Intel新品將鉅變:迎合大小核設計,一個插槽用三代

5月6日消息,根據外媒Techpowerup的報道,英特爾即將推出的LGA1700插槽會協同12代酷睿(Alder Lake-S)亮相,根據此前曝光的流言,這個插槽還將支持後續三代的英特爾酷睿處理器,這應該是英特爾近年“破天荒”的行為了(不算妖板的話)。

根據人們從Lit-Tech(一家來自中國臺灣的製造商,主要負責面向亞洲市場的穩壓器測試工具)獲取到的消息,不止LGA1700插槽被曝光了,還有諸如與Alder Lake-S兼容的設備信息,還有未發佈的架構,比如Ice Lacke-S/H和Tiger Lake-H,甚至還設計Intel Xe GD1轉接器。

Intel新品將鉅變:迎合大小核設計,一個插槽用三代

關於LGA1700插槽的消息其實也不是第一次被曝光了,之前就有相關爆料稱,這款插槽的真實尺寸達到45.0mm x 37.5mm,這要大於現在的LGA1151/1200插槽,後者的尺寸為37.5mm x 37.5mm。

除此之外,還有英特爾大小核處理器的一些消息也浮出水面,Alder Lake-S將會是首個採用類似ARM大小核(big.LITTLE)架構的臺式機處理器,從曝光的表格可以看到,Alder Lake-S將會有2個8+8+1(GPU?)的核心是一個單6個大核+1(GPU?)的核心。

Intel新品將鉅變:迎合大小核設計,一個插槽用三代

最後迴歸LGA1700插槽,據悉英特爾之所以承諾改插槽將延續3代處理器,是被友商AM4接口刺激。

瞭解硬件圈的朋友應該知道,自打銳龍系列處理器推出,AM4接口就尅勊業業地提供服務,它還將兼容今年基於Zen3架構的銳龍4000系列臺式電腦處理器,與英特爾動每隔兩代處理器就小改接口不再兼容上代主板插槽相比,這無疑會讓AMD處於口碑優勢。

Intel新品將鉅變:迎合大小核設計,一個插槽用三代

而LGA1700插槽策略有助於英特爾平臺在使用壽命方面跟AMD重新回到同一起跑線,不過這個平臺要等到2021年了,屆時與這款處理器直接對壘的將會是AMD的AM5插槽,到時候A/I兩家都會擠出各自的新架構迎戰,一輪新時代“核戰”或許就要打響了,作為吃瓜群眾的咱們就等著看一場好戲吧~


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