AMD之前發佈了X399+1950X的發燒級平臺（TR4）組合，代表AMD重新迴歸旗艦級平臺的競爭陣列。而現在AMD已經正式發佈了第二代TR4產品，將產品規格從16核提升到了32核。而INTEL因此在臺北電腦展上不惜拿出了買CPU送空調的大招（28核壓縮機超頻）。那讓INTEL也要抖一抖的產品究竟如何，今天就帶來16核2950X的測試報告。
產品的包裝與附件：
這次2950X對包裝做了比較大的改動，老式礦石電視機變成液晶寬屏了。AMD這次把封條改成比較小型的，而且不需要完全撕開。對盒控來說包裝的復原性提升很大。封條下還有一個卡扣，用來固定CPU和打開包裝用。向右滑開箱。然後CPU就可以取出了。CPU被單獨放在一個硬質塑料盒裡，等待開箱。
CPU的附件則單獨放在下面的小盒裡面。小盒裡面上層是一些紙質資料，下層是一些裝機附件。CPU的附件包含一份說明書、一張大貼紙、一張刷BIOS的說明、水冷的轉接扣具和專用的扣具螺絲刀只要按下這個卡扣就能完成最後一步，整個開箱的儀式感比INTEL的小盒子強太多了。CPU的整體外觀沒有變化，還是與1950X一致。
TR4是目前AMD唯一採用LGA方式封裝的CPU（針腳在主板上），確實比帶針的看著舒服多了。CPU背面可以看到有一些空焊的點，不知道如果補焊上去之後會不會開核（鉛筆大法迴歸？）。
專用散熱器圖賞：
在INTEL用上壓縮機的時候，AMD則反其道而行，與酷冷聯合推出了一款風冷散熱器，採用7根6mm熱管，可支持250W的32核CPU。型號為WRAITHRIPPER。
需要注意的是CPU並不會原裝搭配這顆散熱器，這是要單獨購買的。散熱器頂蓋上白色的部分都是導光條，可以透出RGB燈光。安裝還是很簡單的，只要從頂部擰四顆螺絲即可，十分便利。散熱器的底座可以看到非常明顯的打磨痕跡，雖然不會特別拖累性能，但是作為一個100刀的產品，還是應該搞個鏡面比較好。熱管設計則講求簡單高效，離底座很近的地方開始就有鰭片，增加散熱面積。
關於X399主板的一些說明：
由於這次TR4二代會有TDP 250W的32核和24核產品，現有的X399主板其實是可以支持新的CPU，不過建議要加強供電部分的散熱。所以不同的主板廠商採取了不同的策略。
比方說微星和技嘉就相應推出了新一代的主板產品。而華碩則是提供了一套額外的散熱套件。這套套件主要是包含了兩個部分，一個是SOC供電的散熱片，還有一個是CPU供電的風扇+支架。由於華碩X399的設計上SOC供電原本是裸露的，所以增加了散熱片來保證散熱。而CPU核心這邊則增加一顆小風扇來加強散熱效果。華碩的散熱組件都是利用主板上的安裝螺絲孔來固定，裝機的時候就不要用這個螺帽，直接把螺絲從正面擰下去即可。
產品性能測試：
測試CPU規格：
這次的測試對比組是TR4 1950X、R7 2700X、I7 7900X、I7 8086K、E3 2675 V3。儘量覆蓋到與2950X對等的X299\X399產品，主流級CPU的旗艦和洋垃圾CPU產品。這邊沒有使用I7 8700K而是I7 8086K主要是因為I7 8086K的測試比較新，對比更有參考性。簡單評測結論：
就CPU的性能而言，2950X會明顯強於1950X和7900X，顯然沒有I9狙擊的話誰來都對他不好使。
而搭配獨顯的部分，相比上一代的1950X，2950X已經有了長足的進步，可以達到7900X相近的水平，略低於2700X。
功耗上來看，2950X的整體功耗會略低於1950X，烤機滿載頻率在3.6G~3.7G。可見能耗比上會有進一步的優化性能測試項目介紹：
對於有興趣進一步瞭解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數據。如果不想看的話可以直接跳到最後的總結部分。
測試大致會分為以下一些部分：
CPU性能測試：包含系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分
搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯遊戲測試、獨顯專業軟件基準
功耗測試：在集顯、獨顯平臺下進行功耗測量
這次的測試起加入了孤島驚魂5和speedometer 2.0的測試，測試項目會越來越豐富。
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