利率为36%，同比增长420个基点，Q2季度在Ryzen移动版、Zen 2及EPYC的推动下毛利率可能增长到40%。
总的来说，AMD Q2季度营收预计为17.25亿美元，上下浮动5000万美元，比去年同期增长50%
小米Max3配置确定
7月19日，小米Max 3将正式跟大家见面，作为Max系列的新成员，这次它要在屏幕尺寸和电池容量上有进一步的提升，官方已经公布了很多细节。
小米官方公布的细节显示Max 3将提供6.9英寸屏幕（18:9全面屏、分辨率为2160×1080像素），并且内置5500mAh容量电池，同时手机的背部是金属材质，竖排双摄+后置指纹让它看起来很像放大版的小米6X。
从目前小米Max 3官方在京东预约的细节看，这款手机搭载的是骁龙636处理器，至于是不是还有更高配置版本，目前还不清楚。
此外，小米Max 3还将提供后置1200万+500万双镜头，其中主镜头单位像素面积为1.4μm，支持Dual PD双核对焦，同时有梦幻金、深海蓝和曜石黑三种配色可选。
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